本实用新型专利技术公开了一种骨传导发声装置及骨传导耳机，该骨传导发声装置包括：壳体；磁路组件，设于所述壳体内；音圈组件，设于所述壳体内，包括第一导磁件以及用于驱动所述磁路组件振动的线圈，所述线圈设于所述第一导磁件朝向所述磁路组件的表面上，所述音圈组件外周与所述侧壳部之间形成环形空腔；以及电路板，包括主板以及与所述环形空腔对应设置的接线部，所述接线部与所述线圈之间的距离小于所述主板与所述线圈之间的距离，所述线圈的引出线与所述接线部相连。本实用新型专利技术中，电路板与线圈的接线更为方便。接线更为方便。接线更为方便。
【技术实现步骤摘要】
一种骨传导发声装置及骨传导耳机
[0001]本技术涉及扬声器
，尤其涉及一种骨传导发声装置及骨传导耳机。
技术介绍
[0002]骨传导发声装置能够将声音转化为不同频率的机械振动，在其与人颅骨接触时，能够使人通过骨传导的方式听到声音，由于无需通过空气等介质传声，因此，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人，具有广阔的应用前景。
[0003]骨传导发声装置包括壳体以及均设于壳体内的磁路组件、音圈组件和电路板，磁路组件包括磁铁，音圈组件则包括线圈，电路板与外部电路电连接，其用于为线圈供电，通过线圈通电后产生的变化磁场来驱动磁路组件振动。
[0004]为了使得电路板能够为线圈供电，需要将线圈的引出线焊接至电路板上，由于壳体内部空间狭小，因此电路板容易被其他组件遮挡，导致操作空间小，线圈的引出线与电路板焊接困难，另外，外部电路的导线与电路板的焊接也存在同样的焊接不便的问题。
[0005]因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种骨传导发声装置及骨传导耳机，该骨传导发声装置中电路板与线圈的接线更为方便。
[0007]为实现上述技术目的，一方面，本技术提出了一种骨传导发声装置，包括：
[0008]壳体；
[0009]磁路组件，设于所述壳体内；
[0010]音圈组件，设于所述壳体内，包括第一导磁件以及用于驱动所述磁路组件振动的线圈，所述线圈设于所述第一导磁件朝向所述磁路组件的表面上，所述音圈组件外周与所述侧壳部之间形成环形空腔；以及
[0011]电路板，包括主板以及与所述环形空腔对应设置的接线部，所述接线部与所述线圈之间的距离小于所述主板与所述线圈之间的距离，所述线圈的引出线与所述接线部相连。
[0012]进一步地，所述接线部位于所述环形空腔内，并位于所述线圈外周面外侧。
[0013]进一步地，所述第一导磁件开设有供所述线圈的引出线穿过的避让槽。
[0014]进一步地，所述壳体包括基壳部和与所述基壳部相连的侧壳部，所述基壳部设置有凸出至所述壳体内的支撑凸台，所述主板与所述基壳部相连，所述第一导磁件与所述支撑凸台相连。
[0015]进一步地，所述基壳部设置有向着所述环形空腔凸出的凸块，所述接线部位于所述凸块上。
[0016]进一步地，所述电路板为柔性电路板，其还包括与所述主板相连的延伸板，所述延伸板与所述凸块相连，所述接线部设于所述延伸板上。
[0017]进一步地，所述电路板为硬质电路板，其还包括连接在所述凸块上的转接板，所述接线部设于所述转接板上。
[0018]进一步地，所述侧壳部设有走线孔，所述凸块设于所述走线孔一侧或者所述凸块遮挡部分的所述走线孔，外部电路通过线缆穿过所述走线孔与所述接线部相连。
[0019]进一步地，所述接线部包括向着所述环形空腔延伸的焊接柱，所述线圈的引出线与所述焊接柱焊连。
[0020]另一方面，本技术还提出一种骨传导耳机，包括如上任一项所述的骨传导发声装置。
[0021]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0022]1.本技术中，接线部与环形空腔对应设置，且接线部相较电路板更为靠近音圈组件，使得在依次装入电路板和音圈组件后，线圈引出线连接在接线部上的操作空间也更大，同时接线部与线圈的距离更近，因此能够更方便的将线圈的引出线与接线部相连。
[0023]2.本技术中，第一导磁件开设有避让槽，线圈的引出线能够从避让槽穿出，从而能够防止引出线过渡弯折，更便于引出线的走线和焊接，保证产品的使用性能。
附图说明
