用于多核芯片的线程调度方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种用于多核芯片的线程调度方法及装置，属于芯片技术领域。所述方法包括：针对线程调度队列中的待调度线程，在所述多核芯片中，查找能够处理所述待调度线程且当前温度低于对应的第一阈值温度的硬件部件；以及在未查找到所述硬件部件的情况下，延迟调度所述待调度线程，对所述线程调度队列中的下一待调度线程执行调度处理。在调度线程时，查找能够处理该线程且当前温度低于阈值温度的硬件部件。若查找不到所述硬件部件，则延迟调度所述线程。如此，能够避免多核芯片的各硬件部件超高负荷运行，提高多核芯片的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
用于多核芯片的线程调度方法及装置


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体地涉及一种用于多核芯片的线程调度方法及装置。

技术介绍

[0002]微电子技术的飞速发展，使得芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，单位面积的发热量也就越来越大。芯片都有其正常工作的温度范围，超过这个温度范围，芯片上的电子器件会出现工作异常的现象，使得芯片无法正常工作。因此，芯片需要特殊的封装材料和散热技术。
[0003]在芯片制造方面，德纳德(Dennard)缩放比例定律的失效以及由此导致的无法显著提高时钟频率，已经导致大多数芯片制造将重点放在多核处理器上，以此作为提高性能的一种替代方法。增加处理器数量有利于提高工作负载，但是由于拥有多个处理器而增加的元件仍然会导致整体功耗增加，从而加剧多核芯片的功耗问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的是提供一种用于多核芯片的线程调度方法及装置，其能够解决多核芯片的温度控制问题，延长多核芯片的使用寿命。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种用于多核芯片的线程调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多核芯片的线程调度方法，其特征在于，所述方法包括：针对线程调度队列中的待调度线程，在所述多核芯片中，查找能够处理所述待调度线程且当前温度低于对应的第一阈值温度的硬件部件；以及在未查找到所述硬件部件的情况下，延迟调度所述待调度线程，对所述线程调度队列中的下一待调度线程执行调度处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在查找到所述硬件部件的情况下，基于所述待调度线程的处理时间和所述硬件部件的功耗，预测所述硬件部件处理所述待调度线程期间温度升高值；基于所述温度升高值和所述硬件部件的当前温度，判断所述硬件部件处理所述待调度线程期间的第一温度是否低于所述对应的第一阈值温度；在所述第一温度低于所述对应的第一阈值温度的情况下，调度所述待调度线程；以及在所述第一温度不低于所述对应的第一阈值温度的情况下，查找下一所述硬件部件。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述待调度线程的处理时间：根据所述硬件部件的数据处理速率、所述待调度线程的数据量和执行次数预测所述待调度线程的处理时间。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在查找到所述硬件部件的情况下，调度所述待调度线程。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的方法，其特征在于，所述硬件部件包括以下一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小坤，李德建，李文明，王于波，冯曦，杨立新，
申请(专利权)人：国网信息通信产业集团有限公司国网江苏省电力有限公司国家电网有限公司，
类型：发明
国别省市：