出料设备及供料系统技术方案

技术编号:33102279 阅读:30 留言:0更新日期:2022-04-16 23:42
本实用新型专利技术涉及一种出料设备及供料系统,出料设备包括机架、连接机架的第一处理装置及连接机架的第二处理装置。其中,机架具有出料端。第一处理装置用于从盘绕的COF载带中冲切出COF单元,并将COF单元移动至出料端。第二处理装置用于从叠放的多个IC单元中取出至少一个IC单元,并将IC单元移动至出料端。当用料设备需要COF单元时,出料设备的第一处理装置运行,将COF单元从COF载带中冲切下来,然后移动至机架的出料端。当用料设备需要IC单元时,出料设备的第二处理装置运行,从叠放的多个IC单元中取出IC单元,并将IC单元移动到出料端。由于出料设备既能在出料端提供COF单元,也能提供IC单元,因而能提高出料设备的利用率,避免需要配备多台出料设备。需要配备多台出料设备。需要配备多台出料设备。

【技术实现步骤摘要】
出料设备及供料系统


[0001]本技术涉及自动加工
,特别是涉及一种出料设备及供料系统。

技术介绍

[0002]随着智能手机、手提电脑等电子设备需求量越来越大,对应的显示面板的需求量也越来越多,对设备生产效率有了更高的要求。
[0003]在显示屏的生产过程中,有一个工序需要将显示面板与电子元件进行绑定处理。在绑定处理中,与显示面板绑定的电子元件可以是COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,常称覆晶薄膜),也可以是IC芯片(即微型电子器件)。电子元件一般由出料设备提供,经机械手由出料设备转移至绑定处理设备。然而,由于不同类型的电子元件的存放形式不同,导致同一出料设备只能提供COF或IC芯片的一种,当同一绑定处理设备需要同时使用到COF和IC芯片时,一般需要设置两台以上的出料设备,而导致出料设备的利用率低,增加了显示屏的生产成本高,无法满足更加大规模的市场需求。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对同一出料设备只能提供COF或IC芯片的一种的问题,提供一种既能提供COF,又能提供IC芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种出料设备,其特征在于,包括:机架,具有出料端第一处理装置,连接所述机架,用于从盘绕的COF载带中冲切出COF单元,并将所述COF单元移动至所述出料端;第二处理装置,连接所述机架,用于从叠放的多个IC单元中取出至少一个所述IC单元,并将所述IC单元移动至所述出料端。2.根据权利要求1所述的出料设备,其特征在于,所述第一处理装置包括连接所述机架的冲切机构、连接所述机架的牵移机构及连接所述机架的第一移料机构;所述牵移机构引导所述COF载带移动经过所述冲切机构的冲切工位;所述第一移料机构用于将从所述COF载带冲切下来的所述COF单元自所述冲切工位移送至所述出料端。3.根据权利要求2所述的出料设备,其特征在于,所述第一移料机构包括连接所述机架的第一直线模组及连接所述第一直线模组的第一抓料组件;所述第一直线模组带动所述第一抓料组件在所述冲切工位与所述出料端之间移动;所述第一抓料组件通过负压作用吸附固定所述COF单元。4.根据权利要求1所述的出料设备,其特征在于,所述第一处理装置的数量为二,且分别设置在所述机架的两个侧面上;所述第二处理装置设置在两个所述第一处理装置之间。5.根据权利要求1所述的出料设备,其特征在于,所述第二处理装置包括连接所述机架的抬料机构及连接所述机架的第二移料机构;所述第二移料机构具有接料状态及出料状态;所述抬料机构用于承托叠放的多个所述IC单元及将多...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑嘉瑞余柳雄李泽民汤青岚聂慧鹏
申请(专利权)人:深圳市联得自动化装备股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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