LED灯带的制造方法技术

本发明专利技术具体公开一种LED灯带的制造方法，包括以下步骤：将至少两条导线沿第一直线轨迹延伸设置，且相邻的两条导线之间具有间隔；将至少两块承载基座沿第一直线轨迹间隔布设于至少两条导线上；每块承载基座具有避让通孔和多个导电部，每两个导电部沿第一直线轨迹间隔设于承载基座，且至少一个避让通孔设于沿第一直线轨迹设置的两个导电部之间；将承载基座和导线进行焊接处理，使每条导线与沿第一直线轨迹设置的两个导电部分别焊接，且至少一条导线横跨避让通孔，以形成冲切部；对冲切部进行冲切处理；在每块承载基座背对导线的表面布设LED灯珠；将LED灯珠与导电部焊接处理。本LED灯带的制造方法可有效提高LED灯带的良品率和可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
LED灯带的制造方法


[0001]本专利技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种LED灯带的制造方法。

技术介绍

[0002]通过将采用封装胶将发光二极管(英文全称：light
‑
emitting diode，简称：LED)和驱动芯片封装于LED支架的安装槽中以形成LED灯珠，再通过电源线、信号线等将多块ED灯珠经过串并联连接形成LED灯带，已经成为目前市面上LED灯带的主流加工方式。然而，在LED灯带的制造过程中，受限于LED支架的结构和引脚间距，电源线和信号线直接与引脚焊接，再将信号线位于两个引脚之间的部分切断，从而得到信号输入线和信号传输线，但是电源线、信号线在焊接时容易出现虚焊或者焊接不牢固，对信号线进行切断时还容易导致引脚变形等问题，导致灯带不良率高、可靠性较差，在寿命期内容易出现失效的风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种LED灯带的制造方法，旨在提高LED灯带加工的良品率和LED灯带加工可靠性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：
[0005]LED灯带的制造方法，包括以下步骤：
[0006]将至少两条导线沿第一直线轨迹延伸设置，且相邻的两条所述导线之间具有间隔；
[0007]将至少两块承载基座沿所述第一直线轨迹间隔布设于所述至少两条导线上，且每块所述承载基座跨接于所述至少两条导线在相同延伸长度的部位；
[0008]其中，每块所述承载基座具有多个导电部和至少一个避让通孔，每两个所述导电部沿所述第一直线轨迹间隔设于所述承载基座，且至少一个所述避让通孔设于沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部之间；
[0009]将所述承载基座和所述至少两条导线进行焊接处理，使每条所述导线与沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部分别焊接，且至少一条所述导线横跨位于沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部之间的所述避让通孔，以形成冲切部；
[0010]对所述冲切部进行冲切处理，使所述导线被冲断；
[0011]在每块所述承载基座背对所述导线的表面布设至少一颗LED灯珠；
[0012]其中，每颗所述LED灯珠具有多个引脚部，且每个所述引脚部与一个所述导电部相配适；
[0013]将所述引脚部与所述导电部焊接处理。
[0014]优选地，还包括对所述至少两条导线进行壳层去除处理，使每条所述导线形成有与所述承载基座相配适的线芯裸露部，且每个所述线芯裸露部与一块所述承载基座沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部连接，以使所述承载基座与所述至少两条导线焊接时，每个所述线芯裸露部与沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部分别焊接，且至少
一个所述线芯裸露部横跨位于沿所述第一直线轨迹的两个所述导电部之间的所述避让通孔，以形成所述冲切部。
[0015]优选地，所述承载基座和所述至少两条导线焊接时，还包括在所述线芯裸露部和/或所述承载基座进行锡膏点膏处理的步骤；
[0016]和/或，所述承载基座与所述LED灯座焊接时，还包括在所述导电部和/或所述引脚部进行锡膏点膏处理的步骤。
[0017]优选地，还包括对所述LED灯珠、所述承载基座以及所述导线进行封装处理的步骤，以使所述LED灯珠和所述承载基座的焊接部位以及所述承载基座和所述至少两条导线的焊接部位实现绝缘密封；
[0018]或者，还包括将所述LED灯珠、所述承载基座以及与所述承载基座焊接的局部所述导线封装于灯壳的步骤。
[0019]优选地，所述封装处理步骤为采用封装胶将所述LED灯珠、所述承载基座以及所述至少两条导线的部位进行密封。
[0020]优选地，所述LED灯珠包括LED灯座、LED芯片组件和LED封装胶；
[0021]所述LED灯座包括绝缘基座和多个导电端子；每个所述导电端子均固定于所述绝缘基座，且每个所述导电端子具有固晶部和露于所述绝缘基座外的所述引脚部；
[0022]所述LED芯片组件与所述固晶部电性连接；
[0023]所述LED封装胶封装所述LED芯片组件和所述固晶部。
[0024]优选地，所述绝缘基座形成凹腔，以容置所述LED芯片组件和LED封装胶，所有的所述固晶部穿设于所述凹腔内；
[0025]或者，所述绝缘基座具有底端面和顶端面，所述固晶部外露于所述顶端面，所述引脚部外露于所述底端面，所述LED封装胶通过模压固定在所述顶端面。
