【技术实现步骤摘要】
一种用于高精度PCB板镭射钻孔的工作台
[0001]本技术属于机电工作台
,具体涉及一种用于高精度PCB板镭射钻孔的工作台。
技术介绍
[0002]在PCB板也就是印刷电路板中,不同层中导电图形之间的铜箔线路是用孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。PCB板是由许多的铜箔层堆叠累积形成的,铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以他们之间需要靠导通孔来进行讯号链接。
[0003]印刷电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善,导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
[0004]目前PCB板位移的钻孔采用人工平移的办法,操作繁琐时间长,效率低下。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的上述问题,本申请提供了一种用于高精度PCB板镭射钻孔的工作台。
[000 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于高精度PCB板镭射钻孔的工作台,其特征在于:包括支撑架(1),所述支撑架(1)的上方连接底板(3),所述底板(3)上固设有右侧板(4)和左侧板(10),所述左侧板(10)安装有轴承座(11),所述轴承座(11)和左侧板(10)之间配套有螺杆(6),所述螺杆(6)螺纹连接移动板(9),所述螺杆(6)的轴端安装有被动同步带轮(13),所述被动同步带轮(13)通过同步带(14)连接主动同步带轮(15),所述主动同步带轮(15)连接减速电机(16),所述移动板(9)通过托板(7)放置有PCB板(8)。2.根据权利要求1所述的用于高精度PCB板镭射钻孔的工作台,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:张春生,
申请(专利权)人:南通禾弘电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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