集成电路测试系统直流信号校准板、校准装置及校准方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路测试系统直流信号校准板、校准装置及校准方法，所述校准板上设有信号对接端和接地对接端，校准板内设有上下平行设置的信号导联层和接地导联层，信号对接端均与信号导联层连接设置，接地对接端均与接地导联层连接设置，信号导联层和接地导联层分别向外引出信号连接导线和接地连接导线。通过校准板将测试系统中所有通道的信号端与地端分别连接至同一导联层上，并使用导线引出与负载连接，从而通过单根导线实现与所有信号端连接、以及与所有地端连接，同时结合校准控制模块通过测试控制模块控制集成电路测试系统的信号通道依次单个导通，进而实现集成电路测试系统直流参数的高效自动校准，无需跟换信号通道连接。号通道连接。号通道连接。

【技术实现步骤摘要】
集成电路测试系统直流信号校准板、校准装置及校准方法


[0001]本专利技术涉及集成电路测试系统计量
，尤其是涉及一种集成电路测试系统直流信号校准板、校准装置及校准方法。

技术介绍

[0002]当前集成电路测试系统的校准都是使用校准装置对测试系统各个模块的基准板进行校准，只对测试系统中有限的通道进行了校准，其余通道则需要测试系统内部与基准板的输入或输出值进行比较完成校准，无法反映测试系统所有通道的实际运行情况。测试系统中的通道数量可达上千个，若对测试系统中所有通道进行手动校准，则需要校准人员长时间操作，也会延误测试系统进行测试工作。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出一种集成电路测试系统直流信号校准板，以克服上述技术不足。
[0004]为达到上述技术目的，本专利技术提供一种集成电路测试系统直流信号校准板，所述校准板上设有信号对接端和接地对接端，所述校准板内设有上下平行设置的信号导联层和接地导联层，所述信号对接端均与信号导联层连接设置，所述接地对接端均与接地导联层连接设置，所述信号导联层和接地导联层分别向外引出信号连接导线和接地连接导线。
[0005]本专利技术还提供一种集成电路测试系统直流信号校准装置，所述校准装置包括集成电路测试系统的测试板、校准测量仪表、校准控制模块、可调节负载以及上述集成电路测试系统直流信号校准板，所述校准控制模块与集成电路测试系统的测试控制模块之间的通信连接，所述测试板与校准板的信号通道一一对接，所述信号连接导线和接地连接导线分别连接所述可调节负载的两端，所述校准测量仪表并联在所述可调节负载的两端，用于测量可调节负载的电压。
[0006]本专利技术又提供一种集成电路测试系统直流信号校准方法，其包括如下步骤：
[0007]建立校准控制模块与集成电路测试系统的测试控制模块之间的通信连接；
[0008]校准控制模块通过测试控制模块控制集成电路测试系统的信号通道依次单个导通；即控制当前校准信号通道发出电流/电压信号，其他信号通道处于高阻状态；
[0009]将校准测量仪表的测量值与集成电路测试系统的测量值进行比较，进而得到测试系统的误差。
[0010]与现有技术相比，本专利技术所述集成电路测试系统直流信号校准板、校准装置及校准方法，其通过校准板将测试系统中所有通道的信号端与地端分别连接至同一导联层上，并使用导线引出与负载连接，从而通过单根导线实现与所有信号端连接、以及与所有地端连接，同时结合校准控制模块通过测试控制模块控制集成电路测试系统的信号通道依次单个导通，进而实现集成电路测试系统直流参数的高效自动校准，无需跟换信号通道连接。
附图说明
[0011]图1是本专利技术实施例所述一种集成电路测试系统直流信号校准装置的结构示意图；
[0012]图2是本专利技术实施例所述一种集成电路测试系统直流信号校准方法的流程框图。
具体实施方式
[0013]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0014]基于上述内容，本专利技术实施例提供一种集成电路测试系统直流信号校准装置，如图1所示，所述校准装置包括集成电路测试系统直流信号校准板10、集成电路测试系统的测试板20、校准测量仪表30以及可调节负载40。
[0015]其中，所述校准板10上设有信号对接端11和接地对接端12，所述信号对接端11、接地对接端12分别与集成电路测试系统的测试板20上的信号端21和接地端22一一对应设置；所述校准板10内设有上下平行设置的信号导联层101和接地导联层102，所述校准板10上的信号对接端11均向内延伸与信号导联层101连接设置，所述校准板10上的接地对接端12均向内延伸与接地导联层102连接设置，且所述信号导联层101和接地导联层102分别向外引出信号连接导线103和接地连接导线104。优选的，所述信号导联层101和接地导联层102之间设有绝缘板105。
