【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯导热膜石墨化方法
[0001]本专利技术涉及石墨烯
，具体是一种石墨烯导热膜石墨化方法。
技术介绍
[0002]随着5G时代的来临，新型微电子设备、光电转换设备、医疗设备的电子器件向着超大化、集成化发展，电子器件的运行功率也成倍增长，微小的温度增加就会引起芯片的“热崩溃”，这对电子器件的热管理效率提出了更高的要求，传统的散热方式已无法满足这些高发热器件的需求。由于石墨烯的高导热性及优良的可加工性能，由石墨烯制备的导热膜导热系数能够达到1500W/(mK)以上，完全匹配了5G产品需要更高热通量的需求。
[0003]石墨烯导热膜是利用氧化石墨烯自组装成膜，再热还原成石墨烯膜。其制备过程是利用氧化石墨经过高速分散剥离得到氧化石墨烯浆料，浆料经过脱泡、涂布成膜干燥、炭化、石墨化、分切等工序得到合格的石墨烯导热膜。
[0004]经过碳化之后的石墨烯导热膜需要经过高温(2200
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3000℃)处理才能具有优异导热性能，现在的石墨化工艺一般采用中频加热的方式，中频加热炉的加热区域因为环形型...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯导热膜石墨化方法，其特征在于，包括如下方法：步骤1：将双面夹持有厚度为0.5
‑
1.5mm石墨纸的石墨烯导热膜收在石墨轴上；步骤2：收卷完成后装入石墨坩埚中；步骤3：在石墨坩埚上盖上上盖，形成导热膜石墨化组合体；步骤4：将多个石墨化组合体采用头尾相连安装方式置入串接式石墨化炉内，石墨化组合体之间安装有石墨环，用于降低接触电阻，石墨化组合体串接柱两端是石墨化炉的炉头电极，在炉头电极两端施加顶推压力，用于降低石墨化组合体柱的整体电阻；步骤5：盖好保温料，石墨化组合体正上方及两侧保温料厚度不低于400mm，在炉头电极两端通电，按照石墨电极的送电方式通电升温，石墨化最高温度3000
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3100℃；步骤6：送电完成后保压8h，降温、出炉，完成石墨化处理过程。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热膜石墨化方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴沣，袁强，梁冉，杨家山，李聃华，张晓东，王申，曹辉，张稼祥，徐艳丽，党娟，
申请(专利权)人：开封时代新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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