一种物理实验用半导体芯片夹取装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于芯片夹取技术领域，尤其是一种物理实验用半导体芯片夹取装置，针对背景技术提出的容易损伤半导体芯片，半导体芯片还容易滑落的问题，现提出以下方案，包括管体，所述管体内壁的底部粘接有吸盘，且吸盘内壁的顶部滑动连接有活塞，所述活塞顶部外壁粘接有安装柱，且安装柱和管体之间连接有第一弹簧。本发明专利技术通过第一弹簧带动活塞向上移动，使得吸盘中的气压减小，从而产生吸力将半导体芯片吸住，结构稳定，不仅不会损伤半导体芯片，而且半导体芯片还不容易掉落，通过下压压板使得第一弹簧拉伸，为后续第一弹簧的收缩提供了基础，同时当球体位于限位槽内时，可当防止第一弹簧向上收缩，结构合理，操作简单。操作简单。操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种物理实验用半导体芯片夹取装置


[0001]本专利技术涉及芯片夹取
，尤其涉及一种物理实验用半导体芯片夹取装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
‑
RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。
[0003]对于半导体芯片的夹取，传统的方式是工作人员先准备一个镊子，然后通过挤压镊子的两端将半导体芯片置于镊子中来实现，但是镊子的两端都十分的尖锐，当镊子的尖端部分触碰到半导体芯片时，容易刺伤半导体芯片，导致芯片受损，严重时可能导致半导体芯片无法再继续使用，同时镊子的两根夹杆抵在半导体芯片的两侧，用力挤压半导体芯片时容易出现打滑的现象发生，一旦半导体芯片发生掉落，就容易摔坏半导体芯片，结构不稳定，容易造成半导体芯片滑落。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种物理实验用半导体芯片夹取装置。
>[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种物理实验用半导体芯片夹取装置，包括管体，所述管体内壁的底部粘接有吸盘，且吸盘内壁的顶部滑动连接有活塞，所述活塞顶部外壁粘接有安装柱，且安装柱和管体之间连接有第一弹簧，所述安装柱一侧内壁抵接有球体，且球体一端外壁连接有连接柱，所述连接柱一端外壁焊接有拉杆。
[0007]优选地，所述管体一侧外壁焊接有密封箱，且连接柱滑动连接在密封箱的内壁上。
[0008]优选地，所述连接柱外壁焊接有安装板，且安装板和密封箱之间连接有对称分布的第二弹簧。
[0009]优选地，所述管体另一侧外壁开设有滑槽，且安装柱另一侧外壁焊接有压板，压板滑动连接在滑槽的内壁上。
[0010]优选地，所述安装柱一侧外壁开设有定位槽，且定位槽内壁开设有限位槽，球体设置在限位槽的内壁上。
[0011]优选地，所述靠近球体的一端焊接有限位板，且限位板与管体内壁接触时球体滑动连接在定位槽内。
[0012]优选地，所述管体内壁的顶部开设有内槽，且安装柱另一侧外壁的顶部焊接有限位块，限位块滑动连接在内槽的内壁上。
[0013]本专利技术的有益效果为：
[0014]1、本专利技术的物理实验用半导体芯片夹取装置，当吸盘的底部紧贴在半导体芯片的顶部时，通过第一弹簧带动活塞向上移动，使得吸盘中的气压减小，从而产生吸力将半导体芯片吸住，结构稳定，不仅不会损伤半导体芯片，而且半导体芯片还不容易掉落，大大提高了半导体芯片夹取夹取的稳定性；
[0015]2、本专利技术的物理实验用半导体芯片夹取装置，通过下压压板使得第一弹簧拉伸，为后续第一弹簧的收缩提供了基础，同时当球体位于限位槽内时，可当防止第一弹簧向上收缩，结构合理，操作简单。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种物理实验用半导体芯片夹取装置的整体结构主视图；
[0017]图2为本专利技术提出的一种物理实验用半导体芯片夹取装置的整体结构拆分示意图；
[0018]图3为本专利技术提出的一种物理实验用半导体芯片夹取装置的A部分结构放大示意图；
[0019]图4为本专利技术提出的一种物理实验用半导体芯片夹取装置的安装柱连接结构拆分示意图。
