构成一种减少光学元件工作时的光学特性的下降、具有良好的高频特性且廉价的光学元件用组件。本发明专利技术的光学元件用组件包括：金属框（２４），其具有由金属板构成的基板（２６）、及由基板（２６）弯曲９０度而竖立的矩形形状的晶粒座部分（２８）；信号线管脚（１８），其与基板（２６）的主表面正交，相对于基板（２６）沿晶粒座部分（２８）的反方向延伸，并与金属框（２４）隔离配置；树脂铸模部（２５），其具有与基板（２６）的主表面紧密粘接的沿着该基板（２６）的板状的树脂基台（４０），从该树脂基台（４０）的表面突出来，同时埋设信号线管脚（１８）的周围，并固定金属基框（２４）、信号线管脚（１８）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学元件用组件和使用了该组件的半导体器件，特别是涉及一种安装了对使用于信息电子设备或者信息通信设备等中的高频信号进行接收和发送的光学元件的光学元件用组件、和使用了该组件的光学半导体器件。
技术介绍
近年来，光通信的宽带化日渐推进，随着使用了光纤的公共通信网的普及，逐步要求廉价地传送大量的信息。因此，信息电子设备所操作的信息量也日渐庞大，因此，需要一种可高速地处理大容量的信息、同时可靠性较高的廉价的信息电子设备。即使在作为信息电子设备的主要部件的半导体激光器件中，也需要一种高输出、可进行高效率的激光振荡且廉价的半导体激光器件。作为高速的大容量的存储装置之一，DVD-R/RW器件的需求最近正在大量增加。在DVD-R/RW装置中，使用高输出的半导体激光器，为了进行信息的高速处理，正在开发一种输出高、效率高的使用了AlGaInP/GaAs类材料的半导体激光器。要求包含上述半导体激光器的光学半导体器件在高输出工作时性能稳定、同时要求进行廉价且效率高的光学半导体器件的开发。在使用于光学半导体器件的半导体激光器中，为了将成本保持在低价位，而使用了同轴形状的低价的罐式(CAN)组件。并且，即使这种罐式组件，也要求较容易安装、工作时散热性和光学特性的稳定性、高频传输损失少的组件结构。罐式组件的本体被称为底座，该底座由称为线环(eyelet)的金属制的圆盘、用于传输通过密封玻璃密封在设置于该线环上的多个穿透孔的电信号的棒状的多条引线电极、和安装在线环的圆盘面上且粘接光学元件的称为台(block)的支架构成。相对于使用了上述罐式组件的半导体激光器件，提出了进一步降低制造成本、形状自由度高的树脂铸模型的半导体激光器件。作为树脂密封的组件的第1公知例子，公开了一种具有内接在以激光二极管(以下称为LD)芯片的发光点为中心的假想圆的圆弧片的、树脂铸模型的半导体激光器件。该半导体激光器件公开了能够嵌合并安装固定在设备的阶梯容纳孔内，能够与罐型的半导体激光器件同样地进行安装(例如，参照专利文献1 、 及图2)。此外，作为树脂铸模型的半导体激光器件的第2公知例子，公开了一种从圆筒形状的树脂基台的平坦面中央部安装激光元件的引线框垂直地突出、通过上下对称形状的树脂材料加固该引线框侧面的半导体激光器件。在该半导体激光器件的结构中，公开了设计自由度提高、降低成本且热变形减少、激光器驱动时的发光点移动小的内容(例如，参照专利文献2 、 、 及图1)。此外，作为树脂铸模型的半导体激光器件的第3公知例子，公开了这样一种半导体激光器件分别制造如下部件并组合各部件进行制造，该部件为金属制的线环部，由平面形状为半圆形状的线环基体部和与该线环基体部一体地以竖立形状形成的元件搭载部构成；以及引线管脚部，具有2条引线管脚和1条接地管脚且通过树脂成型而成型了嵌合在线环部的嵌合突起和与线环基体部的内端面对接的平板部及支撑该引线管脚之间的引线支撑部。该结构的半导体激光器件公开了在线环部的散热性变好、可搭载大功率的LD、同时能够进行高精度的光轴对准、树脂成形引线管脚部并通过引线支撑部来支撑引线管脚和接地管脚，由此能够防止部件搬运时的引线管脚或者接地管脚发生弯曲(例如，参照专利文献3 、 、 及图1)。专利文献1特开平7-335980号公报专利文献2特许第3607220号公报专利文献3特开2004-311707号公报但是，在第1公知例子的结构中，是一种以引线框为基本的结构，虽然从晶粒座(die pad)部分延伸出的外伸部的圆弧片具有与现有的罐式组件的互换性，但依然存在难以稳定地制造外伸部形状的情况。在第2公知例子的情况下，使用容易形成的树脂铸模形成了相当于现有的罐式组件的线环的树脂基台。但是，相比于金属的线环，铸模树脂热传导率显著减少，近年来正在普及的高输出型的LD中，存在着由于散热性恶劣、基于高温下的变形的光点移动等而导致光学特性下降的情况。