一种半导体封装的除尘防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装的除尘防护装置，包括初步过滤器、精过滤器和底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有精过滤器，所述精过滤器的顶部固定安装有初步过滤器，所述初步过滤器的内部固定安装有过滤网布，所述过滤网布的下方固定安装有两组滑槽，所述初步过滤器内侧的底部固定安装有过滤器，所述底座顶部的一侧固定安装有两组支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有送风管道，本实用新型专利技术通过电机与鼓风机的配个使用可封装工作空间的气体抽出，然后送入本装置当中，同时通过设置有的过滤网布能有效的过滤抽出气体当中的灰尘以及其他大颗粒杂物，防止杂物进入封装保护装置。杂物进入封装保护装置。杂物进入封装保护装置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装的除尘防护装置


[0001]本技术涉及除尘装置，特别涉及一种半导体封装的除尘防护装置，属于半导体


技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，但是在半导体生产的过程中需要对半导体进行封装，但是在封装的过程中吗需要处于无尘的环境当中，
[0003]但是现在的除尘装置都采用简单的布袋除尘，但是这种虽然结构简单，但是除尘效果差，同时无法对装置很好的进行除尘，从而有可能导致封装时会产生灰尘影响封装的问题，导致封装不合格，影响产品质量等问题，同时由于灰尘的积累也有可能造成封装机械积累大量灰尘，而造成精准堵下降的问题发生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在提供一种半导体封装的除尘防护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的这种虽然结构简单，但是除尘效果差，同时无法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装的除尘防护装置，包括初步过滤器(1)、精过滤器(5)和底座(7)，其特征在于，所述底座(7)的顶部固定安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)的底部固定安装有精过滤器(5)，所述精过滤器(5)的顶部固定安装有初步过滤器(1)，所述初步过滤器(1)的内部固定安装有过滤网布(15)，所述过滤网布(15)的底部固定安装有密封圈(16)，所述过滤网布(15)的下方固定安装有两组滑槽(17)，所述滑槽(17)的内侧滑动安装有储存抽屉(18)，所述初步过滤器(1)内侧的底部固定安装有过滤器(19)，所述底座(7)顶部的一侧固定安装有两组支撑柱(13)，所述支撑柱(13)的顶部固定安装有送风管道(12)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的除尘防护装置，其特征在于：所述过滤器(19)的内部设置有初过滤网(20)，所述初过滤网(20)的底部覆盖有精过滤网(21)，所述精过滤网(21)的底部覆盖有活性炭(22)。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装的除尘防护装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张静，赵浩，陈博，黎载红，韩林茂，
申请(专利权)人：上海波汇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：