用于多核芯片的线程调度方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种用于多核芯片的线程调度方法及装置，属于芯片技术领域。所述方法包括：针对线程调度队列中的待调度线程，在所述多核芯片中，查找能够处理所述待调度线程且当前温度低于对应的第一阈值温度的硬件部件；以及在未查找到所述硬件部件的情况下，延迟调度所述待调度线程，对所述线程调度队列中的下一待调度线程执行调度处理。在调度线程时，查找能够处理该线程且当前温度低于阈值温度的硬件部件。若查找不到所述硬件部件，则延迟调度所述线程。如此，能够避免多核芯片的各硬件部件超高负荷运行，提高多核芯片的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
用于多核芯片的线程调度方法及装置


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体地涉及一种用于多核芯片的线程调度方法及装置。

技术介绍

[0002]微电子技术的飞速发展，使得芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，单位面积的发热量也就越来越大。芯片都有其正常工作的温度范围，超过这个温度范围，芯片上的电子器件会出现工作异常的现象，使得芯片无法正常工作。因此，芯片需要特殊的封装材料和散热技术。
[0003]在芯片制造方面，德纳德(Dennard)缩放比例定律的失效以及由此导致的无法显著提高时钟频率，已经导致大多数芯片制造将重点放在多核处理器上，以此作为提高性能的一种替代方法。增加处理器数量有利于提高工作负载，但是由于拥有多个处理器而增加的元件仍然会导致整体功耗增加，从而加剧多核芯片的功耗问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的是提供一种用于多核芯片的线程调度方法及装置，其能够解决多核芯片的温度控制问题，延长多核芯片的使用寿命。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种用于多核芯片的线程调度方法，所述方法包括：针对线程调度队列中的待调度线程，在所述多核芯片中，查找能够处理所述待调度线程且当前温度低于对应的第一阈值温度的硬件部件；以及在未查找到所述硬件部件的情况下，延迟调度所述待调度线程，对所述线程调度队列中的下一待调度线程执行调度处理。
[0006]可选的，所述方法还包括：在查找到所述硬件部件的情况下，基于所述待调度线程的处理时间和所述硬件部件的功耗，预测所述硬件部件处理所述待调度线程期间温度升高值；基于所述温度升高值和所述硬件部件的当前温度，判断所述硬件部件处理所述待调度线程期间的第一温度是否低于所述对应的第一阈值温度；在所述第一温度低于所述对应的第一阈值温度的情况下，调度所述待调度线程；以及在所述第一温度不低于所述对应的第一阈值温度的情况下，查找下一所述硬件部件。
[0007]可选的，所述待调度线程的处理时间：根据所述硬件部件的数据处理速率、所述待调度线程的数据量和执行次数预测所述待调度线程的处理时间。
[0008]可选的，所述方法还包括：在查找到所述硬件部件的情况下，调度所述待调度线程。
[0009]可选的，所述硬件部件包括以下一者或多者：运算部件、存储模块、外设接口、直接存储访问模块，所述运算部件包括多个处理器。
[0010]可选的，所述方法还包括：获取所述多核芯片中设置有温度感知模块的硬件部件的温度；在所述多核芯片中一硬件部件的温度不低于对应的第三阈值温度的情况下，延迟
向该硬件部件调度线程。
[0011]相应的，本专利技术实施例还提供一种用于多核芯片的线程调度装置，所述装置包括：设置于所述多核芯片的每一个硬件部件的温度感知模块，用于检测对应硬件部件的温度；以及控制模块，用于执行根据上述的用于多核芯片的线程调度方法。
[0012]可选的，所述装置还包括：分别设置于多核芯片的处理部件的每一个处理器的温度感知模块，用于检测对应处理器的温度。
[0013]相应的，本专利技术实施例还提供一种多核芯片，所述多核芯片包括上述的用于多核芯片的线程调度装置。
[0014]可选的，所述控制模块为所述多核芯片的微控制器，所述微控制器通过系统总线获取所述多核芯片中设置有温度感知模块的部件的温度。
[0015]相应的，本专利技术实施例还提供一种机器可读存储介质，所述机器可读存储介质上存储有指令，该指令用于使得机器上述的用于多核芯片的线程调度方法。
[0016]通过上述技术方案，在调度线程时，查找能够处理该线程且当前温度低于阈值温度的硬件部件。若查找不到所述硬件部件，则延迟调度所述线程。如此，能够避免多核芯片的各硬件部件超高负荷运行，提高多核芯片的使用寿命。
[0017]本专利技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术实施例，但并不构成对本专利技术实施例的限制。在附图中：
