超薄基板承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开一种超薄基板承载装置，涉及物件或物料贮存或运输的容器技术领域，尤其适用于超薄基板的存储运输，包括：壳体，包括对向设置的两支撑板，以及连接两支撑板的连接件，两支撑板的对立面分别平行设置有多层限位凹槽；工件承载件，在同层设置的限位凹槽处可拆卸连接两支撑板，工件承载件凸设有限位凸起，限位凸起被设置为用于支撑基板；工件承载件与基板配套设置，且基板的边缘置于固定工件承载件的限位凹槽的上一层限位凹槽。使用本实用新型专利技术实施例的超薄基板承载装置，可以有效改善超薄基板存储运输过程中的弯曲现象，避免影响产品的正常作业进度与产品质量。避免影响产品的正常作业进度与产品质量。避免影响产品的正常作业进度与产品质量。

【技术实现步骤摘要】
超薄基板承载装置


[0001]本技术涉及物件或物料贮存或运输的容器
，具体而言，涉及一种超薄基板承载装置。

技术介绍

[0002]在集成电路制造和半导体封装领域，随着功能的高度集成，“轻、薄、短、小”成为了电子产品发展的主流，因而对印制电路板、框架、载带等常用的基板的薄型化提出了更高的要求。
[0003]相关技术中，公开号为CN207141745U的专利申请涉及多功能仓匣，包括壳体，以及设于所述壳体上的旋转锁定机构，壳体上设有开口，旋转锁定机构包括主转动齿轮组件、从转动齿轮组件，以及止挡件，主转动齿轮组件与从转动齿轮组件啮合连接，从转动齿轮组件与止挡件相连接，主转动齿轮组件驱动从转动齿轮组件转动，从转动齿轮组件将止挡件转动至开口处。该采用一体化设计，存储PCB时防止PCB板从仓匣内滑出。公开号为CN202189766U的专利申请，涉及半导体封装传递料盒，其含有方筒形的料盒体，在方筒形的料盒体的左、右两端分别设有一个横向设置的U形架体，U形架体的两个脚的端部的内侧分别设有一段竖直的轴，该两段轴相互对应，该两段轴分别卡在料盒体的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄基板承载装置，其特征在于，包括：壳体(1)，包括对向设置的两支撑板(11)，以及连接两所述支撑板(11)的连接件(12)，两所述支撑板(11)的对立面分别平行设置有多层限位凹槽(111)；工件承载件(2)，在同层设置的所述限位凹槽(111)处可拆卸连接两所述支撑板(11)，所述工件承载件(2)凸设有限位凸起(21)，所述限位凸起(21)被设置为用于支撑基板(3)；所述工件承载件(2)与所述基板(3)配套设置，且所述基板(3)的边缘置于固定所述工件承载件(2)的所述限位凹槽(111)的上一层所述限位凹槽(111)。2.根据权利要求1所述的超薄基板承载装置，其特征在于，所述工件承载件(2)包括固定板(22)与所述限位凸起(21)，所述固定板(22)的部分边缘置于所述限位凹槽(111)内连接所述支撑板(11)，所述限位凸起(21)凸出所述固定板(22)上表面预设高度。3.根据权利要求2所述的超薄基板承载装置，其特征在于，所述限位凸起(21)设置于两所述支撑板(11)之间宽度的中间位置，所述固定板(22)的宽度大于两所述支撑板(11)之间宽度。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：周小磊，蒋举福，康文彬，周勇，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：