【技术实现步骤摘要】
导风插件、机柜、电子设备及导风插件的制造方法
[0001]本申请要求于2020年09月30日提交的申请号为202011063409.X、专利技术名称为“风阻板结构”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
[0002]本申请涉及通信设备领域，尤其涉及导风插件、机柜、电子设备及导风插件的制造方法。
技术介绍
[0003]在数据中心内，具有大量的交换机，交换机主要包括主控卡、线卡、交换网板。主控卡相当于交换机的大脑，起到控制的作用，线卡主要提供各种不同速率的端口，而交换网板则提供线卡间高速互联的能力。
[0004]在相关技术中，通常利用机柜对交换机进行承载。机柜主要包括柜体、风扇组和多个业务载板，业务载板用于承载线卡，柜体内具有多个能够容置业务载板的槽位，槽位由上至下依次叠设且连通，风扇组位于各槽位的一侧，从而引导空气流经槽位，以对插接在槽位内的线卡进行散热。在实际应用中，通常会有槽位空缺(未插接业务载板)，这些空槽位会为气流提供旁路，使得气流从这些空槽位中溢流，导致插接有业务载板的槽位内的风量...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导风插件，所述导风插件应用于机柜中，其特征在于，所述导风插件包括壳体(1)和导流结构(2)；所述壳体(1)上具有第一进风口(1a)和第一出风口(1b)，所述第一进风口(1a)和所述第一出风口(1b)所处的平面之间具有夹角；所述导流结构(2)位于所述壳体(1)内，所述导流结构(2)被配置为，将流入所述第一进风口(1a)的气流导流至所述第一出风口(1b)。2.根据权利要求1所述的导风插件，其特征在于，所述壳体(1)包括上盖板(11)、下盖板(12)和端板(13)；所述上盖板(11)和所述下盖板(12)之间相对间隔；所述端板(13)位于所述上盖板(11)和所述下盖板(12)之间，且所述端板(13)的一侧边与所述上盖板(11)的一侧边相连，所述端板(13)的相对另一侧边与所述下盖板(12)的一侧边相连；所述导流结构(2)包括第一导风板(21)，所述第一导风板(21)位于所述上盖板(11)和所述下盖板(12)之间，且所述第一导风板(21)的一侧边与所述上盖板(11)相连，相对的另一侧边与所述下盖板(12)相连；所述上盖板(11)、所述下盖板(12)、所述端板(13)和所述第一导风板(21)围成第一空间(A)，所述第一进风口(1a)位于所述第一空间(A)内对应所述端板(13)的位置，所述第一出风口(1b)位于所述第一空间(A)内对应所述下盖板(12)的位置。3.根据权利要求2所述的导风插件，其特征在于，所述第一导风板(21)由一侧边至相对的另一侧边沿背离所述第一出风口(1b)的方向倾斜。4.根据权利要求2所述的导风插件，其特征在于，所述导流结构(2)还包括第二导风板(22)，所述第二导风板(22)位于所述第一导风板(21)的背离所述端板(13)的一侧，且位于所述上盖板(11)和所述下盖板(12)之间，所述第二导风板(22)的一侧边与所述上盖板(11)相连，相对的另一侧边与所述下盖板(12)相连；所述上盖板(11)、所述下盖板(12)和所述第二导风板(22)背离所述第一导风板(21)的一侧围成第二空间(B)，所述第二空间(B)内对应所述下盖板(12)的位置具有第二进风口(1c)。5.根据权利要求4所述的导风插件，其特征在于，所述第二导风板(22)由一侧边至相对的另一侧边沿背离所述第二进风口(1c)的方向倾斜。6.根据权利要求4所述的导风插件，其特征在于，所述上盖板(11)、所述下盖板(12)、所述第一导风板(21)和所述第二导风板(22)之间构成第三空间(C)，所述第三空间(C)内对应上盖板(11)的位置分别具有第三进风口(1d)和第二出风口(1e)。7.一种机柜，其特征在于，包括柜体(10)、风扇组(20)、导风插件(30)和业务载板(40)；所述柜体(10)内具有槽位空间(101)，所述槽位空间(101)由多个依次叠设且连通的槽位(1011)构成，各所述槽位(1011)用于容置所述导风插件(30)或者所述业务载板(40)；所述风扇组(20)位于所述柜体(10)内，且与所述槽位空间(101)并排布置，用于形成流经所述槽位空间(101)的气流；所述导风插件(30)为权利要求1
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6任一项所述的导风插件，所述导风插件(30)可拆卸地插接在所述槽位(1011)内，以将所处的所述槽位(1011)中的气流导流至相邻的所述槽位
(1011)内；所述业务载板(40)可拆卸地插接在所述槽位(1011)内，以承载线卡(210)。8.根据权利要求7所述的机柜，其...
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