本发明专利技术公开了一种芯片频率筛选分装装置，包括分装旋转机构和多个分装收料机构，分装旋转机构包括转动架、旋转驱动组件，在转动架的自由端设置有用于夹持和释放芯片的夹持结构，旋转驱动组件用于驱动转动架绕竖直的旋转轴线转动，在夹持结构的转动路径上设置有进料工位、检测工位和多个分装收料工位；多个分装收料机构上的分装进料端与多个分装收料工位一一对应。外设的芯片送料装置将芯片送至夹持结构上，夹持结构夹持住芯片，使得夹持结构转动至检测工位，对芯片进行检测，根据检测的结果，夹持结构转动至相应的分装收料工位，之后夹持结构释放芯片，芯片从分装进料端回收至分装收料机构，芯片完成自动的输送分类，满足大批量的生产。的生产。的生产。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片频率筛选分装装置
[0001]本专利技术涉及芯片生产制造的领域，特别涉及一种芯片频率筛选分装装置。
技术介绍
[0002]芯片在制造的过程中，需要对进行芯片检测，芯片需要经过特定的频率检测装置，通过频率检测装置发出相应的频率给芯片，频率检测装置检测信号反馈，再跟进不同的信号反馈来将芯片进行分类。现有的技术都是通过人工来对芯片进行检测分类，经过检测后的芯片，因为工序操作简单繁琐，人工很容易出现错误，经常会出现出厂的芯片很多不合格，同时人工的分装效率地低，不适宜大批量的生产。
技术实现思路
[0003]本专利技术目的在于提供一种芯片频率筛选分装装置，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
[0004]为解决上述技术问题所采用的技术方案：
[0005]本专利技术提供一种芯片频率筛选分装装置，其包括：分装旋转机构和多个分装收料机构，分装旋转机构包括转动架、旋转驱动组件，所述转动架在水平上设置有连接端和自由端，在所述自由端设置有用于夹持和释放芯片的夹持结构，所述旋转驱动组件与所述连接端传动连接，所述旋转驱动组件用于驱动转动架绕竖直的旋转轴线转动，在所述夹持结构的转动路径上设置有进料工位、检测工位和多个分装收料工位；所述分装收料机构设置有分装进料端，多个所述分装进料端与多个分装收料工位一一对应。
[0006]本专利技术的有益效果是：在使用时，旋转驱动组件驱动转动架转动，使得转动架上的夹持结构转动至进料工位，外设的芯片送料装置将芯片送至夹持结构上，夹持结构夹持住芯片，然后转动架转动，使得夹持结构转动至检测工位，对芯片进行检测，根据检测的结果，夹持结构转动至相应的分装收料工位，之后夹持结构释放芯片，芯片从分装进料端回收至分装收料机构，如此循环进行检测动作，使得芯片可完成自动的输送分类，提高芯片生产的效率和降低了制造成本，满足大批量的生产。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述夹持结构包括呈上下贯通的检测料孔，在所述检测料孔底部内设置有挡块，所述挡块传动连接有挡料驱动组件，所述挡料驱动组件用于驱动所述挡块横向移动、使得所述挡块关闭或者打开所述检测料孔。
[0008]本方案中的夹持结构采用挡块来对芯片进行承托，间接实现对芯片的夹持固定，这时的芯片落至检测料孔内，挡块对芯片承托，芯片可跟随转动架转动，当需要芯片释放出时，挡料驱动组件驱动所述挡块横向移动，使得挡块打开所述检测料孔即可，在重力作用下，芯片自动地往下掉落。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述挡料驱动组件包括固定于转动架上的直线驱动电动推杆。
[0010]其中本方案采用直线驱动电动推杆来驱动挡块横移。
[0011]作为上述技术方案的另一种替换方案，夹持结构包括呈上下贯通的检测料孔、顶料组件，在所述检测料孔底部内设置有挡块，所述挡块为弹性构件，所述挡块的一侧边于检测料孔的内壁固定连接，所述顶料组件设置有设置于检测料孔上方的顶杆、用于驱动顶杆上下移动的顶料驱动单元，所述顶料驱动单元使得所述顶杆的下端伸进检测料孔内。
[0012]本方案通过弹性构件的挡块对芯片进行承托，相当于挡块可将芯片卡在检测料孔内，并跟随转动架转动，当需要释放芯片时，顶料驱动单元驱动顶杆往下移动，使得所述顶杆的下端伸进检测料孔内，把芯片往下推出，这时的挡块会反生弹性变形，当顶杆复位后，挡块复原。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述转动架顶面设置有导向座，所述导向座设置有滑动座，所述滑动座上下滑动设置于导向座上，所述顶杆与所述滑动座的连接，所述顶料驱动单元包括固定于转动架上的顶料驱动电动推杆，所述顶料驱动电动推杆的伸缩端与滑动座连接。