在第3公知例子的情况下，设置了由铸模树脂支撑引线管脚和接地管脚的引线支撑部，所以引线管脚和接地管脚仅从其前端部突出来，在引线支撑部对引线管脚和接地管脚的全长的大部分进行树脂密封，为此，存在着由于增大了LD芯片和树脂基板表面的接地层的距离，而使电感增大、高频传播损失变大，进而影响到激光器输出特性，难以实现良好的高频特性的情况。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而进行的，本专利技术的第1目的在于，构成一种减少光学元件工作时的光学特性的下降、具有良好的高频特性且廉价的光学元件用组件；第2目的在于，提供一种使光学元件工作时的光学特性的下降减少、具有良好的高频特性且廉价的光学半导体器件。本专利技术的光学元件用组件，包括金属基台，其包括由具有主表面的金属板构成的具有规定外形的基板、以及由与该基板连接的金属板一体构成且相对于上述基板的主表面按规定角度弯曲的晶粒座(die pad)部分；第1引线电极，其以规定的角度与该金属基台的基板的主表面交叉，两端从基板的两个主表面突出并与金属基台隔离配设；树脂密封部，其具有紧密粘接在基板的主表面上且沿着该基板的板状基部，沿晶粒座部分的相反方向延伸的第1引线电极从该基部相对于基板突出来，同时残留露出部以埋设第1引线电极的周围，固定金属基台和第1引线电极，其中，该露出部显露出相对于基板按与晶粒座部分相同方向突出的第1引线电极表面的一部分。根据本专利技术的光学元件用组件，由于能够使具有晶粒座部分的金属基台的散热性良好、减少光学元件工作时的光学特性的下降、还有树脂密封部的基部为板状，从其表面第1引线电极突出来，所以能够使安装光学元件用组件的安装基板紧密粘接在树脂密封部的基部表面，故从安装在晶粒座部分的光学元件到安装基板的距离变短，能够得到的良好的高频特性，并且可通过使用树脂铸模来形成廉价的结构。附图说明图1是根据本专利技术一个实施方式的LD器件的平面图。图2是图1所示的LD器件的II-II剖面中的箭头方向的剖面图。图3是从图1的箭头方向III观看的LD器件的正面图。图4是从图1的箭头方向IV观看的LD器件的仰视图。图5是表示本专利技术一个实施方式的LD器件的金属基台和引线电极的位置关系的斜视图。图6是本专利技术一个实施方式的LD器件的斜视图。图7是表示本专利技术一个实施方式的LD器件的金属基台变形例和引线电极的位置关系的斜视图。图8是表示本专利技术一个实施方式的LD器件的金属基台变形例和引线电极的位置关系的斜视图。图9是本专利技术一个实施方式的LD器件的斜视图。图10是表示将本专利技术一个实施方式的LD器件安装到安装基板的部分剖面示意图。图11是表示本专利技术一个实施方式的LD器件的金属基台的变形例和引线电极的位置关系的斜视图。图12是本专利技术一个实施方式的LD器件的斜视图。具体实施例方式在以下的说明中，作为光学元件用组件的一个例子以半导体激光器用的LD组件及LD器件为例进行说明，作为其它例子，也可以使用于受光元件或者其它的发光元件等。此外，作为实施方式以在光学元件用组件中安装了LD芯片的LD器件为例进行说明。实施方式1图1是本专利技术一个实施方式的LD器件的平面图。图2是图1所示的LD器件的II-II剖面中的箭头方向的剖面图。图3是从图1的箭头方向III观看的LD器件的正面图。图4是从图1的箭头方向IV观看的LD器件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光学元件用组件，包括：金属基台，其包括由具有主表面的金属板构成且具有规定外形的基板、以及由与该基板连续的金属板一体构成的、相对于所述基板的主表面按规定角度弯曲的晶粒座部分；第１引线电极，其以规定角度与该金属基台的基板的主 表面交叉，两端从所述基板的两个主表面突出并与所述金属基台隔离配设；以及树脂密封部，其具有紧密粘接在所述基板的主表面上的、沿着该基板的板状基部，使从该基部相对于所述基板沿着晶粒座部分的相反方向延伸的第１引线电极突出来，同时残留露出部以 埋设所述第１引线电极的周围，固定所述金属基台和第１引线电极，其中，露出部显露出相对于所述基板按与所述晶粒座部分相同方向突出的所述第１引线电极表面的一部分。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤野纯司，田中秀幸，森健三，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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