树脂组合物和成型品制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种在不损害印刷性的情况下抑制粘连的成型品。本发明专利技术提供一种树脂组合物，其含有质量比为50:50～10:90的聚烯烃类树脂和无机物质粉末，所述无机物质粉末包括碳酸钙，所述碳酸钙包括利用JIS M

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和成型品


[0001]本专利技术涉及树脂组合物和成型品。

技术介绍

[0002]由含有聚烯烃类树脂等的树脂组合物(含有聚烯烃类树脂的树脂组合物)得到的成型品被广泛应用。而且，为了提高这种成型品的各种特性(印刷性和耐水性等)而提出了混合有各种成分的含有聚烯烃类树脂的树脂组合物(例如专利文献1～4)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
205942号公报
[0006]专利文献2：日本特表2014
‑
508688号公报
[0007]专利文献3：日本特开2015
‑
203035号公报
[0008]专利文献4：日本特表2011
‑
510106号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]另一方面，在由含有聚烯烃类树脂的树脂组合物得到的成型品中，例如在成型品的厚度较薄(片材、膜等)的情况下，已知成型品彼此粘贴的问题(所谓“粘连”)。
[0011]作为用于防止粘连的方法，可以考虑将粒径较大的成分大量混合到树脂组合物中。但是，在由这种树脂组合物得到的成型品的表面上会产生大量的凹凸，从而会产生印刷性显著劣化的问题。
[0012]本专利技术正是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物能够不破坏印刷性地得到抑制粘连的成型品。
[0013]用于解决课题的方案r/>[0014]本专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现通过将平均粒径不同的两种碳酸钙以规定的质量比混合到含有聚烯烃类树脂的树脂组合物中，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。具体而言，本专利技术提供以下内容。
[0015](1)、一种树脂组合物，含有质量比为50:50～10:90的聚烯烃类树脂和无机物质粉末，
[0016]所述无机物质粉末包括碳酸钙，
[0017]所述碳酸钙包括利用JIS M
‑
8511的空气透过法测定的平均粒径为 0.5μm以上且小于2.0μm的第一碳酸钙和利用JIS M
‑
8511的空气透过法测定的平均粒径为2.0μm以上且小于9.0μm的第二碳酸钙，
[0018]所述第一碳酸钙与所述第二碳酸钙的质量比为90:10～98:2。
[0019](2)、根据(1)所述的树脂组合物，所述聚烯烃类树脂与所述无机物质粉末的质量比为40:60～10:90。
[0020](3)、根据(1)或(2)所述的树脂组合物，所述聚烯烃类树脂来源于植物。
[0021](4)、根据(1)至(3)中任一项所述的树脂组合物，所述聚烯烃类树脂包括聚丙烯树脂和/或聚乙烯树脂。
[0022](5)、根据(1)至(4)中任一项所述的树脂组合物，所述碳酸钙为经过表面处理的重质碳酸钙。
[0023](6)、一种由(1)至(5)中任一项所述的树脂组合物构成的成型品。
[0024](7)、根据(6)所述的成型品，其为包装袋。
[0025](8)、根据(6)所述的成型品，其为印刷用片材。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术，能够提供一种不损害印刷性而抑制粘连的成型品。
具体实施方式
[0028]以下将对本专利技术的实施方式进行详细说明，但本专利技术并不限于此。
[0029]<本专利技术的树脂组合物>
[0030]本专利技术的树脂组合物是满足以下所有要求的含有聚烯烃类树脂的树脂组合物。
[0031](1)含有质量比为50:50～10:90的聚烯烃类树脂和无机物质粉末。
[0032](2)无机物质粉末包括碳酸钙。
[0033](3)碳酸钙包括利用JIS M
