连接器焊接方法技术

一种连接器焊接方法，包括以下步骤：（１）剥除导线第一外被，翻开编织，去铝箔露出芯线；（２）将各芯线依信号对应排列于一线架的卡槽中；（３）将芯线固定于线架中；（４）剥除各芯线的第二外被，露出其内的芯线铜丝，将各芯线铜丝沾锡；（５）提供一连接器主体，其一端具有一端子承接座以收容设一焊接部的端子，将焊接部进行锡膏刷附，并将端子承接座与线架结合固定；（６）将各芯线铜丝分别与各焊接部固定；（７）利用一机器高温区的高温产生的红外线使锡膏熔融，令各芯线铜丝分别与各焊接部焊接，使连接器主体与导线形成电性接通；（８）去除焊接部残留的锡珠。本发明专利技术连接器焊接方法不仅可提高连接器高频性能而且避免连接器短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
现今电子产品已占据了巨大消费者市场，为了满足消费者日益增加的需求，数字信号 产品快速发展起来，而业界对数字传输的要求也随之增高。由于传统做为数字影像传输信 号标准规格的数字视频接口 (Digital Visual Interface,简称DVI)只能传输数字影 像信号而没有涉及到数字音频信号，所以不能匹配现今大众使用的家庭影院组合、数字相 机等高科技数字产品的信号传输，为了达到高数字传输需求，使消费者在使用数字产品时 既能看到高质量影像同时也能听到最佳的音质效果，于是目前市场上的数字信号产品大都 采用一种高清晰度多媒体数字传输接口 (HDMI)，它包含了可传输高清晰度画面信号及多 声道音频信号的传输接口，不仅符合标准DVI规格且与其完全兼容，而且还具备更优异的 性能，即除具备传输数字影像信号及数字音频信号的功能外，还能将数据以未压縮的方式 传输且不易产生失真，而现今更是出现了Displayport (简称DP)除具备HDMI所拥有的众 多性能外，其信号传输速率更加迅速。面对信号传输速率要求的不断增高，现今连接器焊接技术也随之遭遇挑战。由于以前 的VGA、 DVI等接口信号传输速率较低，于是大都采用手工焊接，可是像HDMI、 Displayport 这种高信号传输速率的接口连接器，其为了满足高数字信号的传输需求而具有数量较多的 端子，且端子的数量可以高达20个，且每个端子要与每条芯线焊接导通才能保证良好的信 号传输，如果还采用传统的手工焊接，不仅会影响生产效率而且会因焊点大小不均导致高 频信号传输性能大大降低。于是现今的HDMI连接器的焊接方法是借助分线条，将每条芯线分别预先穿入分线条的预留孔内，再将分线条套合固定于已装设有端子的端子承接座，并在芯线的下方即与端子 间加入锡片，最后利用热压机热压做整体排焊，使锡片融解后沾粘于芯线的加锡部分与端 子的焊接脚上，以完成端子与芯线的焊接作业。但是在热压的过程中要对每个预留孔中的 锡片做整体排焊，而这样在热压时就会导致相邻两预留孔内的锡片与芯线沾的锡融解后溢 出而融合在一起，而造成短路以致不能保证良好的电迅导通，使得HDMI连接器的返修率较 高，所以虽采用热压机热压的焊接点较手工焊接的焊接点均匀，但此方法同时也会产生上 述不良问题。因此，有必要专利技术一种新的，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可提高连接器高频性能且避免连接器短路的连接器焊接 方法。本专利技术目的是这样实现的，即提供一种，其步骤依次为l.提供一导 线，将该导线的第一外被剥除，再将编织翻开，进一步去除铝箔，露出所包覆的多数芯线； 2.将各该芯线依信号排列顺序分别对应设于一线架所排设的一卡槽中；3.将所述芯线固 定于所述线架中；4.进一步剥除各所述芯线表面的第二外被，露出所述第二外被内的芯 线铜丝，将各所述芯线铜丝进行沾锡；5.提供一连接器主体，所述连接器主体上一端具 有一端子承接座，于所述端子承接座上收容有多数端子，该端子设一焊接部，将该等端子 的焊接部进行锡膏刷附，并将所述端子承接座与所述线架结合固定；6.将各所述芯线铜 丝分别与各所述端子的焊接部固定；7.利用一机器4高温区的高温产生的红外线使所述锡 膏熔融，令各所述芯线铜丝分别与各所述端子的焊接部焊接，使所述连接器主体与所述导 线形成电性接通；8.去除所述端子的焊接部残留的锡珠。与现有技术相比，本专利技术是先将所述芯线依信号分别对应卡进所述线架的所述卡槽 中，然后与己装有所述端子的所述端子承接座结合固定，再采用所述机器高温区的高温产 生的红外线使所述端子的焊接部刷的锡膏与所述芯线铜丝上沾的锡熔融，令各所述芯线铜丝分别与各所述端子的焊接部焊接，由于此技术既施热均匀且不会挤压所述端子的焊接部 的锡膏和所述芯线铜丝上沾的锡，故焊接点比现有技术中采用的热压机热压的焊接点更加 均匀，从而大大提高了高频性能；且当所述端子的焊接部的锡膏和所述芯线铜丝上沾的锡 受热熔融后只会流入各自对应的所述卡槽中而不会溢出，这就避免相邻的所述卡槽内已熔 融的锡融合在一起而造成连接器短路，从而弥补了现有技术中采用的热压焊接技术的缺 失。