一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统技术方案

本发明专利技术公开了一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统，包括元器件传送装置、元器件取放装置、激光元器件共面性非接触式测量装置、电阻共面性接触式测量装置、视频显示器和主控制器；元器件传送装置将QFP或SOP封装元器件传送至指定位置，元器件取放装置将元器件拾取后，放置在指定测量位置；激光元器件共面性非接触式测量装置对元器件进行激光非接触式测量，测量出元器件引脚是否存在非共面性问题；电阻共面性接触式测量装置对阻值接触器上升位移进行测量，当阻值接触器上升位移超过规定尺寸时自动语音报警。本发明专利技术系统能够解决SMT生产线焊装元器件前的大量不符合共面性的元器件的筛选问题，有效剔除不合格元器件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统


[0001]本专利技术属于电子元器件测量
，具体涉及一种元器件引脚共面性检测系统。

技术介绍

[0002]现有的机载产品元器件二次筛选试验检验中，对于表贴元器件的外观检查通常是按照GJB7243、GJB548B等标准进行，检查效果仅围绕元器件外观的缺陷和字符完整性等情况进行，而对于表面贴装的元器件(如QFP封装的元器件)的共面性指标无法有效地检测和判定，造成QFP封装类型的元器件因共面性不好在后续SMT生产线上无法进行正常的自动化焊装，大大地影响电路板生产的效率，尤其是SMT生产线下来的QFP封装类型的元器件后期因共面性不够造成虚焊等隐患，在以后交付用户使用后出现更加严重地问题，最终造成不可逆转的损失。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统，包括元器件传送装置、元器件取放装置、激光元器件共面性非接触式测量装置、电阻共面性接触式测量装置、视频显示器和主控制器；元器件传送装置将QFP或SOP封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统，其特征在于，包括元器件传送装置、元器件取放装置、激光元器件共面性非接触式测量装置、电阻共面性接触式测量装置、视频显示器和主控制器；所述元器件传送装置用于将QFP或SOP封装元器件传送至指定位置，按间隔在传送带上摆放元器件，便于所述元器件取放装置逐个拾取；所述元器件取放装置用于将元器件传送装置上的QFP或SOP封装元器件用元器件取放装置的吸嘴拾取后，放置在指定测量位置；所述激光元器件共面性非接触式测量装置包括激光头、激光测量塔、底座和轨道；所述激光头安装在激光测量塔上，激光头能上下移动；所述激光测量塔安装在底座上，底座安装在滑轨上，底座能在滑轨上左右移动，带动激光头左右移动；所述激光元器件共面性非接触式测量装置用于对放置好的待测QFP或SOP封装元器件进行激光非接触式测量，测量出元器件引脚是否存在非共面性问题，当共面性相对差值超过规定尺寸时自动语音报警；所述电阻共面性接触式测量装置包括两排引脚测量接触槽、阻值接触器和指示灯；所述两排引脚测量接触槽的间距能够覆盖QFP与SOP封装元器件引脚两侧的根部到根部的宽度，每个引脚测量接触槽内有一个阻值接触器，阻值接触器的尺寸小于引脚测量接触槽内尺寸，测试时阻值接触器从槽内升起对待测器件两排的所有引脚进行全部接触，接触到位后每个引脚测量接触槽对应的指示灯会亮起，通过该装置对阻值接触器上升位移进行测量，当阻值接触器上升位移超过规定尺寸时自动语音报警，并在视频显示器中显示相关数据。所述视频显示器用于显示待测QFP或SOP封装元器件测量的状态及报表，并在激光元器件共面性非接触式测量装置或电阻共面性接触式测量装置报警时画面闪烁；所述主...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭峰，梁树茂，万翔，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，
类型：发明
国别省市：