一种硅堆电路测试线路板制造技术

技术编号:33103223 阅读:48 留言:0更新日期:2022-04-16 23:44
本实用新型专利技术公开了一种硅堆电路测试线路板,包括支撑架、线路板主体和接线柱,支撑架的内端面设置有托板,线路板主体放置在托板上,线路板主体的上端面设置有电源接头,线路板主体的上端面设置有铜箔,线路板主体上设置有接线孔,接线柱插入接线孔内与线路板主体固定连接。本实用新型专利技术通过可以快速拔插的接线柱结构,方便对待测试元件进行快速安装,从而无需频繁焊接,大大提升了测试效率,通过在电路板的外端设置有接地的支撑架结构,避免电路板被击穿后高压放电造成设备和人员受损,从而大大提升了设备安全性,通过在电路板的上端面设置导热硅胶层,提升了电路板的散热效率,从而避免电路板高温导致线路脱焊。免电路板高温导致线路脱焊。免电路板高温导致线路脱焊。

【技术实现步骤摘要】
一种硅堆电路测试线路板


[0001]本技术涉及电路板
,具体为一种硅堆电路测试线路板。

技术介绍

[0002]在静电除尘(以下简称ESP)领域,除尘电源产生直流高压电使空气电离,灰尘通过微观碰撞带电,而带电灰尘和极板的静电吸附作用以达到除尘目的。其中,高压硅堆是高频高压除尘电源的重要组成部分。因输出电压高达几十甚至上百kV,因而需要采用多个高频整流二极管串联。这种情况下需要保证设备能够可靠地工作。
[0003]在对高压硅堆测试时,每次都需要将电子元件焊接在电路板上极其不便,且现有电路板抗高压能力较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅堆电路测试线路板,以解决现有技术中心电路板上测试电子元件安装不便、电路板抗高压能力不足的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅堆电路测试线路板,包括支撑架、线路板主体和接线柱,所述支撑架的内端面设置有托板,所述线路板主体放置在托板上,所述线路板主体的上端面设置有电源接头,所述线路板主体的上端面设置有铜箔,所述线路板主体上设置有接线孔,所述接线柱插入接线孔内与线路板主体固定连接,所述接线柱由中心柱、导电筒和固定帽组成。
[0006]优选的,所述支撑架为矩形状的铜架,所述支撑架的俯视内边长与线路板主体的边长相等,所述支撑架通过导线接地,当线路板主体被击穿时,通过支撑架接地,能够有效避免设备及人员受伤。
[0007]优选的,所述导电筒套设在中心柱的外端,所述中心柱的顶部外端面设置有外螺纹,所述固定帽的内端面设置有内螺纹,所述固定帽与中心柱通过内螺纹和外螺纹配合螺纹连接,通过旋紧固定帽将电子元件的引脚压向导电筒,使电子元件与电路接通。
[0008]优选的,所述中心柱的直径与接线孔的直径相等,所述中心柱的下端设置有橡胶圈,所述橡胶圈与导电筒之间的间距与线路板主体的厚度相等,通过橡胶圈卡住线路板主体的下端面,使接线柱与电路板固定,拔插式结构方便接线柱安装。
[0009]优选的,所述中心柱的上端设置有穿线孔,所述导电筒的上端面与穿线孔的中心正视平齐,电子元件的引脚穿过穿线孔,然后通过旋紧固定帽,使引脚与导电筒接触。
[0010]优选的,所述导电筒的直径与接线孔处的铜箔直径相等,尽量增大铜箔与导电筒的接触面积,来降低电阻。
[0011]优选的,所述线路板主体的上端面设置有导热硅胶层,导热硅胶提升了电路板的散热效果,避免高压下电路板过热造成脱焊。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]1.本技术通过可以快速拔插的接线柱结构,方便对待测试元件进行快速安
装,从而无需频繁焊接,大大提升了测试效率。
[0014]2.本技术通过在电路板的外端设置有接地的支撑架结构,避免电路板被击穿后高压放电造成设备和人员受损,从而大大提升了设备安全性。
