实现坏块设置的方法、装置、存储介质及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种实现坏块设置的方法、装置、存储介质及电子设备，该方法包括：在主机模拟设备中设置坏块配置参数，所述坏块配置参数包括坏块错误类型和坏块触发条件，所述坏块触发条件为与所述坏块错误类型相对应的操作类型的操作次数到达预设次数阈值；当所述主机模拟设备对存储颗粒模拟设备进行操作时，对不同操作类型的操作次数进行统计；当任一操作类型的操作次数满足与该操作类型对应的坏块错误类型的坏块触发条件时，将存储颗粒模拟设备中当前操作的物理块标记为相应的坏块错误类型的坏块。本发明专利技术采用按照读、写、擦操作类型对应的操作次数设置坏块触发机制的方式实现坏块设置，确保坏块按需触发，以确保固件的坏块处理逻辑得到验证。理逻辑得到验证。理逻辑得到验证。

【技术实现步骤摘要】
实现坏块设置的方法、装置、存储介质及电子设备


[0001]本专利技术涉及存储设备测试
，尤其涉及一种实现坏块设置的方法、装置、存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]坏块测试是SSD系统测试中的重要测试环节。在nand实际使用时，很难按照测试的预期让对应的逻辑处理上出现坏块，从而导致验证FW的坏块处理流程时比较困难。传统的坏块造错处理是直接在nand中的block或是page上插入erase，program，read error，这种造错方式的弊端就是，在运行过程中不确定是否会触发到对应物理块的错误，从而导致该坏块不会被触发。
[0003]现有的坏块测试都是在非易失性存储器中物理位置上设置坏块，测试过程中如果没有对该物理位置上进行操作，就不会触发到坏块，导致设置的坏块无效，无法验证到固件的坏块处理逻辑，从而无法触发坏块的处理流程，如果想触发则必须大量的读写操作，降低了坏块触发的效率，延长了测试时间，影响测试。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的实现坏块设置的方法、装置、存储介质及电子设备。
[0005]本专利技术的一个方面，提供了一种实现坏块设置的方法，所述方法包括：在主机模拟设备中设置坏块配置参数，所述坏块配置参数包括坏块错误类型和坏块触发条件，所述坏块触发条件为与所述坏块错误类型相对应的操作类型的操作次数到达预设次数阈值；当所述主机模拟设备对存储颗粒模拟设备进行操作时，对不同操作类型的操作次数进行统计；当任一操作类型的操作次数满足与该操作类型对应的坏块错误类型的坏块触发条件时，将存储颗粒模拟设备中当前操作的物理块标记为相应的坏块错误类型的坏块。
[0006]进一步地，所述方法还包括：将当前物理块的坏块错误类型发送给待测固件，以使待测固件根据所述坏块错误类型触发预设的坏块处理逻辑操作。
[0007]进一步地，所述坏块错误类型包括读操作坏块、写操作坏块和擦操作坏块；所述将存储颗粒模拟设备中当前操作的物理块标记为相应的坏块错误类型的坏块，包括：若当前触发的坏块的坏块错误类型为读操作坏块，则将当前操作的物理块中当前物理页中的4Kbyte标记为读坏块；若当前触发的坏块的坏块错误类型为写操作坏块，则将当前操作的物理块中当前物理页标记为写坏块；
若当前触发的坏块的坏块错误类型为擦操作坏块，则将当前操作的物理块标记为坏块。
[0008]进一步地，所述坏块配置参数中还包括本次测试中所述设置的坏块的数量，所述数量为1个或多个。
[0009]进一步地，所述主机模拟设备和存储颗粒模拟设备采用双进程的方式实现模拟操作。
[0010]本专利技术的第二方面，提供了一种实现坏块设置的装置，所述装置包括：设置模块，用于在主机模拟设备中设置坏块配置参数，所述坏块配置参数包括坏块错误类型和坏块触发条件，所述坏块触发条件为与所述坏块错误类型相对应的操作类型的操作次数到达预设次数阈值；统计模块，用于当所述主机模拟设备对存储颗粒模拟设备进行操作时，对不同操作类型的操作次数进行统计；标记模块，用于当任一操作类型的操作次数满足与该操作类型对应的坏块错误类型的坏块触发条件时，将存储颗粒模拟设备中当前操作的物理块标记为相应的坏块错误类型的坏块。
[0011]进一步地，所述装置还包括：发送模块，用于将当前物理块的坏块错误类型发送给待测固件，以使待测固件根据所述坏块错误类型触发预设的坏块处理逻辑操作。
[0012]进一步地，所述坏块错误类型包括读操作坏块、写操作坏块和擦操作坏块；所述标记模块，具体用于按照以下方式进行坏块标记，若当前触发的坏块的坏块错误类型为读操作坏块，则将当前操作的物理块中当前物理页中的4Kbyte标记为读坏块；若当前触发的坏块的坏块错误类型为写操作坏块，则将当前操作的物理块中当前物理页标记为写坏块；若当前触发的坏块的坏块错误类型为擦操作坏块，则将当前操作的物理块标记为坏块。
