【技术实现步骤摘要】
一种引线框架连续料入料机构
[0001]本技术涉及芯片引线框架检测设备
,具体来说,涉及一种引线框架连续料入料机构。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]在引线框架检测中,传统的入料机构,会导致引线框架连续料折叠,堵塞入料口,从而损伤产品,影响产品的良率。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本技术提供了一种引线框架连续料入料机构,具备防折叠、防堵塞、良率高的优点,进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述防折叠、防堵塞、良率高的优点,本技术采用的具体技术方案如下:
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架连续料入料机构,包括弧形钢板支架(1)和视觉检测机(9),其特征在于,所述弧形钢板支架(1)一端通过螺栓固定连接有视觉检测机(9),所述弧形钢板支架(1)顶部表面位置均匀设有若干组夹持块(6),所述夹持块(6)两两之间位置设有固定槽(7),且固定槽(7)共设有四组,所述弧形钢板支架(1)一侧表面位置固定安装有弧形板(3),且弧形板(3)共设有两组。2.根据权利要求1所述的一种引线框架连续料入料机构,其特征在于,四组所述固定槽(7)内部上下交错安装有若干组第二玻璃辊筒(8)。3.根据权利要求1所述的一种引线框架...
【专利技术属性】
技术研发人员:李湘文,蔡思,
申请(专利权)人:湖南通测科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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