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8511的空气透过法测定的平均粒径为 0.5μm以上且小于2.0μm的第一碳酸钙和利用JIS M
‑
8511的空气透过法测定的平均粒径为2.0μm以上且小于9.0μm的第二碳酸钙。
[0034](4)第一碳酸钙与第二碳酸钙的质量比为90:10～98:2。
[0035]在由含有聚烯烃类树脂的树脂组合物得到的成型品中，如上所述，难以兼顾抑制粘连和良好的印刷性。因此，本专利技术人深入研究的结果，意外发现通过为满足上述的条件而将平均粒径不同的两种碳酸钙(即，第一碳酸钙和第二碳酸钙)混合在含有聚烯烃类树脂的树脂组合物中，能够提供一种树脂组合物，该树脂组合物能够获得不破坏印刷性而抑制粘连的成型品。
[0036]在本专利技术中，“印刷性”是指以任意的印刷方法(例如，凹版印刷、胶印印刷、丝网印刷等)在树脂组合物的成型品上进行印刷时的印刷的清晰度(有无残缺、摩擦以及飞白等以及程度)。根据本专利技术，可以获得能够清晰印刷的成型品，其具有极少的残缺、摩擦和飞白等、或者没有残缺、摩擦和飞白等。
[0037]在本专利技术中，“抑制粘连”意味着本专利技术的树脂组合物的成型品的JIS K7125的静摩擦系数低(例如JIS K7125的静摩擦系数为0.5以下)。根据本专利技术，由于能够得到抑制了粘连的成型品，所以例如，即使将由本专利技术的树脂组合物得到的成型品彼此重叠也可抑制粘贴。由此，在成型品为包装袋等的情况下，很难产生频繁发生的、开口部难以打开等问题。
[0038](无机物质粉末)
[0039]本专利技术的无机物质粉末至少含有碳酸钙，优选由碳酸钙组成。
[0040][第一和第二碳酸钙的平均粒径][0041]本专利技术的碳酸钙包括平均粒径不同的两种碳酸钙，即包括平均粒径为0.5μm以上且小于2.0μm的第一碳酸钙和平均粒径为2.0μm以上且小于9.0μm的第二碳酸钙。
[0042]此外，在本专利技术中，“平均粒径”是指利用JIS M
‑
8511的空气透过法测定的值。作为平均粒径的测定设备，例如，可以优选使用比表面积测定装置SS
‑
100型(岛津制作所公司制作)。
[0043]即使在树脂组合物中大量混合第一碳酸钙，也很难在得到的成型品表面产生凹凸。从这个角度来看，第一碳酸钙的平均粒径优选为 0.5μm以上1.8μm以下，也可以更优选为0.5μm以上1.5μm以下。
[0044]优选第一碳酸钙实质上不含有粒径超过45μm的粒子。此外，在本专利技术中，所谓“实质上不含有”是指仅含有该粒径的粒子例如小于全粒子质量的0.1质量％，更优选仅含有小于0.01质量％的形态。
[0045]第二碳酸钙是在树脂组合物中混合极少的一部分而在得到的成型品表面上产生凹凸的物质。从这个角度来看，第二碳酸钙的平均粒径优选为2.0μm以上8.8μm以下，也可以更优选为2.3μm以上8.5μm以下。
[0046]优选第二碳酸钙实质上不含有粒径超过45μm的粒子。
[0047]第一碳酸钙和第二碳酸钙可以使用满足各自平均粒径的一种以上的碳酸钙。例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征在于，含有质量比为50:50～10:90的聚烯烃类树脂和无机物质粉末，所述无机物质粉末包括碳酸钙，所述碳酸钙包括利用JIS M
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8511的空气透过法测定的平均粒径为0.5μm以上且小于2.0μm的第一碳酸钙和利用JIS M
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8511的空气透过法测定的平均粒径为2.0μm以上且小于9.0μm的第二碳酸钙，所述第一碳酸钙与所述第二碳酸钙的质量比为90:10～98:2。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚烯烃类树脂与所述无...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹川刚纪，新仓裕之，
申请(专利权)人：株式会社TBM，
类型：发明
国别省市：