密封胶、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体制造技术

用于硅材料的运输用袋的包装材料是将第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层依次层叠而成的层叠体，树脂层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层和第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上，密封胶层的压入弹性模量(MPa)比第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上，第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。之差小。之差小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封胶、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体


[0001]本公开涉及密封胶、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体。

技术介绍

[0002]对于在半导体制品等的制造中使用的硅晶片、作为硅晶片的原材料的多晶硅等硅材料等，要求非常高的洁净度(清洁度)，因此存在这样的情况：在运输等时，在将多个硅晶片收纳于被洁净地清洗后的树脂壳体等之后，连同该树脂壳体一起包装于包装体并进行密封。作为构成这样的包装体的包装材料，已知有使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)的包装材料。
[0003]另外，为了对上述硅材料等进行捆包而使用的袋有时由这样的包装材料构成：其具有能够阻断可使作为内容物的硅材料变质的氧、水蒸气等的透过的阻隔功能。作为这样的包装材料，已知有在氧化铝的蒸镀层(阻隔层)的一侧配置聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、在另一侧配置低密度聚乙烯(LDPE)或线性低密度聚乙烯(LLDPE)而成的包装材料(参照专利文献2)。
[0004]进而，上述硅材料通常以捆包成双层袋的状态来运输。作为这样的双层捆包的袋，已知有具备内袋和外袋的双层捆包的袋，其中，所述内袋由聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种包装材料，其用于硅材料的运输用袋，其中，所述包装材料是按照第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层的顺序依次进行层叠而成的层叠体，所述树脂层的压入弹性模量(MPa)比所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小1位数以上，所述密封胶层的压入弹性模量(MPa)比所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)和所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)分别小1位数以上，所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小。2.根据权利要求1所述的包装材料，其中，所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差比所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述树脂层的压入弹性模量(MPa)之差小1位数以上。3.根据权利要求1或2所述的包装材料，其中，所述第1树脂基材层的压入弹性模量(MPa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(MPa)之差为800MPa以下。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的包装材料，其中，构成所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层的所述树脂材料的压入弹性模量在1500MPa～3500MPa的范围内。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的包装材料，其中，构成所述密封胶层的材料的压入弹性模量在300MPa～500MPa的范围内。6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的包装材料，其中，所述树脂层由聚乙烯构成。7.根据权利要求1～5中的任意一项所述的包装材料，其中，所述树脂层的压入弹性模量(MPa)比所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层各自的压入弹性模量(MPa)小2位数以上。8.根据权利要求7所述的包装材料，其中，所述树脂层由双组分聚氨酯树脂粘接剂构成。9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的包装材料，其中，所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层由相同的树脂材料构成。10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的包装材料，其中，所述树脂层的厚度为1μm～5μm。11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的包装材料，其中，构成所述第1树脂基材层的树脂材料和构成所述第2树脂基材层的树脂材料为聚酯树脂或聚酰胺树脂。12.根据权利要求11所述的包装材料，其中，构成所述第1树脂基材层的树脂材料和构成所述第2树脂基材层的树脂材料为所述聚酯树脂。
13.根据权利要求1～12中的任意一项所述的包装材料，其中，所述阻隔层具有透明性。14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的包装材料，其中，所述阻隔层包含二氧化硅或氧化铝。15.一种硅材料的运输用袋，其中，所述硅材料的运输用袋由权利要求1～14中的任意一项所述的包装材料构成，所述密封胶层位于所述硅材料的运输用袋的内侧。16.一种硅材料的捆包体，其中，所述硅材料的捆包体具备：权利要求15所述的硅材料的运输用袋；和收纳在所述硅材料的运输用袋内的硅材料。17.一种硅材料的运输用袋，其中，所述硅材料的运输用袋具备：第1袋；和配置在所述第1袋内的第2袋，构成所述第2袋的包装材料包含阻隔层。18.根据权利要求17所述的硅材料的运输用袋，其中，所述阻隔层包含二氧化硅或氧化铝。19.根据权利要求17或18所述的硅材料的运输用袋，其中，构成所述第2袋的包装材料是依次具有树脂基材层、所述阻隔层以及密封胶层的层叠材料，所述密封胶层位于所述第2袋的内侧。20.根据权利要求19所述的硅材料的运输用袋，其中，所述树脂基材层由聚酯树脂或聚酰胺树脂构成。21.根据权利要求19或20所述的硅材料的运输用袋，其中，构成所述第2袋的包装材料是还具有位于所述树脂基材层与所述阻隔层之...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛宏佳，瓮克行，立川结香，沟尻诚，佐藤一志，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：