[0013]本专利技术的另一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上实现坏块设置的方法的步骤。
[0014]本专利技术的又一个方面，还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上实现坏块设置的方法的步骤。
[0015]本专利技术实施例提供的实现坏块设置的方法、装置、存储介质及电子设备，采用按照读、写、擦操作类型对应的操作次数设置坏块触发机制的方式实现坏块设置，能够容易方便的设置坏块，使得每次设置的坏块都会被触发，提高了验证固件FW坏块处理逻辑的效率，提升测试效率。
[0016]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0017]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通
技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的实现坏块设置的方法的流程图；图2为本专利技术实施例提出的SSD 模拟器的实现原理图；图3为本专利技术实施例提供的实现坏块设置的装置的结构框图。
具体实施方式
[0018]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0019]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
[0020]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语），具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0021]图1示意性示出了本专利技术一个实施例的实现坏块设置的方法的流程图。参照图1，本专利技术实施例的实现坏块设置的方法具体包括以下步骤：S11、在主机模拟设备中设置坏块配置参数，所述坏块配置参数包括坏块错误类型和坏块触发条件。其中，坏块错误类型包括读操作坏块、写操作坏块和擦操作坏块，坏块触发条件为与坏块错误类型相对应的操作类型的操作次数到达预设次数阈值。
[0022]具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现坏块设置的方法，其特征在于，所述方法包括：在主机模拟设备中设置坏块配置参数，所述坏块配置参数包括坏块错误类型和坏块触发条件，所述坏块触发条件为与所述坏块错误类型相对应的操作类型的操作次数到达预设次数阈值；当所述主机模拟设备对存储颗粒模拟设备进行操作时，对不同操作类型的操作次数进行统计；当任一操作类型的操作次数满足与该操作类型对应的坏块错误类型的坏块触发条件时，将存储颗粒模拟设备中当前操作的物理块标记为相应的坏块错误类型的坏块。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将当前物理块的坏块错误类型发送给待测固件，以使待测固件根据所述坏块错误类型触发预设的坏块处理逻辑操作。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述坏块错误类型包括读操作坏块、写操作坏块和擦操作坏块；所述将存储颗粒模拟设备中当前操作的物理块标记为相应的坏块错误类型的坏块，包括：若当前触发的坏块的坏块错误类型为读操作坏块，则将当前操作的物理块中当前物理页中的4Kbyte标记为读坏块；若当前触发的坏块的坏块错误类型为写操作坏块，则将当前操作的物理块中当前物理页标记为写坏块；若当前触发的坏块的坏块错误类型为擦操作坏块，则将当前操作的物理块标记为坏块。4.根据权利要求1
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3任一项所述的方法，其特征在于，所述坏块配置参数中还包括本次测试中所述设置的坏块的数量，所述数量为1个或多个。5.根据权利要求1
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3任一项所述的方法，其特征在于，所述主机模拟设备和存储颗粒模拟设备采用双进程的方式实现模拟操作。6.一种实现坏块设置的装置，其特征在于，所述装置包括：设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娜，
申请(专利权)人：北京得瑞领新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：