一种骨传导发声装置及骨传导耳机制造方法及图纸

技术编号:33103639 阅读:68 留言:0更新日期:2022-04-16 23:45
本实用新型专利技术公开了一种骨传导发声装置及骨传导耳机,该骨传导发声装置包括:壳体;磁路组件,设于所述壳体内;音圈组件,设于所述壳体内,包括第一导磁件以及用于驱动所述磁路组件振动的线圈,所述线圈设于所述第一导磁件朝向所述磁路组件的表面上,所述音圈组件外周与所述侧壳部之间形成环形空腔;以及电路板,包括主板以及与所述环形空腔对应设置的接线部,所述接线部与所述线圈之间的距离小于所述主板与所述线圈之间的距离,所述线圈的引出线与所述接线部相连。本实用新型专利技术中,电路板与线圈的接线更为方便。接线更为方便。接线更为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种骨传导发声装置及骨传导耳机


[0001]本技术涉及扬声器
,尤其涉及一种骨传导发声装置及骨传导耳机。

技术介绍

[0002]骨传导发声装置能够将声音转化为不同频率的机械振动,在其与人颅骨接触时,能够使人通过骨传导的方式听到声音,由于无需通过空气等介质传声,因此,能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原,而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人,具有广阔的应用前景。
[0003]骨传导发声装置包括壳体以及均设于壳体内的磁路组件、音圈组件和电路板,磁路组件包括磁铁,音圈组件则包括线圈,电路板与外部电路电连接,其用于为线圈供电,通过线圈通电后产生的变化磁场来驱动磁路组件振动。
[0004]为了使得电路板能够为线圈供电,需要将线圈的引出线焊接至电路板上,由于壳体内部空间狭小,因此电路板容易被其他组件遮挡,导致操作空间小,线圈的引出线与电路板焊接困难,另外,外部电路的导线与电路板的焊接也存在同样的焊接不便的问题。
[0005]因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路
r/>[0006]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨传导发声装置,其特征在于,包括:壳体(1);磁路组件(3),设于所述壳体(1)内;音圈组件(4),设于所述壳体(1)内,包括第一导磁件(41)以及用于驱动所述磁路组件(3)振动的线圈(40),所述线圈(40)设于所述第一导磁件(41)朝向所述磁路组件(3)的表面上,所述音圈组件(4)外周与侧壳部(15)之间形成环形空腔(12);以及电路板(5),包括主板(50)以及与所述环形空腔(12)对应设置的接线部,所述接线部与所述线圈(40)之间的距离小于所述主板(50)与所述线圈(40)之间的距离,所述线圈(40)的引出线与所述接线部相连。2.如权利要求1所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述接线部位于所述环形空腔(12)内,并位于所述线圈(40)外周面外侧。3.如权利要求1所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述第一导磁件(41)开设有供所述线圈(40)的引出线穿过的避让槽(410)。4.如权利要求1至3任一项所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述壳体(1)包括基壳部(14)和与所述基壳部(14)相连的侧壳部(15),所述基壳部(14)设置有凸出至所述壳体(1)内的支撑凸台(17),所述主板(50)与所述基壳部(14)相连,所述第一导磁件(...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈娟曹洪斌赵玉洗
申请(专利权)人:苏州索迩电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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