三通道双环匹配电路高功率低损耗宽带合成器件制造技术

技术编号:33083601 阅读:15 留言:0更新日期:2022-04-15 10:42
本申请涉及一种三通道双环匹配电路高功率低损耗宽带合成器件。包括:介质基板和位于介质基板上的微带线,所述器件包括:由半径为1.5的圆形微带线构成的垂直输入总口(1),三条0.9mm线宽的分配支路(2)的一端从所述垂直输入总口的边上向外延长至17.31mm,两两分配支路(2)之间的夹角为120度,三条2.5mm线宽的分口(3),分别从各所述分配支路(2)的另一端向外延长至少5mm,三个双环匹配电路的两端分别接入两两分配支路(2)另一端。该合成器件的耐功率不受隔离电阻尺寸和对地寄生参量的影响,具有较高的耐功率。有较高的耐功率。有较高的耐功率。

【技术实现步骤摘要】
三通道双环匹配电路高功率低损耗宽带合成器件


[0001]本申请涉及电子器件
,特别是涉及一种三通道双环匹配电路高功率低损耗宽带合成器件。

技术介绍

[0002]雷达的威力和天线单元的数量有一定的关系,单元的数量又和成本有一定的关系,在既满足雷达威力又节约成本的前提下,天线单元的数量经常在2n到2n+1之间,而非恰好是2n或2n+1个,比如6路,9路,12路等或这些路的整数倍。在对天线单元进行馈电的时候,如果采用常规的等分Wilkinson功分器进行馈电,就会有一部分路空出而产生一定的损耗,如果采用不等分Wilkinson功分器进行馈电,功分器的变频色散较严重,影响天线阵面的性能。此外在带宽大于15%的情况下,需要设计两级Wilkinson功分器来实现宽带目的,阻抗变换段的增加也使得传输损耗增加,此外Wilkinson功分器的隔离电阻跨接在分臂之间,电阻的尺寸不宜过大,否则其寄生参量对功分器的电性能有影响,这就意味着Wilkinson功分器的耐功率无法做到很大。
[0003]传统的一分三功分器设计方式如图1所示,其中Z0为端口匹配阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三通道双环匹配电路高功率低损耗宽带合成器件,包括介质基板和位于介质基板上的微带线,其特征在于,所述器件包括:由半径为1.5的圆形微带线构成的垂直输入总口(1),三条0.9mm线宽的分配支路(2)的一端从所述垂直输入总口的边上向外延长至17.31mm,两两分配支路(2)之间的夹角为120度,三条2.5mm线宽的分口(3),分别从各所述分配支路(2)的另一端向外延长至少5mm,三个双环匹配电路的两端分别接入两两分配支路(2)另一端。2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述双环匹配电路的两端为1/4波长阻抗线(4),所述1/4波长阻抗线(4)的线宽为0.9mm,线长为16~17mm,所述1/4波长阻抗线(4)的一端连接其中一个分配支路(2)的另一端,所述1/4波长阻抗线(4)的另一端连接1/2波长阻抗线(5)的一端、1/4波长阻抗线(6)的一端,所述1/2波长阻抗线(5)的另一端连接1/4波长阻抗线(7)的另一端,1/4波长阻抗线(7)的一端连接另一个分配支路(2)的另一端,所述1/4波长阻抗线(6)的另一端连接1/2波长阻抗线(10)的一端,所述1/2波长阻抗线(10)的另一端连接特性阻抗...

【专利技术属性】
技术研发人员:张园奚松涛
申请(专利权)人:南京信息职业技术学院
类型:发明
国别省市:

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