本发明专利技术涉及芯片连接技术领域，尤其是一种芯片转移连接装置，包括：传动机构、吸附转移机构以及位置检测组件，所述吸附转移机构与机械手连接；其中，所述传动机构包括传动辊以及安装横梁，所述传动辊的一端转动安装在所述安装横梁上；且，所述传动辊为多根；其中，所述吸附转移机构包括吸附插板以及连接横梁，所述吸附插板为多条；相邻吸附插板之间设置有传动间隔，所述传动辊可插入所述传动间隔中与所述吸附插板插指配合。在芯片与机械手进行连接时，使芯片没有引脚的一端向下与传送带的传送面和转移连接装置的吸附面相接触，避免在移动过程中对芯片的引脚造成损伤。程中对芯片的引脚造成损伤。程中对芯片的引脚造成损伤。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移连接装置
[0001]本专利技术涉及芯片连接
，尤其是一种芯片转移连接装置。
技术介绍
[0002]在芯片生产完成后需要对芯片进行性能的测试，以保证所生产的芯片质量，现有的测试方式多是将芯片直接通过传送带传送至测试平台的一端，然后通过具有夹持装置或是负压吸附装置的机械手，将芯片在传送带上进行抓取，再转移至测试平台，将芯片转动至特定的角度使芯片的引脚与测试平台上的电极相对应，将芯片安装在测试平台上。
[0003]现有的这种芯片的夹持方式为了便于抓取以及在进行抓取后不改变机械手与芯片之间的相对位置，多是使芯片具有引脚的一面与传动带的传送面相接触，然后对芯片没有引脚的一面进行吸附，或是对芯片的侧边进行夹持，引脚与传送面的接触容易造成引脚的变形，以及在进行夹持时不能对芯片施加太大的预压力，导致所抓取的既定位置不准，或是夹持力不够的问题。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题，本专利技术采用的技术方案是：本专利技术提供一种芯片转移连接装置，包括：传动机构、吸附转移机构以及位置检测组件，所述吸附转移机构与机械手连接；其中，传动机构包括传动辊以及安装横梁，传动辊的一端转动安装在安装横梁上；且，传动辊为多根；其中，多根传动辊通过联动组件连接，联动组件与驱动电机动力连接，联动组件使多根传动辊同向且同步转动；其中，吸附转移机构包括吸附插板以及连接横梁，吸附插板为多条；且，吸附插板的一端与连接横梁固定连接；其中，安装横梁与连接横梁平行且相对设置，相邻吸附插板之间设置有传动间隔，传动辊可插入传动间隔中与吸附插板插指配合；且，传动辊的表面露出传动间隔；其中，吸附插板上具有吸附面，吸附面上设置有负压吸附组件；其中，位置检测组件设置于吸附转移机构的吸附面一侧，对吸附转移机构上的芯片的位置进行检测。
[0005]进一步地，所述负压吸附组件包括直吸口以及吸盘吸口；其中，所述直吸口和所述吸盘吸口间隔分布于所述吸附面上；其中，所述直吸口和所述吸盘吸口分别通过一气流管路进行气流连接。
[0006]进一步地，所述吸盘吸口包括吸盘和与所述吸盘连通的悬浮腔，所述悬浮腔相对于所述吸盘的另一端与所述气流管路连接，所述悬浮腔的内径大于与其连接的气流管路的
内径；其中，所述悬浮腔内设置有悬浮球，所述悬浮球的直径大于与悬浮腔连接的气流管路的内径，小于所述悬浮腔的内径；且，所述悬浮球与悬浮腔内壁之间通过弹性条相连接，使所述悬浮球悬浮在悬浮腔中。
[0007]进一步地，所述传动辊远离所述安装横梁的一端设置有同心的锥形孔，所述连接横梁靠近所述安装横梁一侧设置有锥形头，所述锥形头的设置间隔与所述传动辊的设置间隔相同；且，所述锥形孔与所述锥形头的锥度相同，所述锥形头与所述锥形孔可插接配合。
[0008]进一步地，所述联动组件包括联动轮，所述联动轮设置于相邻两传动辊之间，联动轮外周面分别与相邻的传动辊的外周面相接触；驱动电机与一联动轮动力连接。
[0009]进一步地，所述安装横梁在长度方向上开设有第一安装长槽，所述第一安装长槽的开口方向与所述传动辊的轴线方向相垂直；其中，所述传动辊靠近所述安装横梁一端设置有第一连接轴；其中，所述传动辊还包括第一安装块，所述第一安装块具有与所述第一连接轴转动连接的安装孔，所述第一安装块安装于所述第一安装长槽中；所述第一安装长槽与所述第一安装块之间还设置有固定组件，所述固定组件将所述第一安装块固定于所述安装横梁上；所述安装横梁在长度方向上开设有第二安装长槽，所述第二安装长槽的开口方向与所述联动轮的轴线方向相垂直；其中，所述联动轮靠近所述安装横梁一端设置有第二连接轴；其中，所述联动轮还包括第二安装块，所述第二安装块具有与所述第二连接轴转动连接的安装孔，所述第二安装块安装于所述第二安装长槽中；所述第二安装长槽与所述第二安装块之间还设置有固定组件，所述固定组件将所述第二安装块固定于所述安装横梁上。
[0010]进一步地，所述固定组件包括固定螺栓以及固定片；所述第一安装长槽与所述第二安装长槽的一侧均设置有固定长槽，所述固定长槽的开口方向与所述第一安装长槽的开口方向相垂直；所述固定片设置于第一安装块与第一安装长槽的侧壁之间以及第二安装块与第二安装长槽的侧壁之间；并且所述固定片上开设有螺纹孔，所述固定螺栓穿设于所述固定长槽，与所述固定片螺纹连接；第一安装块和第二安装块上开设有容纳固定螺栓连接的限位盲孔。
