底座、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种底座、摄像模组及电子设备,所述底座用于承载镜头，底座包括基板和感光芯片，基板包括层叠设置的主板和至少一加强板，加强板固定于主板的朝向镜头的一侧表面，基板上设有贯穿主板和加强板的安装孔；感光芯片至少部分地设置在安装孔内，感光芯片与镜头相对。底座具有足够的支撑强度，可以确保底座上的感光芯片与基板之间的连接强度，同时，实现了底座厚度在光轴方向上的缩减，降低了摄像模组的整体厚度，从而实现摄像模组的轻薄小型化。薄小型化。薄小型化。

【技术实现步骤摘要】
底座、摄像模组及电子设备


[0001]本技术涉及摄像头
，尤其涉及一种底座、摄像模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科术的进步和经济的发展，人们对于便携式电子设备(比如平板电脑、Ipad、智能手机等等)的摄像功能的要求越来越高，不仅要求该电子设备所配置的摄像模组能够实现背景虚化、夜间拍摄清晰，同时消费者也追求轻薄化的体验，为了满足消费者的需求，便携式电子设备朝着薄型化方向发展，进而要求摄像模组也朝着薄型化方向发展。
[0003]摄像模组通常包括底座和镜头两部分，其中，底座如图1所示，包括基板2、感光芯片1。为了使摄像模组的底座具有足够的强度，通常在基板2底面上设有整块的支撑板3，感光芯片1设置在基板2顶面上，且感光芯片1的底面通过胶水等与基板2连接，并通过WB(Wire Bonding，打线)方式将感光芯片1与基板2电连接。这种设置方式虽然可以在一定程度上确保基板2具有足够的支撑强度，且保证感光芯片1与基板2之间的连接强度，但是摄像模组的厚度较大，难以实现摄像模组的薄型化。

技术实现思路

[0004]本技术旨在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底座，用于承载镜头，其特征在于，包括：基板，包括层叠设置的主板和至少一加强板，所述加强板固定于所述主板的朝向所述镜头的一侧表面，所述基板上设有贯穿所述主板和所述加强板的安装孔；感光芯片，所述感光芯片至少部分地设置在所述安装孔内，所述感光芯片与所述镜头相对。2.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述安装孔包括贯通所述主板的第一安装孔和贯通所述加强板的第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔相对且连通，所述感光芯片设于所述第一安装孔内，和/或，所述感光芯片设于所述第二安装孔内。3.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述基板具有相对布置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述基板朝向所述镜头一侧的表面，所述第二表面为所述基板远离所述镜头一侧的表面，所述感光芯片远离所述镜头的一侧表面与所述第二表面平齐，或，所述感光芯片远离所述镜头的一侧表面位于所述第二表面的朝向所述第一表面的一侧。4.根据权利要求3所述的底座，其特征在于，所述基板的安装孔在靠近所述第一表面处和/或所述第二表面处具有倒角；或所述安装孔的横截面面积在沿所述第一表面到所述第二表面的方向上逐渐减小、逐渐增大或先逐渐减小后逐渐增大。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：马忠科，陈小凤，
申请(专利权)人：江西晶浩光学有限公司，
类型：新型
国别省市：