[0020]图中：1管体、2吸盘、3活塞、4安装柱、5第一弹簧、6球体、7连接柱、8拉杆、9密封箱、10安装板、11第二弹簧、12滑槽、13压板、14定位槽、15限位槽、16限位板、17限位块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]实施例1，参照图1
‑
4，一种物理实验用半导体芯片夹取装置，包括管体1，为了防止连接柱7在密封箱9内移动时发生晃动，管体1一侧外壁焊接有密封箱9，且连接柱7滑动连接在密封箱9的内壁上；
[0023]为了在第二弹簧11的弹性作用下，保证球体6始终保持一个往安装柱4移动的趋向，连接柱7外壁焊接有安装板10，且安装板10和密封箱9之间连接有对称分布的第二弹簧11；
[0024]为了限制压板13在上下移动的过程中无法左右摇晃，管体1另一侧外壁开设有滑槽12，且安装柱4另一侧外壁焊接有压板13，压板13滑动连接在滑槽12的内壁上；
[0025]为了使限位板16到接触管体1的距离与限位槽15的内径尺寸相适配，靠近球体6的一端焊接有限位板16，且限位板16与管体1内壁接触时球体6滑动连接在定位槽14内；
[0026]为了提高安装柱4上下移动的稳定性，管体1内壁的顶部开设有内槽，且安装柱4另一侧外壁的顶部焊接有限位块17，限位块17滑动连接在内槽的内壁上。
[0027]实施例2，参照图1
‑
4，本实施例是在实施例1的基础上进行优化，具体是：
[0028]包括管体1，管体1内壁的底部粘接有吸盘2，且吸盘2内壁的顶部滑动连接有活塞
3，活塞3顶部外壁粘接有安装柱4，且安装柱4和管体1之间连接有第一弹簧5，当吸盘2的底部紧贴在半导体芯片的顶部时，通过第一弹簧5带动活塞3向上移动，使得吸盘2中的气压减小，从而产生吸力将半导体芯片吸住，结构稳定，不仅不会损伤半导体芯片，而且半导体芯片还不容易掉落，大大提高了半导体芯片夹取夹取的稳定性。
[0029]实施例3，参照图1
‑
4，本实施例是在实施例1的基础上进行优化，具体是：
[0030]安装柱4一侧内壁抵接有球体6，且球体6一端外壁连接有连接柱7，连接柱7一端外壁焊接有拉杆8，安装柱4一侧外壁开设有定位槽14，且定位槽14内壁开设有限位槽15，球体6设置在限位槽15的内壁上，通过下压压板13使得第一弹簧5拉伸，为后续第一弹簧5的收缩提供了基础，同时当球体6位于限位槽15内时，可当防止第一弹簧5向上收缩，结构合理，操作简单。
[0031]工作人员在夹取半导体芯片时，首先向下压动压板13，第一弹簧5会不断的向下拉伸，此时第一弹簧5会有一个向上的回复力，与此同时，在压板13向下移动的过程中，安装柱4也会向下移动，球体6会在定位槽14内不断滑动，在第二弹簧11的弹性作用下，最终球体6会滑动到限位槽15内，之后工作人员将吸盘2的底部紧贴在半导体芯片的顶部，然后拉动拉杆8，使得球体6移出限位槽15外，通过第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物理实验用半导体芯片夹取装置，包括管体(1)，其特征在于，所述管体(1)内壁的底部粘接有吸盘(2)，且吸盘(2)内壁的顶部滑动连接有活塞(3)，所述活塞(3)顶部外壁粘接有安装柱(4)，且安装柱(4)和管体(1)之间连接有第一弹簧(5)，所述安装柱(4)一侧内壁抵接有球体(6)，且球体(6)一端外壁连接有连接柱(7)，所述连接柱(7)一端外壁焊接有拉杆(8)。2.根据权利要求1所述的一种物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于，所述管体(1)一侧外壁焊接有密封箱(9)，且连接柱(7)滑动连接在密封箱(9)的内壁上。3.根据权利要求1所述的一种物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于，所述连接柱(7)外壁焊接有安装板(10)，且安装板(10)和密封箱(9)之间连接有对称分布的第二弹簧(11)。4.根据权利要求1所述的一种物理实验用半导体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：马超，丁力勤，
申请(专利权)人：北方民族大学，
类型：发明
国别省市：