[0011]进一步地，所述位置检测组件包括横向检测条和纵向检测条，所述横向检测条和所述纵向检测条分别连接在所述吸附转移机构的两个相互垂直的边上；所述纵向检测条和所述横向检测条上阵列有多组位置传感器，横向检测条和纵向检测条的检测方向与所述吸附面平行。
[0012]进一步地，所述位置检测组件包括立面检测条，所述立面检测条上阵列有多组位
置传感器；其中，所述吸附插板上开设有横向及纵向垂直交错的检测槽，所述立面检测条设置于所述检测槽中；所述立面检测条的检测方向垂直于吸附面。
[0013]进一步地，所述立面检测条上的长度方向位置传感器为两列。
[0014]本专利技术的有益效果体现在：采用本申请所提供的一种芯片转移连接装置用于将芯片从传送带到测试平台之间进行转移时连接，在芯片与机械手进行连接时，使芯片没有引脚的一端向下与传送带的传送面和转移连接装置的吸附面相接触，避免在移动过程中对芯片的引脚造成损伤，同时在对芯片进行吸附时芯片与吸附面之间完全的接触，保证在与芯片连接后的吸附力的稳定，而又不在吸附时对芯片造成损伤。
[0015]在芯片与转移吸附机构相连接后，再移动吸附连接机构，将芯片转移至芯片测试平台，在转移时传动机构和吸附连接机构相互分离，传动机构保持不动，仅由吸附连接机构运动，使移动芯片时的结构轻量化。
附图说明
[0016]图1为本专利技术所提供的芯片转移连接装置与传送带连接的示意图；图2为本专利技术所提供的芯片转移连接装置的结构示意图；图3为本专利技术所提供的芯片转移连接装置的吸附面示意图；图4为本专利技术所提供的芯片转移连接装置的背面示意图；图5为本专利技术所提供的联动轮与传动辊的连接的轴向投影示意图；图6为本专利技术所提供的吸附连接机构的底部示意图；图7为本专利技术所提供的吸附插板的底部示意图；图8为本专利技术所提供的直吸口的剖面示意图；图9为本专利技术所提供的吸盘吸口的剖面示意图；图10为本专利技术所提供的吸盘吸口的结构示意图；图11为本专利技术所提供的联动轮与传动辊的接触示意图；图12为本专利技术所提供的锥形头和锥形孔的连接示意图；图13为本专利技术所提供的安装块和第一安装长槽、第二安装长槽的连接示意图；图14为本专利技术所提供的立面检测条的结构示意图；图15为本申请所提供的检测槽的结构示意图。
[0017]附图标记：传动机构10、传动辊11、锥形孔111、第一连接轴112、安装横梁12、第一安装长槽121、第二安装长槽122、固定长槽123、联动轮13、第二连接轴131、驱动电机14、第一安装块15、第二安装块16、固定螺栓171、固定片172、限位盲孔173、连接端18；吸附转移机构20、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片转移连接装置，其特征在于，包括：传动机构、吸附转移机构以及位置检测组件，所述吸附转移机构与机械手连接；其中，所述传动机构包括传动辊以及安装横梁，所述传动辊的一端转动安装在所述安装横梁上；所述传动辊为多根；其中，所述传动辊通过联动组件连接，所述联动组件与驱动电机动力连接，所述联动组件使多根传动辊同向且同步转动；其中，所述吸附转移机构包括吸附插板以及连接横梁，所述吸附插板为多条；所述吸附插板的一端与所述连接横梁固定连接；其中，所述安装横梁与所述连接横梁平行且相对设置，相邻吸附插板之间设置有传动间隔，所述传动辊可插入所述传动间隔中与所述吸附插板插指配合；所述传动辊的表面露出所述传动间隔；其中，所述吸附插板上具有吸附面，所述吸附面上设置有负压吸附组件；其中，所述位置检测组件设置于所述吸附转移机构的吸附面一侧，对所述吸附转移机构上的芯片的位置进行检测。2.根据权利要求1所述的芯片转移连接装置，其特征在于：所述负压吸附组件包括直吸口以及吸盘吸口；其中，所述直吸口和所述吸盘吸口间隔分布于所述吸附面上；其中，所述直吸口和所述吸盘吸口分别通过一气流管路进行气流连接。3.根据权利要求2所述的芯片转移连接装置，其特征在于：所述吸盘吸口包括吸盘和与所述吸盘连通的悬浮腔，所述悬浮腔相对于所述吸盘的另一端与所述气流管路连接，所述悬浮腔的内径大于与其连接的气流管路的内径；其中，所述悬浮腔内设置有悬浮球，所述悬浮球的直径大于与悬浮腔连接的气流管路的内径，小于所述悬浮腔的内径；所述悬浮球与悬浮腔内壁之间通过弹性条相连接，使所述悬浮球悬浮在悬浮腔中。4.根据权利要求1
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3任意一项所述的芯片转移连接装置，其特征在于：所述传动辊远离所述安装横梁的一端设置有同心的锥形孔，所述连接横梁靠近所述安装横梁一侧设置有锥形头，所述锥形头的设置间隔与所述传动辊的设置间隔相同；所述锥形孔与所述锥形头的锥度相同，所述锥形头与所述锥形孔可插接配合。5.根据权利要求1所述的芯片转移连接装置，其特征在于：所述联动组件包括联动轮，所述联动轮设置于相邻两传动辊之间，联动轮外周面分别与相邻的传动辊的外周面相接触；驱动电机与一联动轮动力连接。6.根据权利要求5所述的芯片转移连接装...
【专利技术属性】
技术研发人员：王丽珠，
申请(专利权)人：深圳市麦烁微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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