[0019]图1示出了根据本专利技术一实施例的用于多核芯片的线程调度方法的流程示意图；
[0020]图2示出了根据本专利技术另一实施例的用于多核芯片的线程调度方法的流程示意图；
[0021]图3示出了根据本专利技术又一实施例的用于多核芯片的线程调度方法的流程示意图；
[0022]图4示出了根据本专利技术一实施例的用于多核芯片的线程调度装置的结构框图；
[0023]图5示出了根据本专利技术一实施例的多核芯片的结构图；
[0024]图6示出了根据本专利技术又一实施例的多核芯片的结构图；
[0025]图7示出了图6所示的多核芯片的微控制器中的一状态数据；
[0026]图8示出了图6所示的多核芯片的微控制器中的另一状态数据；以及
[0027]图9示出了图6所示的多核芯片的微控制器中的又一状态数据。
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本专利技术实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术实施例，并不用于限制本专利技术实施例。
[0029]图1示出了根据本专利技术一实施例的用于多核芯片的线程调度方法的流程示意图。如图1所示，本专利技术实施例提供一种用于多核芯片的线程调度方法，所述方法包括步骤S110和步骤S120。
[0030]步骤S110，针对线程调度队列中的待调度线程，在所述多核芯片中，查找能够处理所述待调度线程且当前温度低于对应的第一阈值温度的硬件部件。
[0031]所述硬件部件可以包括以下一者或多者运算部件、存储模块、外设接口、直接存储访问模块，所述运算部件可以包括多个处理器。
[0032]能够处理待调度线程的硬件部件可能是一个或多个，可以在每查找到一个能够处理待调度线程的硬件部件后，判断该硬件部件的温度是否低于对应的第一阈值温度。能够处理待调度线程的硬件部件可以通过待调度线程携带的信息中被知晓。例如，如果待调度线程执行卷积操作，则可能有多个处理器能够处理该卷积操作。或者待调度线程是执行数据存储，则可能有多个存储模块能够存储所述数据。
[0033]多核芯片的每个硬件部件可以设置有温度感知模块，以便于获取每个硬件部件的当前温度。运算部件可以单独设置一温度感知模块，运算部件的每个处理器也可以分别设置一温度感知模块。各处理器分别看作一单独的硬件部件来执行本专利技术实施例提供的方法。也可以将各处理器看作一整体的处理部件来执行本专利技术实施例提供的方法。
[0034]每个硬件部件可以对应同一第一阈值温度。可选地，所述第一阈值温度可以采用多核芯片整体的阈值工作温度一致。
[0035]不同的硬件部件也可以对应不同的第一阈值温度，第一阈值温度可以根据硬件部件的性能被预先设置。
[0036]步骤S120，在未查找到所述硬件部件的情况下，延迟调度所述待调度线程，对所述线程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多核芯片的线程调度方法，其特征在于，所述方法包括：针对线程调度队列中的待调度线程，在所述多核芯片中，查找能够处理所述待调度线程且当前温度低于对应的第一阈值温度的硬件部件；以及在未查找到所述硬件部件的情况下，延迟调度所述待调度线程，对所述线程调度队列中的下一待调度线程执行调度处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在查找到所述硬件部件的情况下，基于所述待调度线程的处理时间和所述硬件部件的功耗，预测所述硬件部件处理所述待调度线程期间温度升高值；基于所述温度升高值和所述硬件部件的当前温度，判断所述硬件部件处理所述待调度线程期间的第一温度是否低于所述对应的第一阈值温度；在所述第一温度低于所述对应的第一阈值温度的情况下，调度所述待调度线程；以及在所述第一温度不低于所述对应的第一阈值温度的情况下，查找下一所述硬件部件。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述待调度线程的处理时间：根据所述硬件部件的数据处理速率、所述待调度线程的数据量和执行次数预测所述待调度线程的处理时间。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在查找到所述硬件部件的情况下，调度所述待调度线程。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的方法，其特征在于，所述硬件部件包括以下一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小坤，李德建，李文明，王于波，冯曦，杨立新，
申请(专利权)人：国网信息通信产业集团有限公司国网江苏省电力有限公司国家电网有限公司，
类型：发明
国别省市：