[0014]本方案采用顶料驱动电动推杆驱动滑动座在导向座上移动，以带动顶杆上下移动，滑动座与导向座上下滑动配合可提高顶杆移动的稳定性。此外，为了避免损坏到芯片，顶杆的连接有缓冲胶块。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片频率筛选分装装置还包括设置于检测工位的检测台。
[0016]本方案通过检测台来检测芯片，其中检测台与旋转驱动组件电连接，检测台把检测的信号传递给旋转驱动组件，旋转驱动组件驱动转动架转动对应的角度，使得夹持结构转动至相应的分装收料工位。其中旋转驱动组件主要包括转动电机、控制器，其中转动电机通过传动结构与转动架传动连接。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，所述分装收料机构包括分装轨道、接料容器，所述分装轨道呈上下倾斜设置，所述分装进料端设置于分装轨道的上端，所述分装轨道的下端与接料容器对接。
[0018]本方案中的芯片直接滴落至分装轨道，之后沿分装轨道滑落至接料容器内。
[0019]作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片频率筛选分装装置还包括机架，所述连接端可转动地安装于机架，所述旋转驱动组件安装于机架，多个所述分装轨道呈环形间隔固定于机架的外侧，所述接料容器放置于分装轨道下端的下方。
[0020]本方案中的分装轨道固定于机架，在收料时，工人可直接拿取接料容器，操作方便。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明；
[0022]图1是本专利技术所提供的芯片频率筛选分装装置，其一实施例的俯视图；
[0023]图2是图1中的芯片频率筛选分装装置的侧视图；
[0024]图3是图2中A部分的局部放大图；
[0025]图4是本专利技术所提供的芯片频率筛选分装装置，另一实施例的侧视图；
[0026]图5是图4中B部分的局部放大图。
具体实施方式
[0027]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，如果具有“若干”之类的词汇描述，其含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。
[0030]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0031]参照图1至图5，本专利技术的一种芯片频率筛选分装装置作出如下实施例：
[0032]实施例1：
[0033]如图1至图3所示，本实施例的芯片频率筛选分装装置包括：分装旋转机构和多个分装收料机构200，其中分装旋转机构包括机架800、转动架100、旋转驱动组件，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片频率筛选分装装置，其特征在于：其包括：分装旋转机构，其包括转动架(100)、旋转驱动组件，所述转动架(100)在水平上设置有连接端(110)和自由端(120)，在所述自由端(120)设置有用于夹持和释放芯片的夹持结构，所述旋转驱动组件与所述连接端(110)传动连接，所述旋转驱动组件用于驱动转动架(100)绕竖直的旋转轴线转动，在所述夹持结构的转动路径上设置有进料工位、检测工位和多个分装收料工位；分装收料机构(200)，其数量为多个，所述分装收料机构(200)设置有分装进料端，多个所述分装进料端与多个分装收料工位一一对应。2.根据权利要求1所述的一种芯片频率筛选分装装置，其特征在于：所述夹持结构包括呈上下贯通的检测料孔(300)，在所述检测料孔(300)底部内设置有挡块(310)，所述挡块(310)传动连接有挡料驱动组件，所述挡料驱动组件用于驱动所述挡块(310)横向移动、使得所述挡块(310)关闭或者打开所述检测料孔(300)。3.根据权利要求2所述的一种芯片频率筛选分装装置，其特征在于：所述挡料驱动组件包括固定于转动架(100)上的直线驱动电动推杆(400)。4.根据权利要求1所述的一种芯片频率筛选分装装置，其特征在于：所述夹持结构包括呈上下贯通的检测料孔(300)、顶料组件，在所述检测料孔(300)底部内设置有挡块(310)，所述挡块(310)为弹性构件，所述挡块(310)的一侧边于检测料孔(300)的内壁固定连接，所述顶料组件设置有设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：何德驹，林宇强，
申请(专利权)人：佛山市南海区鑫来智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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