[0016]具体如图1所示，在所述校准板10上，所述信号导联层101相对靠近所述校准板10与集成电路测试系统的测试板20对接的一侧设置，所述接地导联层102相对远离所述校准板10与集成电路测试系统的测试板20对接的一侧设置，所述接地对接端12依次穿过信号导联层101和绝缘板105与接地导联层102连接设置，所述信号导联层101和接地导联层102分别向外引出信号连接导线103和接地连接导线104。
[0017]也可以是，在所述校准板10上，所述信号导联层101相对远离所述校准板10与集成电路测试系统的测试板20对接的一侧设置，所述接地导联层102相对靠近所述校准板10与集成电路测试系统的测试板20对接的一侧设置，所述信号对接端11依次穿过接地导联层102和绝缘板105与信号导联层101连接设置，所述信号导联层101和接地导联层102分别向外引出信号连接导线103和接地连接导线104。
[0018]如图1所示，所述测试板20与校准板10的信号通道一一对接，所述信号连接导线103和接地连接导线104分别连接所述可调节负载40的两端，所述可调节负载40用于根据测试系统输出调整负载电阻值；所述校准测量仪表30并联在所述可调节负载40的两端，用于测量可调节负载40的电压。
[0019]基于上述一种集成电路测试系统直流信号校准装置，本专利技术还提供一种集成电路测试系统直流信号校准方法，如图2所示，所述集成电路测试系统直流信号校准方法包括如下步骤：
[0020]S1、建立校准板10的校准控制模块与集成电路测试系统的测试控制模块之间的通信连接；
[0021]S2、校准控制模块通过测试控制模块控制集成电路测试系统的信号通道依次单个
导通；即控制当前校准信号通道发出电流/电压信号，其他信号通道处于高阻状态；
[0022]S3、将校准测量仪表30的测量值与集成电路测试系统的测量值进行比较，进而得到测试系统的误差。
[0023]具体的，首先建立校准控制模块与集成电路测试系统的测试控制模块之间的通信连接，所述校准测量仪表30和可调节负载40亦与所述校准控制模块通信连接；校准控制模块通过测试控制模块控制集成电路测试系统的当前校准信号通道发出电流/电压信号，其他信号通道处于高阻状态，高阻状态可以视为断开状态，则此时仅当前校准信号通道导通，与可调节负载40形成校准回路。
[0024]所述校准测量仪表30对可调节负载40两端的电压进行测量，并将测量结果发送至校准控制模块，当校准控制模块接收到校准测量仪表30的测量值后，将校准测量仪表30的测量值与集成电路测试系统的测量值进行比较，进而得到测试系统的误差，根据误差更新校准结果。
[0025]所述校准控制模块通过测试控制模块控制集成电路测试系统继续对同一通道不同档位输出电流/电压信号进行校准，校准完同一通道所有档位后，继续对下一通道进行校准，直至所有通道校准完成。
[0026]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试系统直流信号校准板，其特征在于，所述校准板上设有信号对接端和接地对接端，所述校准板内设有上下平行设置的信号导联层和接地导联层，所述信号对接端均与信号导联层连接设置，所述接地对接端均与接地导联层连接设置，所述信号导联层和接地导联层分别向外引出信号连接导线和接地连接导线。2.根据权利要求1所述一种集成电路测试系统直流信号校准板，其特征在于，所述信号导联层和接地导联层之间设有绝缘板。3.根据权利要求1所述一种集成电路测试系统直流信号校准板，其特征在于，在所述校准板上，所述信号导联层相对靠近所述校准板与集成电路测试系统的测试板对接的一侧设置，所述接地导联层相对远离所述校准板与集成电路测试系统的测试板对接的一侧设置，所述接地对接端依次穿过信号导联层和绝缘板与接地导联层连接设置。4.根据权利要求1所述一种集成电路测试系统直流信号校准板，其特征在于，在所述校准板上，所述信号导联层相对远离所述校准板与集成电路测试系统的测试板对接的一侧设置，所述接地导联层相对靠近所述校准板与集成电路测试系统的测试板对接的一侧设置，所述信号对接端依次穿过接地导联层和绝缘板与信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦晖，丁超，顾翼，王珩，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七零九研究所，
类型：发明
国别省市：