[0015]3.本技术通过在电路板的上端面设置导热硅胶层,提升了电路板的散热效率,从而避免电路板高温导致线路脱焊,提升了设备的稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术的侧剖图;
[0018]图3为本技术的图2中A处放大图。
[0019]图中:1支撑架、11托板、2线路板主体、21电源接头、22铜箔、23接线孔、24导热硅胶层、3接线柱、31中心柱、311橡胶圈、312穿线孔、32导电筒、33固定帽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1、图2、图3,图示中的一种硅堆电路测试线路板,包括支撑架1、线路板主体2和接线柱3,支撑架1的内端面焊接有托板11,线路板主体2放置在托板11上,线路板主体2的上端面焊接有电源接头21,线路板主体2的上端面设有铜箔22,线路板主体2上设有接线孔23,接线柱3插入接线孔23内与线路板主体2固定连接,接线柱3由中心柱31、导电筒32和固定帽33组成。
[0023]支撑架1为矩形状的铜架,支撑架1的俯视内边长与线路板主体2的边长相等,支撑架1通过导线接地,当线路板主体2被击穿时,通过支撑架1接地,能够有效避免设备及人员受损。
[0024]导电筒32套设在中心柱31的外端,中心柱31的顶部外端面设有外螺纹,固定帽33的内端面设有内螺纹,固定帽33与中心柱31通过内螺纹和外螺纹配合螺纹连接,通过旋紧固定帽33将电子元件的引脚压向导电筒32,使电子元件与电路接通。
[0025]中心柱31的直径与接线孔23的直径相等,中心柱31的下端套设有橡胶圈311,橡胶圈311与导电筒32之间的间距与线路板主体2的厚度相等,通过橡胶圈311卡住线路板主体2的下端面,使接线柱3与电路板固定,拔插式结构方便接线柱3安装。
[0026]中心柱31的上端设有穿线孔312,导电筒32的上端面与穿线孔312的中心正视平齐,电子元件的引脚穿过穿线孔312,然后通过旋紧固定帽33,使引脚与导电筒32接触。
[0027]导电筒32的直径与接线孔23处的铜箔22直径相等,尽量增大铜箔22与导电筒32的接触面积,来降低电阻。
[0028]线路板主体2的上端面涂有导热硅胶层24,导热硅胶提升了电路板的散热效果,避免高压下电路板过热造成脱焊。
[0029]本电路板在使用时:将线路板主体1放置在支撑架1上,然后将接线柱3插入待连接的接线孔23内,然后将待测试的电子元件的引脚插入接线柱3的穿线孔312内,旋紧固定帽33,使待测元件的两端与电路接通,然后对电源接头21施加电压,进行测试。
[0030]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅堆电路测试线路板,其特征在于,包括:支撑架(1)、线路板主体(2)和接线柱(3),所述支撑架(1)的内端面设置有托板(11),所述线路板主体(2)放置在托板(11)上,所述线路板主体(2)的上端面设置有电源接头(21),所述线路板主体(2)的上端面设置有铜箔(22),所述线路板主体(2)上设置有接线孔(23),所述接线柱(3)插入接线孔(23)内与线路板主体(2)固定连接,所述接线柱(3)由中心柱(31)、导电筒(32)和固定帽(33)组成。2.根据权利要求1所述的一种硅堆电路测试线路板,其特征在于:所述支撑架(1)为矩形状的铜架,所述支撑架(1)的俯视内边长与线路板主体(2)的边长相等,所述支撑架(1)通过导线接地。3.根据权利要求1所述的一种硅堆电路测试线路板,其特征在于:所述导电筒(32)套设在中心柱(31)的外端,所述中心柱(31)的顶部外端面设...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊茂彭忆愉
申请(专利权)人:武汉东城新能源有限公司
类型:新型
国别省市:

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