光收发器制造技术

技术编号:33093596 阅读:32 留言:0更新日期:2022-04-16 23:23
一种光收发器,包含壳体、主电路板、光通讯模组以及子电路板;主电路板容置于壳体内;光通讯模组设置于主电路板的第一顶面的平坦区域,且光通讯模组包含第一电气界面;子电路板设置于主电路板的第一顶面,子电路板包含第二电气界面,且第一电气界面与第二电气界面电性连接。本发明专利技术光收发器缩短了从光通讯模组到安装在主电路板上的数字讯号处理器的电讯号路径,而有助于满足降低插入损耗和提高反馈损耗的要求。的要求。的要求。

【技术实现步骤摘要】
光收发器


[0001]本专利技术属于光通讯领域,特别是涉及一种光收发器。

技术介绍

[0002]在现代高速通讯网络中,一般设有光收发器以实现光通讯,而光收发器通常安装于电子通讯设备中。为了增加系统设计的弹性及维修方便,光收发器以可插拔方式插入设置于通讯设备中对应的笼子中。一般而言,此笼子系设置于电路板上,为了界定光收发模组件与对应的笼子之间的电气及机械界面,已提出各种不同的标准,例如用于10GB/s通讯速率的XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable)标准以及QSFP(Quad Small Form

factor Pluggable)标准等标准。
[0003]对于现有光收发器内的光学元件来说,会有电路板容置于壳体内,并且光发射次模组(TOSA)以及光接收次模组(ROSA)装设在电路板上。随着光收发器朝向整体小型化以及多通道的趋势发展,如何在有限的空间内配置具有光次模组成为重要的课题之一。目前,部分的多通道光收发器会变更电路板的形状或尺寸,以腾出额外空间容纳光次模组并同时满足小尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光收发器,其特征在于,包含:一壳体;一主电路板,容置于该壳体内;一光通讯模组,设置于该主电路板的一第一顶面的一平坦区域,且该光通讯模组包含一第一电气界面;以及一子电路板,设置于该主电路板的该第一顶面,该子电路板包含一第二电气界面,且该第一电气界面与该第二电气界面电性连接。2.如权利要求1所述的光收发器,其特征在于,该第二电气界面通过打线接合电性连接于该第一电气界面。3.如权利要求1所述的光收发器,其特征在于,该光通讯模组包含一基座以及一晶片,该第一电气界面位于该晶片的一第二顶面,该晶片设置于该晶片的该第二顶面,且该晶片电性连接于该第一电气界面。4.如权利要求3所述的光收发器,其特征在于,该第二电气界面位于该子电路板的一第三顶面。5.如权利要求4所述的光收发器,其特征在于,该光通...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡政达杨仕勤叶哲守
申请(专利权)人:英属维京群岛商祥茂光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1