粘胶设备的热压机构制造技术

本发明专利技术公开了一种粘胶设备的热压机构，包括：根据本发明专利技术的一些实施例的粘胶设备的热压机构，驱动装置、上压板和支撑板。上压板与驱动装置的输出端连接，上压板下表面设有多个第一避让孔；支撑板固定在上压板的下方，支撑板的上表面设有第一凸台和第二凸台，第一凸台和第二凸台上均设有多个第二避让孔，第一凸台和第二凸台之间设有避让槽。上压板在驱动装置的驱动下下压，对支撑板上的模块进行粘胶处理，上压板的的第一避让孔与支撑板的第一凸台和第二凸台上的第二避让孔和避让槽解决了粘胶过程中出现溢胶的情况，解决了模块表面溢胶的质量问题，提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
粘胶设备的热压机构


[0001]本专利技术涉及黏胶设备
，特别涉及一种粘胶设备的热压机构。

技术介绍

[0002]模块是指在粘胶过程中作为载体的生产材料，模块是一截50片一个接头用高温胶接起来的形态，高温胶连接处高于模块表面0.07
‑
0.1MM。粘胶是指将热熔胶和模块通过设备热压头的压力和温度使热熔胶和模块背面完全粘连的过程。
[0003]模块在粘胶的生产过程中，由于模块是一截一截接起来的，且在接头处有四个孔，在现有的粘胶设备热压头上粘胶时，频繁出现有接头处左右两边模块的热熔胶与模块背面未粘紧，到封装冲切模块时易出现有模块吸不起来导致模块脱落的严重质量隐患。普通模块生产出现模块表面溢胶的质量隐患。同时，此两个质量问题也使模块损耗严重上升。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种粘胶设备的热压机构，能够解决模块表面溢胶的质量问题，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0005]根据本专利技术的一些实施例的粘胶设备的热压机构，驱动装置、上压板和支撑板。所述上压板与所述驱动装置的输出端连接，所述上压板下表面设有多个第一避让孔；所述支撑板固定在所述上压板的下方，所述支撑板的上表面上设有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和所述第二凸台上均设有多个第二避让孔，所述第一凸台和所述第二凸台之间设有避让槽。
[0006]至少具有如下有益效果：上压板在驱动装置的驱动下向下压紧，对支撑板上的模块进行粘胶处理，上压板的的第一避让孔与支撑板的第一凸台和第二凸台上的第二避让孔和避让槽解决了粘胶过程中出现溢胶的情况，解决了模块表面溢胶的质量问题，提高生产效率，降低生产成本。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述上压板的制成材料为烫金硅胶板。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述第一避让孔左右两排设置。设置避让孔的好处在于，避免模块表面出现溢胶的质量问题，提高生产效率，降低了模块损耗。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述第一避让孔的孔径大小为6mm。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述第一凸台和所述第二凸台左右平行设置。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述第二避让孔左右均匀排列。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述第二避让孔沿所述第一凸台的前缘和所述第二凸台的后缘分布。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述第一凸台和所述第二凸台的上表面还均设有第三避让孔。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第三避让孔左右均匀排列且与所述第二避让孔错
位分布。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述支撑板的左右两端均设有U型槽，所述U型槽内设有螺纹孔。
[0016]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0018]图1为本专利技术一些实施例的上压板的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术一些实施例的支撑板的结构示意图。
[0020]附图标号：上压板100、第一避让孔110、支撑板200、第一凸台210、第二凸台220、第二避让孔230、避让槽240、第三避让孔250、U型槽260。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，如果有描述到第一、第二和第三只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0025]参照图1和图2所示，在本专利技术的一些实施例中，该粘胶设备的热压机构包括：驱动装置、上压板100和支撑板200。上压板100与驱动装置的输出端连接，上压板100下表面设有多个第一避让孔110；支撑板200固定在上压板100的下方，支撑板200的上表面设有第一凸台210和第二凸台220，第一凸台210和第二凸台220上均设有多个第二避让孔230，第一凸台210和第二凸台220之间设有避让槽240。
[0026]具体说明，上压板100在驱动装置的驱动下进行下压，对支撑板200上的模块进行粘胶处理，上压板100的的第一避让孔110与支撑板200的第一凸台210和第二凸台220上的第二避让孔230和避让槽240解决了粘胶过程中出现溢胶的情况，解决了模块表面溢胶的质量问题，提高生产效率，降低生产成本。
[0027]在本专利技术的一些实施例中，上压板100的制成材料为烫金硅胶板。具体说明，烫金硅胶板材质具有弹性，且耐高温。烫金硅胶板的硬度可根据用户的印刷要求而定，一般硬度有40
°
，50
°
，60
°
，70
°
，80
°
等。在本专利技术中，根据模块的性质，选用硬度65
°
的烫金硅胶板。此
外，烫金硅胶板传热块，在进行热压粘胶时，可以使得热熔胶快速熔化，粘在模块上，提高工作效率，且烫金硅胶板的使用寿命长，节约生产成本。
[0028]参照图1所示，在本专利技术的一些实施例中，第一避让孔110左右两排设置。设置第一避让孔110的好处在于，避免模块表面出现溢胶的质量问题，提高生产效率，降低了模块损耗。
[0029]在本专利技术的一些实施例中，第一避让孔110的孔径大小为6mm。具体说明，将第一避让孔110的孔径大小设置为6mm的好处在于，避免模块之间粘接的不牢固而造成模块损耗，节约生产成本。
[0030]在本专利技术的一些实施例中，第一凸台210和第二凸台220左右平行设置。具体说明，上压板100在驱动装置的驱动下向下压紧时，为保证模块和热熔胶被压紧粘胶，在第一支撑板200上设置第一凸台210和第二凸台220，避免上压板100被干涉。第一凸台210和第二凸台220平行设置且中间设有避让槽240，避让槽240的作用在于避免模块表面溢胶，提升生产效率。
[0031]在本专利技术的一些实施例中，第二避让孔230左右均匀排列。具体说明，在对模块进行粘胶处理时，模块的两侧的孔位与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.粘胶设备的热压机构，其特征在于，包括：驱动装置；上压板，所述上压板与所述驱动装置的输出端连接，所述上压板的下表面设有多个第一避让孔；支撑板，所述支撑板固定在所述上压板的下方，所述支撑板的上表面上设有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和所述第二凸台上均设有多个第二避让孔，所述第一凸台和所述第二凸台之间设有避让槽。2.根据权利要求1所述的粘胶设备的热压机构，其特征在于，所述上压板的制成材料为烫金硅胶板。3.根据权利要求1所述的粘胶设备的热压机构，其特征在于，所述第一避让孔左右两排设置。4.根据权利要求3所述的粘胶设备的热压机构，其特征在于，所述第一避让孔的孔径大小为6mm。5.根据权利要求1所述的粘胶设备的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：周金柱，张秋喜，程治国，黄小英，胡艳华，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：