散热板、半导体封装及半导体模块制造技术

本发明专利技术提供一种散热板，其具有Cu

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热板、半导体封装及半导体模块


[0001]本专利技术涉及一种散热板，其用于有效地散发由半导体元件等发热体产生的热，特别是涉及一种对于高输出
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小型半导体直接接合在散热板上的类型的半导体封装而言是优选的散热板。

技术介绍

[0002]为了使由半导体元件产生的热从半导体机器有效地散发，可以使用散热板(Heat sink)。该散热板在其功能上要求高的导热率，并且，以软纤焊、硬纤焊接合在半导体、陶瓷电路基板、金属封装构件等上，因此，要求具有与接合的构件近似的热膨胀率(低热膨胀率)。
[0003]在半导体封装中，存在半导体直接接合在散热板上的类型。一般来说，该半导体封装具有如下结构：兼具收纳半导体的壳体的一部分(封止构件)和电极的绝缘构件的陶瓷制的框体被接合(硬纤焊)散热板上，半导体被接合(软纤焊)在该框体的内侧的散热板上。另外，也可以使用具备不是陶瓷制、而是由可伐合金等低热膨胀率金属形成的框体的半导体封装。
[0004]近年，这种类型的半导体封装(以下，为了说明方便，也称为“带框体半导体封装”)被搭载于小型(小面积)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热板，通过在板厚方向上使Cu层与Cu
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Mo复合物层交替地层叠，从而以3层以上的所述Cu层和2层以上的所述Cu
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Mo复合物层构成，并且两面的最外层由所述Cu层形成，所述Cu
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Mo复合物层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中而成的板厚剖面组织；其中，两面的最外层的各Cu层的厚度t1为40μm以上，该厚度t1与所述散热板的板厚T满足0.06≤t1/T≤0.27，各Cu
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Mo复合物层的厚度t2与所述板厚T满足t2/T≤0.36/[(总层数
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1)/2]，其中，总层数为所述Cu层的层数和所述Cu
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Mo复合物层的层数的合计。2.根据权利要求1所述的散热板，其中，所述厚度t2与所述板厚T满足t2/T≤0.30/[(总层数
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1)/2]，其中，总层数为所述Cu层的层数和所述Cu
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Mo复合物层的层数的合计。3.根据权利要求1或2所述的散热板，其中，所述厚度t1与所述板厚T满足0.10...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺尾星明，桥本功一，和田雷太，
申请(专利权)人：杰富意钢铁株式会社，
类型：发明
国别省市：