[0024]图1是本技术一种实施方式的骨传导发声装置的爆炸图。
[0025]图2是本技术一种实施方式的骨传导发声装置的剖视图。
[0026]图3是本技术一种实施方式的壳体的结构示意图。
[0027]图4是图3所示的壳体中安装有电路板时的示意图。
[0028]图5是本技术中一种实施方式的音圈组件的示意图。
[0029]图6是图3所示的壳体的俯视图。
[0030]图7是本技术中一种实施方式的弹片的结构示意图。
[0031]图8是本技术中一种实施方式的电路板的结构示意图。
[0032]图9是本技术实施例1中壳体的结构示意图。
[0033]图10是本技术实施例1中壳体内安装有电路板时的示意图。
[0034]图11是本技术实施例1中电路板的结构示意图。
[0035]图12是本技术实施例2中壳体的结构示意图。
[0036]图13是本技术实施例2中壳体内安装有电路板时的示意图。
具体实施方式
[0037]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包
含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0039]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0040]如图1至图13所示，对应于本技术一种较佳实施例的骨传导发声装置，其包括壳体1、盖体2、磁路组件3、音圈组件4和电路板5。
[0041]如图2所示，壳体1包括基壳部14以及自基壳部14外缘向外凸出的环状的侧壳部15，基壳部14和侧壳部15之间形成用于容纳磁路组件3、音圈组件4以及电路板5的腔体10，腔体10远离基壳部14的一端具有开口，安装时，电路板5、音圈组件4以及磁路组件3按先后顺序依次从开口处装入壳体1内。
[0042]盖体2与壳体1的侧壳部15相连，且位于腔体10的开口端，在盖体2与壳体1相连后，其封住所述开口，骨传导发声装置使用时，盖体2与人皮肤接触，进而通过振动传递声音。
[0043]磁路组件3与音圈组件4在腔体10内相对设置，其中，磁路组件3通过其弹片30连接于盖体2和壳体1之间，例如，其弹片30上下两个表面均可通过胶粘的方式分别与盖体2和壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种骨传导发声装置，其特征在于，包括：壳体(1)；磁路组件(3)，设于所述壳体(1)内；音圈组件(4)，设于所述壳体(1)内，包括第一导磁件(41)以及用于驱动所述磁路组件(3)振动的线圈(40)，所述线圈(40)设于所述第一导磁件(41)朝向所述磁路组件(3)的表面上，所述音圈组件(4)外周与侧壳部(15)之间形成环形空腔(12)；以及电路板(5)，包括主板(50)以及与所述环形空腔(12)对应设置的接线部，所述接线部与所述线圈(40)之间的距离小于所述主板(50)与所述线圈(40)之间的距离，所述线圈(40)的引出线与所述接线部相连。2.如权利要求1所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述接线部位于所述环形空腔(12)内，并位于所述线圈(40)外周面外侧。3.如权利要求1所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一导磁件(41)开设有供所述线圈(40)的引出线穿过的避让槽(410)。4.如权利要求1至3任一项所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述壳体(1)包括基壳部(14)和与所述基壳部(14)相连的侧壳部(15)，所述基壳部(14)设置有凸出至所述壳体(1)内的支撑凸台(17)，所述主板(50)与所述基壳部(14)相连，所述第一导磁件(...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈娟，曹洪斌，赵玉洗，
申请(专利权)人：苏州索迩电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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