【技术实现步骤摘要】
一种以环糊精为核的星形聚合物及其蛋白/多肽偶联物
[0001]本专利技术属于生物医药领域,具体涉及一种以环糊精为核的星形聚合物以及相应的蛋白/多肽偶联物及应用。
技术介绍
[0002]由于蛋白类药物/酶类药物分子量小,单独的蛋白类药物/酶类药物进入体内血液循环后很容易被代谢并被肾脏清除,很难发挥其功效。因此通常采用对蛋白类药物进行修饰并提高其分子量的方式延长其在体内的长循环时间,提高蛋白类药物的体内半衰期,同时某些修饰可以使蛋白类药物在体内更加稳定,进一步提高治疗效果。
[0003]对蛋白类/酶类药物进行PEG修饰是现在普遍采用的提高蛋白类药物的半衰期和稳定性的方法。但是现有的修饰方法大多是集中在单一蛋白或酶类药物的PEG化修饰,提高药物半衰期的能力较弱,且功能较为单一。
[0004]以环糊精为核的星型聚合物是一种常见的星型聚合物,多应用于大分子自主装或作为模板来形成形状规整的无机纳米材料。而在纳米药物领域,以环糊精为核的星型聚合物多以侧链可修饰的聚合物为主链,并在侧链进行功能化分子如小分子药物,siRNA或 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种以环糊精为核的星形聚合物,其特征在于所述星形聚合物以环糊精为核,以PEG为臂,所述PEG的端基为具有单/双砜基、巯基或具碳碳双键基团中的一种或几种的基团。2.根据权利要求1所述的星形聚合物,其特征在于所述PEG的端基选自如下一种或几种基团:3.根据权利要求1-3任一项所述的星形聚合物,其特征在于环糊精与PEG通过“点击化学”的方式进行共价连接,具体为修饰有炔基的环糊精与修饰有叠氮基的PEG,或者修饰有叠氮基的环糊精与修饰有炔基的PEG通过1,3-偶极环加成反应偶联。4.根据权利要求5所述的星形聚合物,其特征在于环糊精与PEG通过三氮唑键连接。5.根据权利要求6所述的星形聚合物,其特征在于修饰有如下基团5.根据权利要求6所述的星形聚合物,其特征在于修饰有如下基团中的一种或几种的环糊精与...
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