壳体结构、终端设备及壳体结构的制作方法技术

本申请公开一种壳体结构、终端设备及壳体结构的制作方法，壳体结构包括框体、支撑板和第一连接件。框体围设形成一围设区域。支撑板设于围设区域，具有连接区域，连接区域设有至少一通孔。第一连接件连接框体及支撑板，第一连接件具有第一表面及至少一凸起部，凸起部凸出于第一表面，凸起部穿设于通孔。连接区域远离第一表面的一侧具有第二表面，凸起部凸出于第一表面的高度小于或等于第二表面与第一表面之间的距离。上述壳体结构通过使凸起部凸出于第一表面的高度小于或等于第二表面与第一表面之间的距离，可减少凸起部碰损框体上其它零件的风险。零件的风险。零件的风险。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构、终端设备及壳体结构的制作方法


[0001]本申请涉及电子产品设备
，特别涉及一种壳体结构、终端设备及壳体结构的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，手机、平板电脑等电子产品内的零件经常采用焊接的方式连接固定，当电子产品发生跌落或碰撞等剧烈晃动时，产品内部的零件会发生位移或变形，此时，存在于零件表面的焊点很可能会碰损到其它零件，造成安全隐患。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况，有必要提供一种壳体结构，以减少产品内部焊点碰损其它零件的风险。
[0004]本申请的实施例提供一种壳体结构，包括框体、支撑板和第一连接件。框体围设形成一围设区域。支撑板设于所述围设区域，所述支撑板具有连接区域，所述连接区域设有至少一通孔。第一连接件连接所述框体及所述支撑板，所述第一连接件具有第一表面及至少一凸起部，所述凸起部凸出于所述第一表面，所述凸起部穿设并固定于所述通孔。其中，所述连接区域远离所述第一表面的一侧具有第二表面，所述凸起部凸出于所述第一表面的高度小于或等于所述第二表面与所述第一表面之间的距离。
[0005]上述壳体结构通过第一连接件的凸起部设于支撑板上的通孔内，使第一连接件连接支撑板和框体；通过使凸起部凸出于第一表面的高度小于或等于第二表面与第一表面之间的距离，可减少凸起部碰损框体上其它零件的风险。
[0006]在本申请的一些实施例中，所述壳体结构还包括结合件，所述结合件结合于所述凸起部与所述通孔之间，且所述结合件位于所述通孔之内。结合件连接凸起部和通孔，使第一连接件稳定的连接支撑板。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述结合件为焊接件，所述焊接件经过熔化后固化形成于所述凸起部和所述通孔之间。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述通孔的内壁熔接于所述凸起部。
[0009]在本申请的一些实施例中，壳体结构还包括第二连接件，所述第二连接件用于连接所述第一连接件及所述框体。
[0010]在本申请的一些实施例中，壳体结构还包括盖板，盖设于所述支撑板并抵接所述框体。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述框体包括第一结构件、第二结构件及第三连接件，所述第三连接件连接所述第一结构件及第二结构件以围设形成所述围设区域。
[0012]本申请的实施例还提供一种终端设备，包括上述任一实施例所述的壳体结构。上述壳体结构通过第一连接件的凸起部设于支撑板上的通孔，使第一连接件连接支撑板和框体；通过使凸起部凸出于第一表面的高度不大于通孔的深度，可避免凸起部凸出于连接区
域，减少凸起部或焊点碰损终端设备内其它零件的风险。
[0013]本申请的实施例还提供一种壳体结构的制作方法，包括：提供一框体、支撑板及第一连接件，所述框体围设形成有围设区域，所述支撑板具有连接区域，所述连接区域设有至少一通孔；将所述第一连接件设于容腔区域并连接所述框体，所述连接件具有第一表面及至少一凸起部，所述凸起部凸出于所述第一表面；将所述支撑板设于所述围设区域，并将所述通孔套设于所述凸起部，其中，所述连接区域远离所述第一表面的一侧具有第二表面，所述凸起部凸出于所述第一表面的高度小于或等于所述第二表面与所述第一表面之间的距离。
[0014]在本申请的一些实施例中，壳体结构的制作方法还包括：提供至少一焊接件，将焊接件焊接于所述凸起部与所述通孔之间。
[0015]在本申请的一些实施例中，将所述通孔的内壁熔接于所述凸起部，或将所述凸起部的外壁熔接于所述通孔的内壁。
[0016]在本申请的一些实施例中，提供第二连接件，所述第二连接件连接所述第一连接件和所述框体；所述框体包括第一结构件、第二结构件及第三连接件，所述第三连接件连接所述第一结构件及第二结构件以围设形成所述围设区域；所述壳体结构的制作方法还包括：通过注塑成型的方式一并形成所述第二连接件及所述第三连接件，所述第二连接件及所述第三连接件为塑胶件。
附图说明
[0017]图1是本申请的一个实施例中壳体结构的结构示意图。
[0018]图2是本申请的一个实施例中壳体结构的部分结构示意图。
[0019]图3是本申请的一个实施例中壳体结构的部分结构分解状态示意图。
[0020]图4是图1中IV
‑
IV截面的部分视图。
[0021]图5是本申请的一个实施例中凸起部接触通孔内壁的截面视图。
[0022]图6是本申请的一个实施例中框体的结构示意图。
[0023]图7是本申请的一个实施例中壳体结构制作方法的流程图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]壳体结构
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100
[0026]框体
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11
[0028]第一结构件
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12
[0029]第二结构件
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13
[0030]第三连接件
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14
[0031]支撑板
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21
[0033]通孔
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211
[0034]第二表面
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212
[0035]第一连接件
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31
[0037]凸起部
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32
[0038]结合件
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41
[0040]第二连接件
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具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，包括：框体，围设形成一围设区域；支撑板，设于所述围设区域，所述支撑板具有连接区域，所述连接区域设有至少一通孔；第一连接件，连接所述框体及所述支撑板，所述第一连接件具有第一表面及至少一凸起部，所述凸起部凸出于所述第一表面，所述凸起部穿设并固定于所述通孔，其中，所述连接区域远离所述第一表面的一侧具有第二表面，所述凸起部凸出于所述第一表面的高度小于或等于所述第二表面与所述第一表面之间的距离。2.如权利要求1所述的壳体结构，还包括：结合件，结合于所述凸起部与所述通孔之间，且所述结合件位于所述通孔之内。3.如权利要求2所述的壳体结构，所述结合件为焊接件，所述焊接件经过熔化后固化形成于所述凸起部和所述通孔之间。4.如权利要求1所述的壳体结构，所述通孔的内壁熔接于所述凸起部。5.如权利要求1所述的壳体结构，还包括第二连接件，所述第二连接件用于连接所述第一连接件及所述框体。6.如权利要求1所述的壳体结构，还包括盖板，盖设于所述支撑板并抵接所述框体。7.一种终端设备，包括如权利要求1
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6任一项所述的壳体结构。8.一种壳体结构的制作方法，包括：提供一框体、支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文明，
申请(专利权)人：深圳市裕展精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：