相控阵天线射频前端组件及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种相控阵天线射频前端组件及系统，该前端组件包括TR模块、天线过渡件、低频过渡件和射频过渡件，天线过渡件、低频过渡件和射频过渡件分别设有过渡部和焊接部，TR模块包括壳体和内部的TR电路；天线过渡部设有天线辐射器，天线焊接部与壳体焊接，天线焊接部设有TR电路接口，分别连接对应的天线辐射器和TR电路的前端口；低频焊接部与壳体焊接，低频过渡部连接TR电路的后端口和外设低频信号处理电路；射频焊接部与壳体焊接，射频过渡部连接TR电路的后端口和外设射频信号处理电路。本发明专利技术通过过渡结构可以减少传统连接器的使用，减少射频链路损耗以提升系统性能，大幅降低成本，提升系统性能。提升系统性能。提升系统性能。

【技术实现步骤摘要】
相控阵天线射频前端组件及系统


[0001]本专利技术涉及通信
，尤其涉及到一种相控阵天线射频前端组件及系统。

技术介绍

[0002]在微波毫米波相控阵天线领域，为了实现系统的小型化、高性能和高可靠性，射频天线通常划分为天线与TR模块，并对这两部分进行单独设计，二者之间常常采用射频过渡连接器进行射频信号互联，比如KK头、K转换头等，而天线和模块的接口也采用射频连接器，比如SMP连接器、射频绝缘子、K连接器等；而模块与后端互联的控制信号、供电等低频信号，也常常通过将低频连接器焊接在腔体上，实现与外部系统的信号互联。如专利CN109921199B《一种双面组装收发芯片的气密型TR模块》，专利CN110601705B《一种相控阵多波束射频接收组件》，专利CN201821563101.X《一种有源相控阵TR模块微流道》等。
[0003]传统相控阵天线射频前端结构存在以下弊端：（1）每一路TR通道+天线至少需要两个射频连接器和一个射频转换头，而每个TR模块外接给后端需要至少一个射频连接器、一组供电和控制连接器等，这些连接器的使用无疑会增加系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相控阵天线射频前端组件，其特征在于，所述相控阵天线射频前端组件包括：TR模块，所述TR模块包括壳体以及设置于所述壳体内的TR电路；天线过渡件，所述天线过渡件包括天线焊接部和天线过渡部，所述天线过渡部设有天线辐射器，所述天线焊接部与所述壳体焊接，所述天线焊接部设有TR电路接口，所述TR电路接口分别连接对应的天线辐射器和TR电路的前端口；低频过渡件，所述低频过渡件包括低频焊接部和低频过渡部，所述低频焊接部与所述壳体焊接，所述低频过渡部连接TR电路的后端口和外设的低频信号处理电路；射频过渡件，所述射频过渡件包括射频焊接部和射频过渡部，所述射频焊接部与所述壳体焊接，所述射频过渡部连接TR电路的后端口和外设的射频信号处理电路。2.如权利要求1所述的相控阵天线射频前端组件，其特征在于，所述天线过渡件、低频过渡件和射频过渡件采用多层高频基板。3.如权利要求2所述的相控阵天线射频前端组件，其特征在于，所述多层高频基板采用陶瓷气密基板。4.如权利要求2所述的相控阵天线射频前端组件，其特征在于，所述天线过渡件、低频过渡件和射频过渡件与壳体的焊接位置设置于所述多层高频基板的焊接表层，所述天线过渡件、低频过渡件和射频过渡件与TR电路的连接位置设置于所述多层高频基板的中间内层。5.如权利要求2所述的相控阵天线射频前端组件，其特征在于，所述TR电路接口与所述天线辐射器之间设置有匹配电路，所述匹配电路设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶涛，丁卓富，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：