一种智能控制模块及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种智能功率模块，属于半导体技术领域，驱动HVIC和MCU处理器设置于同一个封装体内；霍尔检测电路的信号反馈端与MCU处理器的转速信号输入端电连接；U相电流采集电路的信号反馈端与MCU处理器的U相电流信号输入端电连接，V相电流采集电路的信号反馈端与MCU处理器的V相电流信号输入端电连接；母线电流采集电路的信号反馈端与MCU处理器的母线电流信号输入端电连接；母线电压检测电路的信号反馈端与MCU处理器的母线电压信号输入端电连接。还公开了一种智能功率模块的控制方法。所述智能功率模块及其控制方法解决了使用者在使用现有的智能控制模块时要另外开发电机驱动算法，从而提高了开发成本的问题。从而提高了开发成本的问题。从而提高了开发成本的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种智能控制模块及其控制方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是一种智能控制模块及其控制方法。

技术介绍

[0002]驱动HVIC，即高压集成驱动IC，是利用单片机的输入信号直接驱动功率MOSFET和IGBT门极的耐高压IC，可以替代常见的脉冲变压器和光耦。通过电平整流器电路，在半导体芯片内部实现电介质绝缘，内置各种保护功能，如电源电压过低保护、互锁功能、输入信号过滤功能和错误输出功能等，可以提高设备的可靠性。驱动HVIC广泛应用于通用逆变器、交流伺服电机、直流无刷电机、荧光灯和HID照明、LED照明、IH烹调加热器、空调、洗衣机和各种IPM模块。
[0003]目前的智能控制模块，不带有电机驱动算法，电机驱动算法对于每个使用者来说都是一个重点和难点。一种好的电机算法，需要工程师经过慢长时间去测试验证才能实现，如此，使用者在使用智能控制模块时就要另外开发电机驱动算法，从而提高了开发成本。

技术实现思路

[0004]针对上述缺陷，本专利技术的一个目的在于提出一种智能控制模块，解决了使用者在使用现有的智能控制模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于：包括驱动HVIC、MCU处理器、三相逆变桥、霍尔检测电路、U相电流采集电路、V相电流采集电路、母线电流采集电路和母线电压检测电路；所述驱动HVIC和所述MCU处理器设置于同一个封装体内，所述驱动HVIC包括驱动电路单元，所述MCU处理器的控制输出端与所述驱动电路单元的控制输入端电连接，所述驱动电路单元的信号输出端通过所述三相逆变桥与电机电连接；所述霍尔检测电路的检测端朝向所述电机，所述霍尔检测电路的信号反馈端与所述MCU处理器的转速信号输入端电连接；所述三相逆变桥的U相串联有U相电流采集电阻，所述三相逆变桥的V相串联有V相电流采集电阻，所述U相电流采集电路的采集端与所述U相电流采集电阻并联，所述U相电流采集电路的信号反馈端与所述MCU处理器的U相电流信号输入端电连接，所述V相电流采集电路的采集端与所述V相电流采集电阻并联，所述V相电流采集电路的信号反馈端与所述MCU处理器的V相电流信号输入端电连接；所述三相逆变桥的U相、V相和W相并联后串联有母线电流采集电阻，所述母线电流采集电路的采集端与所述母线电流采集电阻并联，所述母线电流采集电路的信号反馈端与所述MCU处理器的母线电流信号输入端电连接；所述三相逆变桥的U相、V相和W相并联后与所述母线电压检测电路的检测端串联，所述母线电压检测电路的信号反馈端与所述MCU处理器的母线电压信号输入端电连接。2.根据权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于：所述MCU处理器的控制输出端包括HIN输出端和LIN输出端，所述驱动电路单元包括上桥驱动电路和下桥驱动电路，所述上桥驱动电路的控制输入端与所述MCU处理器的HIN输出端电连接，所述下桥驱动电路的控制输入端与所述MCU处理器的LIN输出端电连接；所述上桥驱动电路的输出端包括上桥驱动端H01、上桥驱动端H02和上桥驱动端H03，所述下桥驱动电路的输出端包括下桥驱动端L01、下桥驱动端L02和下桥驱动端L03；所述三相逆变桥包括上桥逆变电路和下桥逆变电路；所述上桥逆变电路包括IGBT1晶体管、IGBT2晶体管和IGBT3晶体管，所述上桥驱动端H01与所述IGBT1晶体管的G极电连接，所述IGBT1晶体管的E极与所述电机的U相输入端电连接，所述上桥驱动端H02与所述IGBT2晶体管的G极电连接，所述IGBT2晶体管的E极与所述电机的V相输入端电连接，所述上桥驱动端H03与所述IGBT3晶体管的G极电连接，所述IGBT3晶体管的E极与所述电机的W相输入端电连接，所述IGBT1晶体管的C极、所述IGBT2晶体管的C极和所述IGBT3晶体管的C极并联；所述下桥逆变电路包括IGBT4晶体管、IGBT5晶体管和IGBT6晶体管，所述下桥驱动端L01与所述IGBT4晶体管的G极电连接，所述IGBT4晶体管的C极与所述电机的U相输入端电连接，所述下桥驱动端L02与所述IGBT5晶体管的G极电连接，所述IGBT5晶体管的C极与所述电机的V相输入端电连接，所述下桥驱动端L03与所述IGBT6晶体管的G极电连接，所述IGBT6晶体管的C极与所述电机的W相输入端电连接，所述IGBT4晶体管的E极、所述IGBT5晶体管的E极和所述IGBT6晶体管的E极并联。3.根据权利要求2所述的一种智能功率模块，其特征在于：所述U相电流采集电阻的一端与所述IGBT4晶体管的E极电连接，所述V相电流采集电阻的一端与所述IGBT5晶体管的E极电连接，所述U相电流采集电阻的另一端、所述V相电流采集电阻的另一端和所述IGBT6晶
体管的E极并联后与所述母线电流采集电阻的一端电连接，所述母线电流采集电阻的另一端接地。4.根据权利要求2所述的一种智能功率模块，其特征在于：所述IGBT1晶体管的C极、所述IGBT2晶体管的C极和所述IGBT3晶体管的C极并联后与所述母线电压检测电路的检测端电连接。5.根据权利要求1所述的一种智能功率模块，其特征在于：所述驱动HVIC还包括故障逻辑单元，所述故障逻辑单元包括过流保护电路和故障逻辑控制电路，所述过流保护电路的输入端与所述驱动HVIC的ITRIP端口电连接，所述过流保护电路的输出端与所述故障逻辑控制电路的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，李斌，谢荣才，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
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