一种巴伦结构制造技术

本申请提供了一种巴伦结构，包括：基体，所述基体外侧设有输入端口、输出端口和接地端口；电路层，所述电路层设置在所述基体内；所述电路层包括接地层和交错电感层，所述交错电感层由互相耦合的第一电感线和第二电感线从下至上交错排列组成，所述第一电感线通过垂直通孔串联形成第一电感，所述第二电感线通过垂直通孔串联形成第二电感；所述第一电感的一端连接接地端口，另一端连接输出端口；所述第二电感的一端连接输入端口，另一端连接输出端口。本申请解决了现有低频段的巴伦体积大的问题。本申请解决了现有低频段的巴伦体积大的问题。本申请解决了现有低频段的巴伦体积大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种巴伦结构


[0001]本申请涉及通信
，特别涉及一种巴伦结构。

技术介绍

[0002]随着电子电路技术和电子元器件封装技术的快速发展，人们对于电子产品的小型化提出了越来越高的要求。巴伦是平衡不平衡转换器，它除了完成信号从不平衡端口到平衡端口的相互转化之外，一般还具有阻抗变换功能。广泛应用在天线的馈电网络，差分放大器，平衡混频器等需要差分电路的系统中。随着电子系统向小型化、轻量化和高性能方向不断发展，对巴伦的尺寸也提出了更高的要求。
[0003]现有的宽带巴伦，如已公开的专利公开号为CN106684516A，专利名称为一种宽带三线巴伦的技术专利，该巴伦采用三线巴伦结构，其中心频率为2.1GHz时，尺寸已达到4.6mm*4.7mm,若该巴伦要实现更低频率，则需要增加耦合线的长度，这样巴伦的尺寸就会大于或等于4.6mm*4.7mm，不符合巴伦小型化的发展趋势，也不利于巴伦与其它电路元件集成。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种巴伦结构，解决了现有低频段的巴伦体积大的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种巴伦结构，包括：
[0006]基体，所述基体外侧设有输入端口、输出端口和接地端口；
[0007]电路层，所述电路层设置在所述基体内；
[0008]所述电路层包括接地层和交错电感层，所述交错电感层由互相耦合的第一电感线和第二电感线从下至上交错排列组成，所述第一电感线通过垂直通孔串联形成第一电感，所述第二电感线通过垂直通孔串联形成第二电感；
[0009]所述第一电感的一端连接接地端口，另一端连接输出端口；
[0010]所述第二电感的一端连接输入端口，另一端连接输出端口。
[0011]根据本申请实施例提供的巴伦结构，第一电感线和第二电感线从下至上交错排列组成交错电感层，利用第一电感线和第二电感线互相耦合可以进行能量传输，与现有巴伦相比，本申请实施例的巴伦只需要采用一个接地层和两个电感即可，结构得到简化，制作的复杂度降低，应用在低频段时的体积更小。
[0012]在其中一个实施例中，所述输入端口有一个，且所述输入端口设有输入电极；
[0013]所述输出端口有两个，分别为第一输出端口和第二输出端口，所述第一输出端口设有第一输出电极，所述第二输出端口设有第二输出电极；
[0014]所述接地端口有两个，所述接地端口设有接地电极；
[0015]所述第一电感的一端连接所述接地电极，另一端连接所述第一输出电极；
[0016]所述第二电感的一端连接所述输入电极，另一端连接所述第二输出电极。
[0017]在其中一个实施例中，所述接地层位于所述交错电感层上方，且所述接地层用于
连接所述接地电极以形成屏蔽罩。
[0018]在其中一个实施例中，所述接地层为田字格结构。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一电感线有八段，所述第一电感线为平面螺旋电感；
[0020]所述第二电感线有八段，所述第二电感线为平面螺旋电感。
[0021]在其中一个实施例中，在所述第一电感线和所述第二电感线交错排列的方向上，两个相邻的所述第一电感线和所述第二电感线互相正对。
[0022]在其中一个实施例中，在从下至上的方向上，所述交错电感层的第一层、第四层、第五层、第八层、第九层、第十二层、第十三层和第十六层均为所述第一电感线；
[0023]所述交错电感层的第二层、第三层、第六层、第七层、第十层、第十一层、第十四层和第十五层均为所述第二电感线。
[0024]在其中一个实施例中，所述交错电感层第三层和第十一层的所述第二电感线图案相同，第四层和第十二层的所述第一电感线图案相同，第五层和第十三层的所述第一电感线图案相同，第六层和第十四层的所述第二电感线图案相同，第七层和第十五层的所述第二电感线图案相同，第八层和第十六层的所述第一电感线图案相同。
