摄像模组、除尘系统及其除尘方法技术方案

本申请公开了一种摄像模组、除尘系统以及除尘方法，摄像模组包括镜座和感光芯片，感光芯片安装于镜座内，镜座包括镜座主体和熔解区，熔解区设置于镜座主体的外周，熔解区的熔融温度低于镜座主体的熔融温度，通过激光得以熔解或熔合镜座主体上的熔解区，从而不需要拆除镜座、镜头或马达，得以快速清除落在感光芯片表面的尘埃，降低摄像模组去除污坏点的修复成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组、除尘系统及其除尘方法


[0001]本专利技术涉及光学元件领域，具体地说，是一种适用于去除芯片污坏点的摄像模组、除尘系统及其除尘方法。

技术介绍

[0002]目前的摄像模组一般由感光芯片、镜头、底座、线路板(包括硬质和柔性线路板)和连接器组装而成，组装过程必须在无尘室中进行，同时，产品还需经过烘烤、振动、调焦、焊接、测试等一系列工序，以实现预期的功能和可靠性。虽然无尘室有百级、千级、万级定义，也有对应要求单位英尺空气含直径0.5μm尘埃粒数量最多有100个、1000个、10000个的要求，但摄像模组通过一系列自动化设备和人工工序来完成组装和生产后，由于人员、设备或者环境产生的尘埃粒依旧有可能落在感光芯片的表面，也可能落到感光芯片周围的其它区域。若尘埃粒落在感光芯片的表面，经过检测设备的检测，尘埃粒会遮盖感光芯片上的像素感光，将会造成摄像模组开图或者成像出现坏点的不良现象。针对检测出来的不良产品，大多数模组厂会通过拆除镜座的方式进行修理解决，而一般镜座上精密地组装有马达和镜头，需对马达、镜头和镜座同时进行拆除，拆卸过程不仅耗时，而在拆卸过程中，容易对马达和镜头造成损坏，直接导致器件的报废，故而一旦感光芯片上落有尘埃粒，即使只有一颗，也有可能造成整个摄像模组的报废，浪费生产资源，增加摄像模组的修复成本，降低企业生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其克服现有技术的不足，不需要拆除镜座、镜头或马达，得以快速清除落在感光芯片表面的尘埃，降低摄像模组去除污坏点的修复成本。
[0004]本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其通过对镜座材料的改进，得以使镜座内的感光芯片实现即时修复，提高摄像模组的生产良率，降低生产成本，改善摄像模组的不良表现。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其通过对镜座低熔点区域的熔解或熔合，不仅实现在镜座上形成通孔来去除感光芯片上的尘埃，同时实现镜座表面通孔的材料补充。
[0006]为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种摄像模组包括镜座和感光芯片，所述感光芯片安装于所述镜座内，所述镜座包括镜座主体和熔解区，所述熔解区设置于所述镜座主体的外周，所述熔解区的熔融温度低于所述镜座主体的熔融温度。
[0007]作为一种优选，所述熔解区的熔融温度为60℃～150℃。
[0008]作为一种优选，所述熔解区的熔融温度为85℃。
[0009]作为一种优选，所述熔解区的材料选自聚醋酸乙烯、聚乙烯、EVA树脂、聚氯乙烯中一种或多种，所述镜座主体的材料选自尼龙、聚碳酸酯、ABS塑料、金属中的一种或多种。
[0010]作为一种优选，所述熔解区选用聚醋酸乙烯酯，所述镜座主体选用聚碳酸酯。
[0011]作为一种优选，所述镜座主体的四个侧边上各设置有一个所述熔解区，所述熔解区位于所述镜座主体的中间区域，所述熔解区与所述镜座主体底边的距离为400～500μm，所述熔解区的长度为2～3mm，所述熔解区的长度与对应侧所述感光芯片的长度之比为0.5～1。
[0012]作为一种优选，所述熔解区设有内侧和外侧，所述熔解区的外侧宽度大于所述熔解区的内侧宽度。
[0013]一种除尘系统包括任一所述的摄像模组、检测模块、激光器以及除尘件，所述检测模块用于检测所述感光芯片的污坏点位置，所述激光器用于熔解所述熔解区形成通孔，所述通孔连通所述镜座主体内部和外界，所述除尘件用于穿过所述通孔来粘除所述感光芯片上的污坏点。
[0014]作为一种优选，所述除尘件包括第一段、第二段以及粘接头，所述第一段和所述第二段转折连接，所述粘接头位于所述第一段的端部，所述粘接头为柔性粘接头。
[0015]作为一种优选，所述第一段的长度为0.25mm～0.3mm，所述粘接头由硅胶材料制成，所述除尘件的第一段和所述第二段之间的角度为90
°
，所述粘接头的第二段与所述熔解区的形状相适配。
[0016]作为一种优选，所述除尘件进一步包括标记号，所述标记号设置于所述第二段的侧面，得以显示所述粘接头的旋转状态。
[0017]作为一种优选，所述通孔的宽度不小于0.15mm，所述通孔的长度为0.6mm～4mm。