附图说明图1为本专利技术中的导线的示意图2为本专利技术中的线架和芯线配合的示意图3为本专利技术中的夹具夹芯线的示意图4为本专利技术中的连接器主体与线架组合之前的示意图； 图5为本专利技术中的连接器主体与线架组合之后的示意图； 图6为本专利技术中的夹具夹端子的焊接部及芯线铜丝的示意图7为本专利技术中的将连接器插入机器中工作的示意图； 图8为本专利技术的总体流程图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术连接器辉接方法做进一步详细描述。 本专利技术的实施步骤依次为1.提供一导线，将该导线的第一外被剥除，再将编织翻开，进一步去除铝箔，露出 所包覆的多数芯线。如图1所示，在本步骤中，先裁取所需长度的一导线l，所述导线l包括一第一外被ll、 包覆于所述第一外被ll内的一编织lll、包覆于所述编织lll内的一铝箔llll以及包覆于所述铝箔1111内的多数芯线12;然后依所需作业长度剥除该导线l的第一外被ll;再将包裹在所述第一外被ll里的所述编织lll后翻；进一步将已翻所述编织lll的所述导线l上的所 述铝箔llll去除，露出所述铝箔1111所包覆的多数芯线12。每一所述芯线12包括一第二外 被121以及包覆于每一所述芯线12内的芯线铜丝1211。2. 将各该芯线依信号排列顺序分别对应设于一线架所排设的一卡槽中。 如图2所示，在本步骤中，提供一线架2，该线架2由上下两个线架相结合，所述线架2的上下表面上分别设有多数等间距且并列排布的卡槽21，所述线架2两侧分别设有一卡止 部22,且所述线架2上还设有两凹孔23，将上述步骤中已去除所述铝箔llll后的所述芯线 12依所代表的信号分别对应设于所述线架2所排设的所述卡槽21中。当然，在其它实施例 中，所述线架2还可是一体成型的，且所述卡槽21也分别设在所述线架2的上下表面上。3. 将所述芯线固定于所述线架中。如图3所示，在本步骤中，提供一第一夹具5，用所述第一夹具5把已排好在所述线架2 的所述卡槽21中的所述芯线12夹紧，使所述芯线12稳固的夹紧固定于所述线架2的所述卡 槽21内。当然，在其它实施例中，也可选择其它方式使所述芯线12固定在所述线架2的所 述卡槽21上，如灌胶等。4. 进一步剥除各所述芯线表面的第二外被，露出所述第二外被内的芯线铜丝，将各 所述芯线铜丝进行沾锡。如图4所示，在本步骤中，进一步依所需作业长度剥除所述芯线12表面的所述第二外 被121，所述第二外被121剥除后，露出所述芯线铜丝1211，将所述芯线铜丝1211沾锡(未 图示)以利于后续焊接。5. 按需要切掉所述芯线铜丝1211的多余部分。6. 提供一连接器主体，所述连接器主体上一端具有一端子承接座，于所述端子承接 座上收容有多数端子，该端子设一焊接部，将该等端子的焊接部进行锡膏刷附，并将所述 端子承接座与所述线架结合固定。如图4与图5所示，在本步骤中，提供一连接器主体3，所述连接器主体3—端具有一端 子承接座31，所述连接器主体3于所述端子承接座31上收容有多数端子32,所述端子32设有一焊接部321，所述连接器主体3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：　（１）提供一导线，将该导线的第一外被剥除，再将编织翻开，进一步去除铝箔，露出所包覆的多数芯线；　（２）将各该芯线依信号排列顺序分别对应设于一线架所排设的一卡槽中；　（３）将所述芯线固定于所述线架中；　（４）进一步剥除各所述芯线表面的第二外被，露出所述第二外被内的芯线铜丝，将各所述芯线铜丝进行沾锡；　（５）提供一连接器主体，所述连接器主体上一端具有一端子承接座，于所述端子承接座上收容有多数端子，该端子设一焊接部，将该等端子的焊接部进行锡膏刷附，并将所述端子承接座与所述线架结合固定；　（６）将各所述芯线铜丝分别与各所述端子的焊接部固定；　（７）利用一机器高温区的高温产生的红外线使所述锡膏熔融，令各所述芯线铜丝分别与各所述端子的焊接部焊接，使所述连接器主体与所述导线形成电性接通；　（８）去除所述端子的焊接部残留的锡珠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡友华，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]