【技术实现步骤摘要】
光刻胶输送系统
[0001]本专利技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种光刻胶输送系统。
技术介绍
[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息,其并不必然是现有技术。
[0003]光刻胶涂布工艺是半导体硅片制造过程中的重要工艺,在光刻胶涂布过程中,光刻胶喷嘴与光刻胶输送系统连通,光刻胶输送系统通常包括相连通的光刻胶供给瓶和缓冲罐,为了使更换后新的光刻胶供给瓶中的光刻胶流到缓冲罐中,通常会使用高压氮气充入光刻胶供给瓶,促使光刻胶流动。
[0004]但充入光刻胶供给瓶的氮气会使光刻胶产生气泡,气泡会使光刻胶在涂布时导致晶圆缺陷,因此需要将气泡去除,但现有的光刻胶输送系统通过在缓冲罐上设置排液管去除气泡,这样的方式不仅去除气泡的效果差,而且由于光刻胶是通过氮气压入缓冲罐,容易混入空气,需要将这段光刻胶全部排出才可以避免气泡导致缺陷,容易造成光刻胶的浪费。
技术实现思路
[0005]本专利技术提出了一种光刻胶输送系统,所述光刻胶输送系统包括:
[0006]光刻胶供给瓶;
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光刻胶输送系统,其特征在于,包括:光刻胶供给瓶;缓冲罐,所述缓冲罐的顶部设置有进液口和排液口,所述进液口与所述光刻胶供给瓶通过进液管路连通,以使光刻胶流入;所述缓冲罐的底部设置有光刻胶出口,所述光刻胶出口用于与光刻胶喷嘴连通,以使所述光刻胶流入所述光刻胶喷嘴中;排液胶泵,所述排液胶泵与所述排液口通过排液管路连通,以抽取所述缓冲罐中的空气。2.根据权利要求1所述的光刻胶输送系统,其特征在于,所述排液管路靠近所述排液口的位置设置有第一液位传感器,以检测所述排液管路中的光刻胶的液位。3.根据权利要求2所述的光刻胶输送系统,其特征在于,所述光刻胶输送系统还包括控制器,所述第一液位传感器与所述控制器通信连接,以向所述控制器传递所述排液管路中的液位信号。4.根据权利要求3所述的光刻胶输送系统,其特征在于,所述控制器与所述排液胶泵通信连接,以根据所述液位信号控制所述排液胶泵工作。5.根据权利要求3所述的光刻胶输...
【专利技术属性】
技术研发人员:金在植,张成根,林锺吉,贺晓彬,丁明正,杨涛,李俊峰,王文武,
申请(专利权)人:真芯北京半导体有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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