[0018]作为一种优选，所述除尘系统进一步包括吸取装置和熔接条，所述吸取装置以用于吸取所述熔解区中融化的材料，所述熔接条以用于修复所述通孔，所述熔接条通过激光焊接到所述熔解区的通孔处。
[0019]进一步优选，所述检测模块为开图设备或者拍照成像检测设备，所述熔接条的材质与所述熔解区的材质相同。
[0020]一种带有熔解区摄像模组的除尘方法，包括步骤：
[0021]S100通过检测模块对带有所述熔解区的摄像模组进行检测；
[0022]S200确定污坏点在所述感光芯片上的位置，选择接近污坏点位置的所述熔解区；
[0023]S300通过激光熔解所述熔解区，形成通孔，使得所述镜座主体与外界相通；
[0024]S400将除尘件伸入所述通孔中，转动所述除尘件，使得所述除尘件的粘接头伸入至尘埃粒处，得以粘除尘埃粒；
[0025]S500在所述通孔的一侧放置熔接条，将所述熔接条通过激光焊接于所述通孔，并充满所述熔解区的通孔。
[0026]作为一种优选，所述步骤S300具体包括步骤：在激光烧熔所述熔解区的同时，开启吸取装置，在所述熔解区的下方对熔解材料进行吸取，所述吸取装置在贯通所述熔解区后持续吸取4s～5s。
[0027]作为一种优选，所述除尘方法进一步包括步骤S600，所述步骤S600在所述步骤S500之前，当粘除尘埃粒后，通过检测模块对所述摄像模组再次进行检测，确认所述感光芯片上是否有尘埃粒，若有，重复步骤S100到S400。
附图说明
[0028]图1是根据本申请实施方式的摄像模组的示意图；
[0029]图2是根据本申请实施方式的带有熔解区的摄像模组的结构示意图；
[0030]图3是根据本申请实施方式的镜座的示意图；
[0031]图4是根据本申请实施方式的第一种熔解区的示意图；
[0032]图5是根据本申请实施方式的第二种熔解区的示意图；
[0033]图6是根据本申请实施方式的带有熔解区的镜座结构示意图；
[0034]图7是根据本申请实施方式的带有通孔的镜座结构示意图；
[0035]图8是根据本申请实施方式的带有尘埃粒的感光芯片的示意图；
[0036]图9是根据本申请实施方式的除尘系统的示意图；
[0037]图10是根据本申请实施方式的除尘件的示意图；
[0038]图11是根据本申请另一种实施方式的除尘件的示意图；
[0039]图12是根据本申请实施方式的除尘示意图；
[0040]图13是根据本申请实施方式的熔接条的熔接示意图。
[0041]图中：10、摄像模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括镜座和感光芯片，所述感光芯片安装于所述镜座内，所述镜座包括镜座主体和熔解区，所述熔解区设置于所述镜座主体的外周，所述熔解区的熔融温度低于所述镜座主体的熔融温度。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述熔解区的熔融温度为60℃～150℃，所述熔解区的材料选自聚醋酸乙烯、聚乙烯、EVA树脂、聚氯乙烯中一种或多种，所述镜座主体的材料选自尼龙、聚碳酸酯、ABS塑料、金属中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述熔解区的熔融温度为85℃。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述熔解区选用聚醋酸乙烯酯，所述镜座主体选用聚碳酸酯。5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述镜座主体的四个侧边上各设置有一个所述熔解区，所述熔解区位于所述镜座主体的中间区域，所述熔解区与所述镜座主体底边的距离为400～500μm，所述熔解区的长度为2～3mm，所述熔解区的长度与对应侧所述感光芯片的长度之比为0.5～1。6.根据权利要求1～5中任一所述的摄像模组，其特征在于，所述熔解区设有内侧和外侧，所述熔解区的外侧宽度大于所述熔解区的内侧宽度。7.一种除尘系统，其特征在于，包括如权利要求1～6中任一所述的摄像模组、检测模块、激光器以及除尘件，所述检测模块用于检测所述感光芯片的污坏点位置，所述激光器用于熔解所述熔解区形成通孔，所述通孔连通所述镜座主体内部和外界，所述除尘件用于穿过所述通孔来粘除所述感光芯片上的污坏点。8.根据权利要求7所述的除尘系统，其特征在于，所述除尘件包括第一段、第二段以及粘接头，所述第一段和所述第二段转折连接，所述粘接头位于所述第一段的端部，所述粘接头为柔性粘接头。9.根据权利要求8所述的除尘系统，其特征在于，所述第一段的长度为0.25mm～0.3mm，所述粘接头由硅胶材料制成，所述除尘件的第一段和所述第二段之间的角度为90
°...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明，姚立锋，陆锡松，蒋伟杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：