一种谐振传感器的检测工装制造技术

技术编号:33096355 阅读:45 留言:0更新日期:2022-04-16 23:29
本实用新型专利技术公开了一种谐振传感器的检测工装,包括按钮盒,所述按钮盒的顶端可拆卸连接有外壳,且外壳下方的按钮盒内安装有信号采集板,所述外壳的表面安装有启动按钮和数码显示管,所述启动按钮一侧的外壳表面固定连接有活动触头的底端垂座,在按钮盒与外壳之间设置有信号采集板,手动对活动触头施压使其板体前端翘起后,将传感器放入检测口的圆孔中,松开活动触头,活动探针的两只触点压在信号引脚位置,点击启动按钮开始检测,活动探针与信号采集板配合接触传感器采集的数据传输给数码显示管,若数码显示管显示在规定范围内,则认为传感器合格,否则不合格,方便了传感器的检测。方便了传感器的检测。方便了传感器的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种谐振传感器的检测工装


[0001]本技术涉及谐振传感器检测
,特别涉及一种谐振传感器的检测工装。

技术介绍

[0002]利用谐振元件把被测参量转换为频率信号的传感器,又称频率式传感器。当被测参量发生变化时,振动元件的固有振动频率随之改变,通过相应的测量电路,就可得到与被测参量成一定关系的电信号。70年代以来谐振式传感器在电子技术、测试技术、计算技术和半导体集成电路技术的基础上迅速发展起来。其优点是体积小、重量轻、结构紧凑、分辨率高、精度高以及便于数据传输、处理和存储等。按谐振元件的不同,谐振式传感器可分为振弦式、振筒式、振梁式、振膜式和压电谐振式等(见振弦式传感器、振筒式传感器、振梁式传感器、振膜式传感器、石英晶体谐振式传感器)。谐振式传感器主要用于测量压力,也用于测量转矩、密度、加速度和温度等。
[0003]专利号CN201821854965.7的一种谐振式压力传感器,包括硅晶圆,薄膜部分,谐振部分,谐振部分固定点,背孔,盖帽,吸气剂层,支撑硅层,埋层氧化层,顶层硅薄膜,多晶硅薄膜和氧化层薄膜交替淀积膜;SOI晶圆是由顶层硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种谐振传感器的检测工装,包括按钮盒(1),其特征在于:所述按钮盒(1)的顶端可拆卸连接有外壳(2),且外壳(2)下方的按钮盒(1)内安装有信号采集板(3),所述外壳(2)的表面安装有启动按钮(4)和数码显示管(5),所述启动按钮(4)一侧的外壳(2)表面固定连接有活动触头(6)的底端垂座,且活动触头(6)的顶部板体后端与外壳(2)之间安装有弹簧(7),所述活动触头(6)的顶部板体前端设置有活动探针(8),且活动探针(8)下方的外壳(2)表面开设有检测口(11),所述检测口(11)的内部嵌入有传感器(9),所述按钮盒(1)的一端开设有电源接口(10)。2.根据权利要求1所述的一种谐振传感器的检测工装...

【专利技术属性】
技术研发人员:石德成陶思良
申请(专利权)人:宝锐生物科技泰州有限公司
类型:新型
国别省市:

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