电子膨胀阀和制冷设备制造技术

本发明专利技术公开一种电子膨胀阀和制冷设备，其中，电子膨胀阀包括阀壳体和第一导管，所述阀壳体设有阀腔及与所述阀腔连通的阀口，所述阀壳体包括阀座，所述阀座包括座本体和凸设于所述座本体外的连接凸部，所述阀口自所述座本体向所述连接凸部贯穿设置，所述座本体和所述连接凸部一体成型，所述第一导管连接于所述阀座，并通过所述阀口连通于所述阀腔，所述第一导管的内径大于或等于5mm；和/或，所述第一导管的壁厚大于或等于0.5mm。本发明专利技术技术方案旨在优化电子膨胀阀的结构，以降低电子膨胀阀的噪音，从而提升用户的使用体验。从而提升用户的使用体验。从而提升用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
电子膨胀阀和制冷设备


[0001]本专利技术涉及电子膨胀阀领域，特别涉及一种电子膨胀阀和制冷设备。

技术介绍

[0002]电子膨胀阀是一种电磁控制的元器件，用在工业控制系统中控制介质的通断或调整介质的流量等参数，从而实现预期的控制。在空调、冰箱、热泵热水器及各类制冷系统中，电子膨胀阀则用于调节进蒸发器的制冷量，向蒸发器供给最适量的制冷剂，保证制冷系统的稳定运行。制冷时，制冷剂经阀口节流后在阀口及导管内产生闪蒸现象，高速制冷剂沿管路中心区域流动，管壁附近区域流速较低，从而在管壁附近区域产生回流，回流还会撞击管壁。然而，现有的电子膨胀阀结构不合理，回流伴随的气动噪声以及管壁被撞击产生的机械振动噪声非常强烈，非常影响用户的使用体验。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种电子膨胀阀，旨在优化电子膨胀阀的结构，以降低电子膨胀阀的噪音，从而提升用户的使用体验。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的电子膨胀阀，包括：
[0005]阀壳体，设有阀腔及与所述阀腔连通的阀口，所述阀壳体包括阀座，所述阀座包括座本体和凸设于所述座本体外的连接凸部，所述阀口自所述座本体向所述连接凸部贯穿设置，所述座本体和所述连接凸部一体成型；以及
[0006]第一导管，所述第一导管连接于所述阀壳体，并通过所述阀口连通于所述阀腔；
[0007]和/或，所述第一导管的内径大于或等于5mm，所述第一导管的壁厚大于或等于0.5mm。
[0008]可选地，所述阀壳体还开设有与所述阀腔连通的冷媒过口，所述电子膨胀阀还包括连接于所述阀壳体的第二导管，所述第二导管通过所述冷媒过口连通于所述阀腔，所述第一导管和所述第二导管中的至少一者设置有第一降噪件。
[0009]可选地，所述第一降噪件设置为片状结构，所述第一降噪件的周缘抵接于对应的所述第一导管或所述第二导管的内壁面。
[0010]可选地，所述阀壳体包括阀座，所述阀座包括座本体和凸设于所述座本体外的连接凸部，所述阀口自所述座本体向所述连接凸部贯穿设置，所述第一导管连接于所述连接凸部，且所述第一导管内设置有所述第一降噪件，所述第一降噪件连接于所述连接凸部的端面。
[0011]可选地，所述第一降噪件设置为多孔结构。
[0012]可选地，所述阀腔内设有第二降噪件。
[0013]可选地，所述电子膨胀阀还包括阀针，所述阀针可分离地插设于所述阀口，所述第二降噪件设置为环状结构，所述第二降噪件环设于所述阀针外。
[0014]可选地，所述阀腔内还设有固定连接于所述阀壳体的导向套，所述阀针穿设所述
导向套后插设于所述阀口，所述第二降噪件的两端分别抵接于所述导向套和所述阀壳体。
[0015]可选地，所述第二降噪件设置为多孔结构。
[0016]本专利技术还提出一种制冷设备，包括前述的电子膨胀阀。
[0017]在本专利技术的电子膨胀阀中，可选地，第一导管的内径大于或等于5mm。现有技术中，电子膨胀阀的导管的内径均为4.95mm，本专利技术中，通过增大第一导管的内径，以提供更大的空间供冷媒流动。由此，冷媒的回流也能具有更大的流动区域，有利于减小回流伴随的气动噪声，以及能够在一定程度上减小冷媒的回流对第一导管的内壁面的撞击，以降低第一导管的机械振动噪音。优选地，第一导管的内径大于或等于7mm，能给冷媒的回流提供更大的流动区域，从而能进一步降低电子膨胀阀的噪音。
[0018]在本专利技术的电子膨胀阀中，可选地，第一导管的壁厚大于或等于0.5mm。本专利技术技术方案通过增大第一导管的壁厚，一方面，能够提升第一导管抵御回流撞击的能力，另一方面，能够提升第一导管吸收振动的能力，由此，第一导管的机械振动噪音得以降低，从而使得电子膨胀阀的噪音性能更优，能够提升用户的使用体验。优选地，第一导管的壁厚大于或等于0.7mm，其降低机械振动噪音的效果更好。
[0019]也即，在本专利技术中，对第一导管的内径和壁厚中的任一者进行上述优化，均能起到降低噪音的作用，从而能够提升用户的使用体验。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术电子膨胀阀一实施例的结构示意图；
[0022]图2为图1中A处的局部放大图。
[0023]附图标号说明：
[0024]标号名称标号名称100阀壳体200第一导管101阀腔300第二导管102阀口400第一降噪件103冷媒过口500第二降噪件110阀座600阀针111座本体700导向套112连接凸部710导流锥面
[0025]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其
他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0029]本专利技术提出一种电子膨胀阀。
[0030]在本专利技术一实施例中，如图1和图2所示，该电子膨胀阀，包括：
[0031]阀壳体100，设有阀腔101及与所述阀腔101连通的阀口102，所述阀壳体100包括阀座110，所述阀座110包括座本体111和凸设于所述座本体111外的连接凸部112，所述阀口102自所述座本体111向所述连接凸部112贯穿设置，所述座本体111和所述连接凸部112一体成型；以及
[0032]第一导管200，所述第一导管200连接于所述阀壳体100，并通过所述阀口102连通于所述阀腔101。
[0033]可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子膨胀阀，其特征在于，包括：阀壳体，设有阀腔及与所述阀腔连通的阀口，所述阀壳体包括阀座，所述阀座包括座本体和凸设于所述座本体外的连接凸部，所述阀口自所述座本体向所述连接凸部贯穿设置，所述座本体和所述连接凸部一体成型；以及第一导管，所述第一导管连接于所述阀座，并通过所述阀口连通于所述阀腔；所述第一导管的内径大于或等于5mm；和/或，所述第一导管的壁厚大于或等于0.5mm。2.如权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述阀壳体还开设有与所述阀腔连通的冷媒过口，所述电子膨胀阀还包括连接于所述阀壳体的第二导管，所述第二导管通过所述冷媒过口连通于所述阀腔，所述第一导管和所述第二导管中的至少一者设置有第一降噪件。3.如权利要求2所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述第一降噪件设置为片状结构，所述第一降噪件的周缘抵接于对应的所述第一导管或所述第二导管的内壁面。4.如权利要求2所述的电子膨...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，曾庆军，杨茂，
申请(专利权)人：广东威灵电机制造有限公司，
类型：发明
国别省市：