一种晶圆夹持装置及方法制造方法及图纸

一种晶圆夹持装置，下夹盘水平连杆与下夹盘之间通过下夹盘垂直连杆连接，下夹盘垂直连杆穿过上夹盘；气缸杆固定夹设置在气缸杆上端；气缸杆内带有气道，上夹盘能升降，气缸杆与电机轴固定，气缸筒随着进气量的增加能上下移动，上夹盘与气缸筒连接，气缸筒上设置有排气口。一种晶圆夹持装置的方法，机械手将晶圆放置到下夹盘圆弧内，然后气缸杆的气道开始通入压缩空气，晶圆放在下夹盘的凹槽内后，机械手缩回，启动电磁阀通入压缩空气，驱动上夹盘落下；此后电机可以带动晶圆旋转，转速在10～200rpm，完成相应的电镀工艺。本发明专利技术的优点：本发明专利技术所述的晶圆夹持装置及方法，实现了使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开，提高操作精度，提升加工效率。提升加工效率。提升加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹持装置及方法


[0001]本专利技术涉及晶圆单片湿法处理领域，特别涉及一种晶圆夹持装置及方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆国内，晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]在半导体芯片制造过程中，电镀是一种常用的在晶圆上成膜的方法。尤其在先进封装技术中，通常采用电镀在晶圆上形成铜柱、焊点等特征，原因在于电镀具有工艺简单、成本低等优点。
[0004]在电镀的过程中，需要将晶圆表面器件全部接触到电镀液，并缓慢旋转，这时需要将晶圆固定在电镀盘上并随之旋转。只有晶圆的边缘和背面可以夹持和接触，需要使用夹持的方式来将晶圆固定。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开，特提供了一种晶圆夹持装置及方法。
[0006]本专利技术提供了一种晶圆夹持装置，其特征在于：所述的晶圆夹持装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置，其特征在于：所述的晶圆夹持装置，包括下夹盘(1)，下夹盘垂直连杆(2)，上夹盘(3)，下夹盘水平连杆(4)，气缸筒(5)，电机连接筒(6)，电机(7)，气缸杆固定夹(8)，气道(9)，排气口(10)，气缸杆(11)；其中：下夹盘水平连杆(4)与下夹盘(1)之间通过下夹盘垂直连杆(2)连接，下夹盘垂直连杆(2)穿过上夹盘(3)；电机连接筒(6)与电机(7)连接，气缸杆固定夹(8)设置在气缸杆(11)上端；下夹盘(1)内带有用于放置晶圆(12)的圆弧，气缸杆(11)内带有气道(9)，上夹盘(3)能升降，气缸杆(11)与电机(7)轴固定，气缸筒(5)随着进气量的增加能上下移动，电机(7)能带动晶圆(12)旋转，上夹盘(3)与气缸筒(5)连接，气缸筒(5)上设置有排气口(10)。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述的下夹盘垂直连杆(2)为2或4根。3.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于：所述的上夹盘(3)与下夹盘垂直连...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷德鑫，
申请(专利权)人：沈阳超夷微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：