聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体技术

本发明专利技术涉及一种聚丙烯系树脂发泡颗粒，其特征在于，其为基材树脂以聚丙烯系树脂为主要成分的聚丙烯系树脂发泡颗粒，聚丙烯系树脂发泡颗粒在差示扫描量热测定的第1次升温中仅具有一个130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解峰，并且130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解热量为总熔解热量的90％以上，差示扫描量热测定的第2次升温中得到的熔解峰的值所示的熔点Tm为159℃以上且170℃以下，温度200℃下的熔融断裂速度为5m/分钟以上且45m/分钟以下，开孔率为15％以下。由此提供能够得到耐热性高、成型性也良好的聚丙烯系树脂发泡成型体的聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体。烯系树脂发泡成型体。烯系树脂发泡成型体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体


[0001]本专利技术涉及聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体。

技术介绍

[0002]将聚丙烯系树脂发泡颗粒填充于模具内并通过水蒸气进行加热成型而得到的模内发泡成型体具有作为模内发泡成型体的优点、即形状的任意性、轻量性、绝热性等特征。基于这些特征，使用聚丙烯系树脂发泡颗粒得到的模内发泡成型体被用于绝热材料、缓冲包装材料、汽车内装构件、汽车保险杠用芯材等各种用途。
[0003]例如，专利文献1记载了一种聚丙烯系树脂预发泡颗粒，其以熔体流动速率(也称作熔体指数。)为3g/10分钟以上且20g/10分钟以下的聚丙烯系树脂为基材树脂，发泡倍率为5倍以上且45倍以下，基于差示扫描量热计法的测定中具有2个熔点，高温侧熔点为150℃以上并且低温侧熔点小于137℃。
[0004]专利文献2记载了一种聚丙烯系树脂预发泡颗粒，其以包含熔体流动速率为3g/10分钟以上且20g/10分钟以下、熔点为145℃以上且165℃以下的聚丙烯系树脂85～99质量％的聚丙烯系树脂为基材树脂，且含有亲水性化合物。另外，还记载了该聚丙烯系树脂预发泡颗粒具有多个熔解热量峰。
[0005]专利文献3记载了一种聚丙烯系树脂预发泡颗粒，其使用改性聚丙烯系树脂，200℃下的动态粘弹性测定中的角频率0.1rad/s下的损耗角正切tanδ与200℃下的熔融断裂拉伸速度满足规定的关系式。
[0006]为了提高聚丙烯系树脂发泡成型体的耐热性，可适宜地使用丙烯的均聚物作为基材树脂。例如，专利文献4提出了一种聚丙烯系树脂发泡颗粒，其以熔点为155℃以上、拉伸屈服强度为31MPa以上、拉伸断裂伸长率为20％以上、及分子量分布(Mw/Mn)为4.4以上的聚丙烯系树脂为基材树脂。
[0007]专利文献5提出了一种聚丙烯系树脂发泡颗粒，其如下来得到：使用至少含有超临界状态的二氧化碳的发泡剂，使230℃下的熔体强度为5～30g且包含直链状的聚丙烯系树脂作为主要成分的树脂组合物发泡至10倍以上，将所得线料切割为颗粒状。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：国际公开第2009/051035号
[0011]专利文献2：国际公开第2017/030124号
[0012]专利文献3：国际公开第2018/016399号
[0013]专利文献4：日本特开2003
‑
313353号公报
[0014]专利文献5：日本特开2007
‑
308560号公报

