互配封胶的Type-C连接器结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种互配封胶的Type

【技术实现步骤摘要】
互配封胶的Type
‑
C连接器结构


[0001]本技术涉及Type
‑
C连接器领域技术，尤其是指一种互配封胶的Type
‑
C连接器结构。

技术介绍

[0002]Type
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C拥有比Type
‑
A及Type
‑
B均小得多的体积，是一种接口轻薄小巧的新型USB接口。另外，Type
‑
C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型，具有较好的实用性。
[0003]现有的Type
‑
C连接器在注塑绝缘块的插装结构模具模仁封胶时，因考虑到量产性，模仁和零件公差较难匹配，所以模仁和零件之间都会预留足够大的间隙以保证模具的上下模在可以正常闭合模的同时塑胶也可以填充饱满不溢胶，此时组装公差较大，导致连接器的结构不够稳固，为生产带来不便。因此，有必要对现有的Type
‑
C连接器进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种互配封胶的Type
‑
C连接器结构，其能有效解决现有之Type
‑
C连接器存在注塑插装结构模具模仁封胶时组装公差较大以及结构不够稳固的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种互配封胶的Type
‑
C连接器结构，包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块；该下端子模块包括有下绝缘块和下端子组；该下绝缘块的后端面两侧均凹设有第一固定槽，该第一固定槽包括有上下依次连通的上段槽位和下段槽位，上段槽位的宽度大于下段槽位的宽度；该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘块上；该中隔板叠合在下绝缘块的上表面，中隔板的后端两侧均开设有第二固定槽，该第二固定槽与上段槽位上下正对连通；该上端子模块包括有上绝缘块和上端子组；该上绝缘块叠合在中隔板的上表面，上绝缘块的后端两侧均延伸出有固定柱，该固定柱包括有上下依次连接的上段柱体和下段柱体，上段柱体的宽度大于下段柱体的宽度，上段柱体由上而下插装在第二固定槽和上段槽位中，下段柱体由上而下插装在下段槽位中，且上段柱体的上端外侧面凸设有凸部，该凸部与第二固定槽的内壁紧密配合；该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘块上。
[0007]作为一种优选方案，所述第一固定槽贯穿下绝缘块的上下表面。
[0008]作为一种优选方案，所述上段槽位的上端开口呈喇叭状。
[0009]作为一种优选方案，所述下段槽位的长度大于上段槽位的长度。
[0010]作为一种优选方案，所述上绝缘块包括有主体和于主体后端底部向下延伸的基部，基部抵于下绝缘块的后端面和中隔板的后端面上，该基部的前端两侧均延伸出有前述固定柱。
[0011]作为一种优选方案，所述上段柱体的上端之左右侧面和前侧面均凸设有前述凸部。
[0012]作为一种优选方案，进一步包括有外绝缘件，该下端子模块、中隔板以及上端子模块均镶嵌成型固定在外绝缘件上。
[0013]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0014]通过在下绝缘块的后端面两侧设置上段槽位和下段槽位，上段槽位的宽度大于下段槽位的宽度，并且在中隔板的后端两侧设置第二固定槽，配合在上绝缘块的后端两侧设置上段柱体和下段柱体，上段柱体的宽度大于下段柱体的宽度，将上段柱体由上而下插装在第二固定槽和上段槽位中，下段柱体由上而下插装在下段槽位中，且上段柱体上的凸部与第二固定槽的内壁紧密配合；通过用下绝缘块和上绝缘块互配封胶，在上下组装方向上采用凸型结构，在扣合组装时补偿了组装公差，在保证配合间隙不溢胶的前提下，增强了结构的稳固性，为生产带来便利。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0017]图2是本技术之较佳实施例的局部组装结构示意图；
[0018]图3是本技术之较佳实施例另一角度的局部组装结构示意图；
[0019]图4是本技术之较佳实施例中下绝缘块的立体结构示意图；
[0020]图5是本技术之较佳实施例中上绝缘块的立体结构示意图；
[0021]图6是本技术之较佳实施例局部组装结构的分解图；
[0022]图7是本技术之较佳实施例另一角度局部组装结构的分解图；
[0023]图8是本技术之较佳实施例的剖面图；
[0024]图9是图4中A处位置的放大示意图；
[0025]图10是图5中B处位置的放大示意图。
[0026]附图标识说明：
[0027]10、下端子模块
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11、下绝缘块
[0028]12、下端子组
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101、第一固定槽
[0029]1011、上段槽位
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1012、下段槽位
[0030]20、中隔板
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21、第二固定槽
[0031]30、上端子模块
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31、上绝缘块
[0032]311、主体
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312、基部
[0033]32、上端子组
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301、固定柱
[0034]3011、上段柱体
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3012、下段柱体
[0035]3013、凸部
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40、外绝缘件。
具体实施方式
[0036]请参照图1至图10所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有下端子模块10、中隔板20以及上端子模块30。
[0037]该下端子模块10包括有下绝缘块11和下端子组12；该下绝缘块11的后端面两侧均凹设有第一固定槽101，该第一固定槽101包括有上下依次连通的上段槽位1011和下段槽位1012，上段槽位1011的宽度大于下段槽位1012的宽度；该下端子组12镶嵌成型固定在下绝缘块11上。在本实施例中，该第一固定槽101贯穿下绝缘块11的上下表面，该上段槽位1011的上端开口呈喇叭状，该下段槽位1012的长度大于上段槽位1011的长度。
[0038]该中隔板20叠合在下绝缘块11的上表面，中隔板20的后端两侧均开设有第二固定槽21，两第二固定槽21分别与对应的上段槽位1011上下正对连通。
[0039]该上端子模块30包括有上绝缘块31和上端子组32；该上绝缘块3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种互配封胶的Type
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C连接器结构，其特征在于：包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块；该下端子模块包括有下绝缘块和下端子组；该下绝缘块的后端面两侧均凹设有第一固定槽，该第一固定槽包括有上下依次连通的上段槽位和下段槽位，上段槽位的宽度大于下段槽位的宽度；该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘块上；该中隔板叠合在下绝缘块的上表面，中隔板的后端两侧均开设有第二固定槽，该第二固定槽与上段槽位上下正对连通；该上端子模块包括有上绝缘块和上端子组；该上绝缘块叠合在中隔板的上表面，上绝缘块的后端两侧均延伸出有固定柱，该固定柱包括有上下依次连接的上段柱体和下段柱体，上段柱体的宽度大于下段柱体的宽度，上段柱体由上而下插装在第二固定槽和上段槽位中，下段柱体由上而下插装在下段槽位中，且上段柱体的上端外侧面凸设有凸部，该凸部与第二固定槽的内壁紧密配合；该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘块上。2.根据权利要求1所述的互配封胶的Type
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C连接器结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛刚成，
申请(专利权)人：东莞昆嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：