实现在体压力传感器长期性能稳定的方法技术

一种实现在体压力传感器长期性能稳定的方法，通过在PDMS膜上通过化学气相沉积的方法沉积了一层parylene材料，由于parylene沉积层的存在，阻隔了压力腔内部界面流体与生物组织液的相互渗透，保证了压力腔内部化学成分和界面流体体积的稳定，将其应用在体压力传感器封装，可以保证压力传感器性能的长期稳定，进而可以实现在体压力传感器的长期稳定性。可以实现在体压力传感器的长期稳定性。可以实现在体压力传感器的长期稳定性。

【技术实现步骤摘要】
实现在体压力传感器长期性能稳定的方法


[0001]本专利技术涉及的是一种医疗器械领域的技术，具体是一种实现在体压力传感器长期性能稳定的方法。

技术介绍

[0002]长期在体压力传感器可实现对心脏、眼睛、大脑、膀胱和消化道等器官的持续压力监测，获取的压力信号对于指示健康或疾病进展有着非常重要的诊断价值。然而，体液和消化液对长期在体压力传感器的基线和灵敏度会有较大影响，影响长期测量数据的准确性。本专利技术使用的封装结构和特定的封装材料，可以有效降低生理环境和界面流体对在体传感器长期稳定性的影响，解决了长期在体压力传感器基线漂移，灵敏度稳定性等技术难题。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术无法在体长期稳定工作的缺陷，提出一种实现在体压力传感器长期性能稳定的方法，将其应用在体压力传感器封装，可以保证压力传感器性能的长期稳定。本专利技术使用的PDMS膜上通过化学气相沉积的方法沉积了一层parylene材料，由于parylene沉积层的存在，阻隔了压力腔内部界面流体与生物组织液的相互渗透，保证了压力腔内部化学成分和界面流体体积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现在体压力传感器长期性能稳定的方法，其特征在于，包括：步骤1)在PDMS薄膜的表面先沉积一层致密的parylene沉积层，使得两者形成复合膜结构以隔绝两侧不同物质的相互渗透，然后根据压力腔的开口大小对复合膜进行切割；步骤2)将压力传感器裸片嵌入到PCB转接板中，两者通过胶水固定相对位置，该压力传感器裸片焊盘与PCB转接板焊盘之间通过绑定线连接；连接导线焊接在PCB转接板上，并通过压力腔上的过孔延伸到电子胶囊内部与主控电路相连；压力腔上的连接导线过孔由胶水密封；压力传感器裸片、PCB转接板、绑定线和电连接导线构成压力传感器模块，且固定在压力腔内部；步骤3)在压力腔内部填充界面流体，然后将切割好的复合膜覆盖在压力腔上面；外壳结构自上而下套住压力腔和复合膜，至此形成密闭腔体结构；步骤4)在电子胶囊内部用灌封胶填充外壳与压力腔之间的缝隙，并覆盖连接导线过孔和橡胶塞表面，以保证封装后的密封腔体内部条件的稳定。2.根据权利要求1所述的实现在体压力传感器长期性能稳定的方法，其特征是，所述的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，颜国正，马进，韩玎，刘大生，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：