一种结晶器的传感器封装及检测方法技术

本发明专利技术涉及一种结晶器的传感器封装及检测方法，属于连铸结晶器检测技术领域。在结晶器热面涂层与结晶器热面基体间安装传感器，用于对结晶器进行温度检测、热流检测或钢水接触检测。本发明专利技术能实现对结晶器近热面温度、热面温度、局部热流、寿命、涂层烧穿或漏钢预报中的一种或多种的检测，从而准确预估结晶器寿命计划更换时间，延长单个结晶器工作时长，降低更换频率，达到降本增效目的。达到降本增效目的。达到降本增效目的。

【技术实现步骤摘要】
一种结晶器的传感器封装及检测方法


[0001]本专利技术属于连铸结晶器检测
，涉及一种结晶器的传感器封装及检测方法。

技术介绍

[0002]结晶器是连铸机的心脏，高温液态钢水通过结晶器冷却为固态，在生产过程中有必要对结晶器状态进行监控。目前受限于结晶器环境恶劣，温度高换热需求高，工业上对结晶器内的检测手段非常匮乏，只能在结晶器后部钻孔伸入温度传感器，在距离热面约20毫米的铜板中测量温度。钢水从上至下流，根据不同高度的二至三排温度传感器数据可以判断是否存在漏钢风险，即漏钢预报。然而这一测温位置远离结晶器热面，远低于热面温度，且数据受结晶器冷却温度场影响无法反推结晶器热面状态、涂层状态等。除漏钢预报外，结晶器局部换热热流、结晶器寿命、结晶器涂层失效与否等关键信息均无法获得。如果能够得到结晶器局部换热热流，可以进一步判断局部漏钢风险，同时可以为质量模型提供额外信息，为工艺人员提供数据支撑。如果能够得到结晶器寿命信息，则可以根据结晶器预估寿命计划更换时间，延长单个结晶器工作时长，降低更换频率，达到降本增效目的。
专利技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结晶器的传感器封装方法，其特征在于，在结晶器热面涂层(1)与结晶器热面基体(3)间安装传感器；所述传感器用于对结晶器进行温度检测、热流检测或钢水接触检测。2.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，在结晶器热面基体(3)上通过钻孔或开槽，使结晶器热面基体(3)能够布置传感器及传感器附属部件。3.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，采用热电偶对结晶器进行温度检测。4.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，采用两组或多组热电偶对结晶器进行热流检测，该热电偶布置在距离热面不同距离的两个或多个位置。5.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，采用一组或多组联通导线组成的传感器对结晶器进行钢水接触检测；该传感器由独立导线或热电偶偶丝组成。6.一种结晶器的传感器检测方法，其特征在于，包括：检测结晶器近热面温度、检测结晶器热面温度、检测结晶器局部热流、检测结晶器寿命、检测结晶器涂层烧穿或检测结晶器漏钢预报。7.根据权利要求6所述的传感器检测方法，其特征在于，在检测结晶器近热面温度或热面温度时，在结晶器热面涂层(1)与结晶器热面基体(3)间安装热电偶，通过补偿导线将热电偶电势信号引出，并通过该电势信号确定结晶器近热面温度或热面温度；确定结晶器近热面温度的表达式为：T
近
＝E
温
/S+T
冷
其中，T
近
为结晶器近热面温度，E
温
为热电偶电势，S为热电偶塞贝克系数，T
冷
为采集冷端温度；确定结晶器热面温度表达式为：T
热
＝A*T
近
*J+B其中，T
热
为结晶器热面温度，J为结晶器剩余寿命比例；A...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆锐，姜森林，冯科，杨玉，陈南菲，
申请(专利权)人：中冶赛迪工程技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：