[0026]优选地，所述LED灯座具有限位凸起，所述限位凸起形成于所述LED灯座与所述承载基座正对的表面，且与所述避让通孔相配适；
[0027]和/或，所述LED芯片组件包括驱动芯片和至少一种发光芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片电性连接。
[0028]优选地，所述至少两条导线的数量为两条，所述避让通孔的数量为一个，其中一条所述导线跨于所述避让通孔，以形成所述冲切部；
[0029]或者，所述至少两条导线的数量为两条以上，所述避让通孔的数量为一个，其中一条所述导线横跨于所述避让通孔，以形成所述冲切部；
[0030]或者，所述至少两条导线的数量为两条以上，所述避让通孔的数量为两个或两个以上，其中一条所述导线横跨位于沿所述第一直线轨迹的两个所述导电部之间的所述避让通孔，以形成所述冲切部。
[0031]优选地，每块所述承载基座上焊接有一颗所述LED灯珠；
[0032]所述LED灯珠包括LED灯座，所述LED灯座的底部在所述承载基座上的正投影不超出所述承载基座的外边缘围成的区域。
[0033]优选地；所述LED灯座的底部在所述承载基座上的正投影位于所述承载基座的外边缘所围成的区域内；
[0034]或者，所述LED灯座的底部在所述承载基座上的正投影与所述承载基座的外边缘
所围成的区域重合。
[0035]相对于现有技术而言，本专利技术实施例提供的LED灯带的制造方法，先将导线与具有避让通孔的承载基座进行焊接，并且承载基座具有多个导电部，焊接时，一条导线焊接于沿第一直线轨迹间隔布设的两个导电部，避让通孔设于沿第一轨迹间隔布设的两个导电部之间，使得导线在两个导电部之间的部位跨越于避让通孔，从而对导线进行冲切时，避让通孔为冲切提供避让空间，不仅避免冲切设备冲伤或者损坏承载基座，而且还解决了直接在LED灯珠上焊接导线和冲切导线时存在的虚焊或者焊接不牢固以及引脚变形等问题，从而使得LED灯带制造的良品率得到有效提高，且在使得LED灯带的制造精度得到降低的同时还提高了加工效率，使得制造得到的LED灯带的质量和可靠性得到有效提高。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本专利技术实施例一提供的LED基座模组的立体结构示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED灯带的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将至少两条导线沿第一直线轨迹延伸设置，且相邻的两条所述导线之间具有间隔；将至少两块承载基座沿所述第一直线轨迹间隔布设于所述至少两条导线上，且每块所述承载基座跨接于所述至少两条导线在相同延伸长度的部位；其中，每块所述承载基座具有多个导电部和至少一个避让通孔，每两个所述导电部沿所述第一直线轨迹间隔设于所述承载基座，且至少一个所述避让通孔设于沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部之间；将所述承载基座和所述至少两条导线进行焊接处理，使每条所述导线与沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部分别焊接，且至少一条所述导线横跨位于沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部之间的所述避让通孔，以形成冲切部；对所述冲切部进行冲切处理，使所述导线被冲断；在每块所述承载基座背对所述导线的表面布设至少一颗LED灯珠；其中，每颗所述LED灯珠具有多个引脚部，且每个所述引脚部与一个所述导电部相配适；将所述引脚部与所述导电部焊接处理。2.如权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，还包括对所述至少两条导线进行壳层去除处理，使每条所述导线形成有与所述承载基座相配适的线芯裸露部，且每个所述线芯裸露部与一块所述承载基座沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部连接，以使所述承载基座与所述至少两条导线焊接时，每个所述线芯裸露部与沿所述第一直线轨迹设置的两个所述导电部分别焊接，且至少一个所述线芯裸露部横跨位于沿所述第一直线轨迹的两个所述导电部之间的所述避让通孔，以形成所述冲切部。3.如权利要求2所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，所述承载基座和所述至少两条导线焊接时，还包括在所述线芯裸露部和/或所述承载基座进行锡膏点膏处理的步骤；和/或，所述承载基座与所述LED灯座焊接时，还包括在所述导电部和/或所述引脚部进行锡膏点膏处理的步骤。4.如权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，还包括对所述LED灯珠、所述承载基座以及所述导线进行封装处理的步骤，以使所述LED灯珠和所述承载基座的焊接部位以及所述承载基座和所述至少两条导线的焊接部位实现绝缘密封；或者，还包括将所述LED灯珠、所述承载基座以及与所述承载基座焊接的局部所述导线封装于灯壳的步骤。5.如权利要求4所述的LED灯带的制造方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，朱更生，吴振雷，周凯，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：