LED发光组件及灯具制造技术

本申请公开了一种LED发光组件及灯具，所述LED发光组件包括基板以及多个LED灯珠；所述LED灯珠焊接固定在所述基板上，所述基板上印刷有多个与发光组件的型号一一对应的标识，其中一个所述标识附近焊接有指示LED发光组件型号的电子元器件。该方案相对于现有技术，通过在标识附近的电子元器件，确定LED发光组件所对应的型号，标识能够对LED发光组件的型号进行快速的区分，以降低人工成本。以降低人工成本。以降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】
LED发光组件及灯具


[0001]本申请涉及灯具领域，特别是涉及一种LED发光组件及灯具。

技术介绍

[0002]LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。
[0003]现有技术中，LED发光组件包括基板以及多个LED灯珠。不同型号的LED发光组件中的LED灯珠流明或者色温不同，未对LED发光组件进行标记时，操作人员在区分LED发光组件及其繁琐。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种LED发光组件，包括：
[0005]多个LED灯珠；
[0006]基板，所述LED灯珠焊接固定在所述基板上，所述基板上印刷有多个与发光组件的型号一一对应的标识，其中一个所述标识附近焊接有指示LED发光组件型号的电子元器件。
[0007]以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED发光组件，其特征在于，包括：多个LED灯珠；基板，所述LED灯珠焊接固定在所述基板上，所述基板上印刷有多个与发光组件的型号一一对应的标识，其中一个所述标识附近焊接有指示LED发光组件型号的电子元器件。2.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述LED灯珠和电子元器件为贴片焊接在所述基板上。3.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述电子元器件为电阻。4.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，每个标识附近均设置有用于焊接所述电子元器件的焊盘。5.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，所述标识为色温值和/或流...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶秋成，曹胜军，蒲纪忠，甘彩英，赵艺佼，
申请(专利权)人：晨辉光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：