屏蔽罩制造技术

本发明专利技术涉及一种屏蔽罩（６），其沿着纵向轴线（２０）在前侧（２１）和后侧（２２）之间延伸，并包括压铸金属部分（７），所述压铸金属部分（７）从所述前侧（２１）沿着所述纵向轴线（２０）延伸过第一长度（Ｌ１）。屏蔽罩（６）包括金属薄板部分（８），所述金属薄板部分（８）从所述后侧（２０）朝着所述前侧（２１）沿所述纵向轴线（２０）延伸过第二长度（Ｌ２），所述第一长度（Ｌ１）显著短于所述第二长度（Ｌ２）。屏蔽罩（６）在压铸前侧（７）处结合了形状和坚固程度方面的相当大的自由度，同时温度导致的应力被显著降低，因为压铸部分（７）的长度短于罩（６）的第二金属屏蔽部分（８）的长度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种沿着纵向轴线在前侧和后侧之间延伸的屏蔽罩，并且屏蔽罩包括从所述前侧沿着所述纵向轴线延伸过第一长度的压铸金属部分。
技术介绍
美国专利5,167,531公开了一种直角电连接器，用于安装在电路板上，其中该连接器包括压铸金属壳体，所述壳体具有将壳体连接到电路板的突起。金属屏蔽件被固定在压铸壳体的侧壁之间并且形成了覆盖连接器的终端的后壁。压铸屏蔽罩的优点在于它们提供了在形状以及坚固程度方面的相当大的自由度。然而，与这种压铸屏蔽罩相联系的一个问题是压铸材料的热膨胀系数通常与电路板的热膨胀系数明显不同。取决于将屏蔽罩安装到电路板上的方式，由于在安装过程中被施加的热量，切应力或者推/拉应力可能在罩和电路板之间产生。由于需要在相当高的温度下进行回流操作以使得能够使用无铅焊料，因此加剧了这个问题，所述无铅焊料的熔点显著高于基于铅的焊料的熔点。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种能够减轻或消除上述问题的屏蔽罩。该目的通过提供一种屏蔽罩实现，所述屏蔽罩特征在于金属薄板部分，所述金属薄板部分沿所述纵向轴线从所述后侧朝着所述前侧延伸过第二长度，所述第一长度基本上短于所述第二长度。屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩（６），在前侧（２１）和后侧（２２）之间沿着纵向轴线（２０）延伸，并且该屏蔽罩包括压铸金属部分（７），所述压铸金属部分从所述前侧（２１）沿着所述纵向轴线（２０）延伸过第一长度（Ｌ１），其特征在于：所述屏蔽罩包括金属 薄板部分（８），金属薄板部分（８）沿着所述纵向轴线（２０）从所述后侧（２０）朝着所述前侧（２１）延伸过第二长度（Ｌ２），所述第一长度（Ｌ１）基本上短于所述第二长度（Ｌ２）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗纳德克里斯蒂安韦伯，格特德勒斯贝克，马蒂纳斯约翰内斯玛丽亚彼得斯，保卢斯约翰内斯约瑟夫玛丽亚皮格曼，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]