技术实现思路

[0015]专利技术要解决的问题
[0016]特别是汽车用途中，以车辆的轻量化为主要目的，广泛采用聚丙烯系树脂发泡成型体。然而，使用引用文献1～3记载的聚丙烯系树脂发泡颗粒的聚丙烯系树脂发泡成型体在引擎周边等暴露于高温时，会产生热收缩，有不耐受重复使用的问题。因此，期望耐热性更高的、具体而言在130～140℃的温度范围中也几乎不会发生热收缩的发泡成型体。
[0017]另外，以丙烯的均聚物这样熔点高的聚丙烯系树脂为基材树脂的发泡颗粒的成型压力过高，无法用通常的成型机进行成型，因此引用文献4中，通过在高压釜内用有机过氧化物进行处理来降低成型压力。然而，若发泡温度高且为蒸气升温，则有时无法达到发泡温度，难以量产，油升温时，升温冷却花费时间，生产周期会变得非常长，因此有生产率差的问题。如引用文献5所提案的那样，用挤出发泡法制作聚丙烯系树脂发泡颗粒时，发泡颗粒会连泡化(开孔率上升)，有时成型性会变差。
[0018]为了解决前述以往的问题，本专利技术提供一种能够得到耐热性高、成型性也良好的聚丙烯系树脂发泡成型体的聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体。
[0019]用于解决问题的方案
[0020]本专利技术的1个以上的实施方式中，涉及一种聚丙烯系树脂发泡颗粒，其特征在于，其为基材树脂以聚丙烯系树脂为主要成分的聚丙烯系树脂发泡颗粒，前述聚丙烯系树脂发泡颗粒在差示扫描量热测定的第1次升温中仅具有一个130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解峰，并且130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解热量为总熔解热量的90％以上，前述聚丙烯系树脂发泡颗粒的差示扫描量热测定的第2次升温中得到的熔解峰的值所示的熔点Tm2为159℃以上且170℃以下，前述聚丙烯系树脂发泡颗粒的温度200℃下的熔融断裂速度为5m/分钟以上且45m/分钟以下，前述聚丙烯系树脂发泡颗粒的开孔率为15％以下。
[0021]本专利技术的1个以上的实施方式中，涉及一种聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法，其特征在于，将以聚丙烯系树脂为主要成分的基材树脂及发泡剂熔融混炼后挤出，切断所挤出的熔融混炼物，从而得到聚丙烯系树脂发泡颗粒，前述熔融混炼分两阶段进行，第二阶段的温度比第一阶段的温度低。
[0022]本专利技术的1个以上的实施方式中，涉及一种聚丙烯系树脂发泡成型体，其特征在于，由前述的聚丙烯系树脂发泡颗粒构成。
[0023]专利技术的效果
[0024]本专利技术可以提供一种能够得到耐热性高、成型性也良好的聚丙烯系树脂发泡成型体的聚丙烯系树脂发泡颗粒。
[0025]通过本专利技术的聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法，可以简便且生产率良好地制作能够得到耐热性高、成型性也良好的聚丙烯系树脂发泡成型体的聚丙烯系树脂发泡颗粒。
[0026]另外，本专利技术可以提供耐热性良好的聚丙烯系树脂发泡成型体。
附图说明
[0027]图1为在本专利技术的1个以上的实施方式的聚丙烯系树脂发泡颗粒中，差示扫描量热
测定的第1次升温时得到的差示扫描量热曲线(DSC曲线)中的130℃以上且170℃以下的温度范围的熔解热量相对于总熔解热量的比率(熔解热量比)进行说明的说明图。
[0028]图2为实施例1得到的聚丙烯系树脂发泡颗粒的差示扫描量热测定的第1次升温时得到的DSC曲线。
具体实施方式
[0029]本专利技术人为了解决前述问题进行了深入研究。其结果发现：在基材树脂以聚丙烯系树脂为主要成分的聚丙烯系树脂发泡颗粒(以下也简记为“发泡颗粒”。)中，在差示扫描量热测定的第1次升温中，130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解峰仅为一个(以下，有时将该熔解峰的值称作Tm1。)，并且130℃以上且170℃以下的温度范围的熔解热量为总熔解热量(以下，也简记为“熔解热量比率”。)的90％以上；差示扫描量热测定的第2次升温时的熔解峰的值所示的熔点Tm2为159℃以上且170℃以下；温度200℃下的熔融断裂速度为5m/分钟以上且45m/分钟以下；及开孔率为15％以下，由此使用该聚丙烯系树脂发泡颗粒的聚丙烯系树脂发泡成型体(以下，也简记为“发泡成型体”。)的耐热性升高，并且成型性也良好。
[0030]本专利技术的1个以上的实施方式中，聚丙烯系树脂发泡颗粒的差示扫描量热曲线(DSC曲线)的含义为：使用差示扫描量热计，以10℃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚丙烯系树脂发泡颗粒，其特征在于，其为基材树脂以聚丙烯系树脂为主要成分的聚丙烯系树脂发泡颗粒，所述聚丙烯系树脂发泡颗粒在差示扫描量热测定的第1次升温中仅具有一个130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解峰，并且130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解热量为总熔解热量的90％以上，所述聚丙烯系树脂发泡颗粒的差示扫描量热测定的第2次升温时的熔解峰的值所示的熔点Tm2为159℃以上且170℃以下，所述聚丙烯系树脂发泡颗粒的温度200℃下的熔融断裂速度为5m/分钟以上且45m/分钟以下，所述聚丙烯系树脂发泡颗粒的开孔率为15％以下。2.根据权利要求1所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒，其中，所述聚丙烯系树脂发泡颗粒的熔体流动速率为1g/10分钟以上且10g/10分钟以下。3.根据权利要求1或2所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒，其中，所述聚丙烯系树脂包含60质量％以上且100质量％以下的具有支链结构的聚丙烯系树脂。4.根据权利要求3所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒，其中，所述具有支链结构的聚丙烯系树脂的熔体强度大...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山清敬，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：