[0025]在其中一个实施例中，所述输入电极、所述第一输出电极、所述第二输出电极以及所述接地电极均为三层金属结构；
[0026]三层金属结构包括银层、镍层和锡层，镍层位于银层和锡层之间，锡层远离所述基体。
[0027]在其中一个实施例中，所述基体为呈长方体形的陶瓷基体，且所述陶瓷基体的长度为2.0毫米，所述陶瓷基体的宽度为1.25毫米，所述陶瓷基体的高度为0.95毫米。
[0028]在其中一个实施例中，所述巴伦结构的通带为240MHz
‑
1150MHz，通带内插入损耗≤1.40dB；
[0029]所述巴伦结构的幅度不平衡度≤1.10dB，所述巴伦结构的相位不平衡度≤6.0
°
。
[0030]本申请提供的巴伦结构的有益效果在于：本申请采用两个电感和一个接地层，与现有巴伦相比，减少了电感和接地层的数量，简化了巴伦结构，降低了巴伦制作的复杂度，应用在低频段时的体积更小，带宽更宽，插入损耗也更优。
附图说明
[0031]图1是本申请实施例提供的巴伦结构的结构示意图。
[0032]图2是本申请实施例提供的巴伦结构的电路层排列示意图。
[0033]图3是本申请实施例提供的巴伦结构的电路原理图。
[0034]图4是图2中L22和L26的图案示意图。
[0035]图5是图2中L12和L16的图案示意图。
[0036]图6是图2中L13和L17的图案示意图。
[0037]图7是图2中L23和L27的图案示意图。
[0038]图8是图2中L24和L28的图案示意图。
[0039]图9是图2中L14和L18的图案示意图。
[0040]图10是图2中L11的图案示意图。
[0041]图11是图2中L15的图案示意图。
[0042]图12是图2中L21的图案示意图。
[0043]图13是图2中L25的图案示意图。
[0044]图14是图2中P1、P2的图案示意图。
[0045]图15是图2中接地层的图案示意图。
[0046]附图标记：10、基体；11、输入端口；12、输出端口；13、接地端口；121、第一输出端口；122、第二输出端口；
[0047]20、电路层；21、接地层；22、第一电感；23、第二电感。
具体实施方式
[0048]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0049]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种巴伦结构，其特征在于，包括：基体(10)，所述基体(10)外侧设有输入端口(11)、输出端口(12)和接地端口(13)；电路层(20)，所述电路层(20)设置在所述基体(10)内；所述电路层(20)包括接地层(21)和交错电感层，所述交错电感层由互相耦合的第一电感线和第二电感线从下至上交错排列组成，所述第一电感线通过垂直通孔串联形成第一电感(22)，所述第二电感线通过垂直通孔串联形成第二电感(23)；所述第一电感(22)的一端连接接地端口(13)，另一端连接输出端口(12)；所述第二电感(23)的一端连接输入端口(11)，另一端连接输出端口(12)。2.根据权利要求1所述的巴伦结构，其特征在于，所述输入端口(11)有一个，且所述输入端口(11)设有输入电极；所述输出端口(12)有两个，分别为第一输出端口(121)和第二输出端口(122)，所述第一输出端口(121)设有第一输出电极，所述第二输出端口(122)设有第二输出电极；所述接地端口(13)有两个，所述接地端口(13)设有接地电极；所述第一电感(22)的一端连接所述接地电极，另一端连接所述第一输出电极；所述第二电感(23)的一端连接所述输入电极，另一端连接所述第二输出电极。3.根据权利要求2所述的巴伦结构，其特征在于，所述接地层(21)位于所述交错电感层上方，且所述接地层(21)用于连接所述接地电极以形成屏蔽罩。4.根据权利要求3所述的巴伦结构，其特征在于，所述接地层(21)为田字格结构。5.根据权利要求1所述的巴伦结构，其特征在于，所述第一电感线有八段，所述第一电感线为平面螺旋电感；所述第二电感线有八段，所述第二电感线为平面螺旋电感。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁焕，林亚梅，唐聃，肖倩，刘季超，刘世林，胡志明，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：