一种倒装支架制造技术

本发明专利技术公开了一种倒装支架，其PPA胶料结构和素材端子通过拉紧孔结合在一起，拉紧孔经过五金冲压工艺形成拉紧台阶结构可以加强塑胶与金属的结合力；PPA胶料结构的上部四周为椭圆杯身，椭圆杯身下方为杯底直身，椭圆杯身上方为带斜度防溢胶直伸台阶，PPA胶料结构底部设置有隔开大焊盘和小焊盘的隔断沟，隔断沟处设置有倒立台阶，边防墙高于素材端子平面0.05mm，能够使得素材端子插入到PPA胶料结构中，边防河设置在边防墙下方，边防墙内侧为斜面，第一多道沟设置在边防墙下方内侧，第二多道沟设置在素材端子的引脚处。本发明专利技术节约了封装段焊线工艺，节约了成本，提高了效率，而且隔断沟尺寸可以缩小至0.05mm，填补行业空白，实用性强。用性强。用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装支架


[0001]本专利技术涉及的是LED
，具体涉及一种倒装支架。

技术介绍

[0002]目前LED封装行业对工序定义为“固晶
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焊线
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点粉
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分光”，这种工序的封装段焊线工艺成本比较高，而且支架隔断沟的尺寸为0.20
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0.25mm，隔断效果不佳，综上所述，本专利技术设计了一种倒装支架。

技术实现思路

[0003]针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种倒装支架，结构设计合理，节约了封装段焊线工艺，节约了成本，提高了效率，而且隔断沟尺寸可以缩小至0.05mm，填补行业空白，实用性强。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种倒装支架，包括PPA胶料结构和素材端子，所述的素材端子包括大焊盘、小焊盘、边防墙、边防河、第一多道沟、拉紧孔和拉紧台阶，所述的PPA胶料结构包括带斜度防溢胶直伸台阶、杯底直身、椭圆杯身和隔断沟，PPA胶料结构和素材端子通过拉紧孔结合在一起，拉紧孔经过五金冲压工艺形成拉紧台阶结构可以加强塑胶与金属的结合力；PPA胶料结构的上部四周为椭圆杯身，椭圆杯身下方为杯底直身，椭圆杯身上方为带斜度防溢胶直伸台阶，PPA胶料结构底部设置有隔开大焊盘和小焊盘的隔断沟，隔断沟处设置有倒立台阶，边防墙高于素材端子平面0.05mm，能够使得素材端子插入到PPA胶料结构中，边防河设置在边防墙下方，边防墙内侧为斜面，第一多道沟设置在边防墙下方内侧，第二多道沟设置在素材端子的引脚处。
[0005]作为优选，所述的PPA胶料结构外侧一角设置有基准角。
[0006]作为优选，所述的隔断沟上直接焊接有芯片，芯片正负极直接固焊在大焊盘和小焊盘上。
[0007]作为优选，所述的椭圆杯身表面为镜面，使芯片发光后，光线可最大幅度的折射。
[0008]作为优选，所述的隔断沟的尺寸小于0.05mm。
[0009]本专利技术的有益效果：本专利技术的结构设计合理，节约了封装段焊线工艺，节约了成本，提高了效率，而且隔断沟尺寸可以缩小至0.05mm，填补行业空白，实用性强。
附图说明
[0010]下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术；图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的俯视图；图3为本专利技术的横剖示意图；图4为本专利技术的纵剖示意图。
[0011]具体实施方式
[0012]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0013]参照图1
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图4，本具体实施方式采用以下技术方案：一种倒装支架，包括PPA胶料结构1和素材端子2，所述的素材端子2包括大焊盘2
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1、小焊盘2
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2、边防墙2
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3、边防河2
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4、第一多道沟2
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5、拉紧孔5和拉紧台阶5
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1，所述的PPA胶料结构1包括带斜度防溢胶直伸台阶1
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1、杯底直身6
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1、椭圆杯身6和隔断沟3，PPA胶料结构1和素材端子2通过拉紧孔5结合在一起，拉紧孔5经过五金冲压工艺形成拉紧台阶5
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1结构可以加强塑胶与金属的结合力；PPA胶料结构1的上部四周为椭圆杯身6，椭圆杯身6下方为杯底直身6
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1，椭圆杯身6上方为带斜度防溢胶直伸台阶1
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1，PPA胶料结构1底部设置有隔开大焊盘2
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1和小焊盘2
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2的隔断沟3，隔断沟3处设置有倒立台阶3
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1，边防墙2
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3高于素材端子2平面0.05mm，能够使得素材端子2插入到PPA胶料结构1中，并能有效的阻碍水汽通过边防河2
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4渗透，边防河2
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4设置在边防墙2
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3下方，边防墙2
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3内侧为斜面，能使（1）PPA胶料在成型过程中更为畅快的流动；第一多道沟2
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5设置在边防墙2
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3下方内侧，第二多道沟2
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6设置在素材端子2的引脚处，第一多道沟2
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5能阻碍通过边防墙2
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3的水汽，第二多道沟2
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6，能阻碍外部环境经过引脚两边通过水汽，确保灯源的气密性；值得注意的是，所述的PPA胶料结构1外侧一角设置有基准角1
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2。是后续加工过程中，自动化设备识别方向的有效方式。
[0014]值得注意的是，所述的隔断沟3上直接焊接有芯片，芯片正负极直接固焊在大焊盘和小焊盘上。
[0015]值得注意的是，所述的椭圆杯身6表面为镜面，使芯片发光后，光线可最大幅度的折射。
[0016]此外，所述的隔断沟3的尺寸小于0.05mm。
[0017]本具体实施方式的5拉紧孔，能使PPA胶料结构1和素材端子2有效的结合在一起，杜绝小焊盘2
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2松动现象，同时在拉紧孔5经过五金冲压工艺形成特殊的拉紧台阶5
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1结构可以加强塑胶与金属的结合力；本专利技术的结构设计合理，将芯片直接固焊至隔断沟上，芯片正负极直接固焊至2
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1大焊盘和2
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2小焊盘，节约了封装段“焊线”工艺，在成本节约及效率上大大提升；隔断沟经过特殊的加工工艺，可以缩小到0.05mm，填补行业空白。
[0018]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装支架，其特征在于，包括PPA胶料结构(1)和素材端子(2)，所述的素材端子(2)包括大焊盘(2
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1)、小焊盘(2
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2)、边防墙(2
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3)、边防河(2
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4)、第一多道沟(2
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5)、拉紧孔(5)和拉紧台阶(5
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1)，所述的PPA胶料结构(1)包括带斜度防溢胶直伸台阶(1
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1)、杯底直身(6
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1)、椭圆杯身(6)和隔断沟(3)，PPA胶料结构(1)和素材端子(2)通过拉紧孔(5)结合在一起，拉紧孔(5)经过五金冲压工艺形成拉紧台阶(5
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1)结构可以加强塑胶与金属的结合力；PPA胶料结构(1)的上部四周为椭圆杯身(6)，椭圆杯身(6)下方为杯底直身(6
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1)，椭圆杯身(6)上方为带斜度防溢胶直伸台阶(1
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1)，PPA胶料结构(1)底部设置有隔开大焊盘(2
‑
1)和小焊盘(2
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘文军，黄明宝，廖展略，金运梅，
申请(专利权)人：惠州市闻达精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：