在有机胶层上形成含银金属层的方法技术

一种在有机胶层上形成含银金属层的方法。该方法包括：在基板上提供有机胶层；以及在含氧环境下将含银金属作为靶材执行溅射工艺，以在所述有机胶层上形成含银金属层。在含氧环境下将所述含银金属作为靶材执行溅射工艺包括：在整个所述溅射工艺中持续通入氧气并且控制所述氧气的流量，使得所述有机胶层表面的有机物杂质与氧元素发生反应并从所述有机胶层表面脱离。本公开提供的方法可提高有机胶层的表面能，从而在几乎不影响溅射率的情况下有效改善有机胶层与含银金属层之间的附着力。善有机胶层与含银金属层之间的附着力。善有机胶层与含银金属层之间的附着力。

【技术实现步骤摘要】
在有机胶层上形成含银金属层的方法


[0001]本公开的实施例涉及一种在有机胶层上形成含银金属层的方法。

技术介绍

[0002]在诸如显示基板和触控基板的基板制备过程中，通常需要通过溅射、旋涂、印刷、蒸镀等工艺在衬底或膜层结构上提供金属膜层，随后由金属膜层通过例如图案化工艺形成诸如发光元件、触控元件、驱动元件、布线等的金属图案。
[0003]金属膜层与其承载物之间的附着力会影响后续图案化工艺的执行，并最终影响所形成的金属图案以及包含该金属图案的基板的性能。因此，如何提高金属膜层与其承载物之间的上述附着力已成为基板上金属图案制备工艺中亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本公开的至少一个实施例提供了一种在有机胶层上形成含银金属层的方法，其可在不明显影响溅射率的情况下改善含银金属层与有机胶层之间的附着力，从而提高包含该含银金属层的基板的性能。
[0005]为实现上述目的，本公开的实施例采取以下技术方案。
[0006]本公开的实施例提供了一种在有机胶层上形成含银金属层的方法，包括：
[0007]在基板上提供有机胶层；以及
[0008]在含氧环境下将含银金属作为靶材执行溅射工艺，以在所述有机胶层上形成含银金属层，其中，
[0009]在含氧环境下将所述含银金属作为靶材执行溅射工艺包括：
[0010]在整个所述溅射工艺中持续通入氧气并且控制所述氧气的流量，使得所述有机胶层表面的有机物杂质与氧元素发生反应并从所述有机胶层表面脱离。
[0011]在一些示例中，所述氧气的流量被控制为大于0SCCM并且小于或等于10SCCM。
[0012]在一些示例中，所述氧气的流量被控制为大于或等于5SCCM并且小于或等于10SCCM。
[0013]在一些示例中，在所述溅射工艺中，同时通入氧气和惰性气体，且所述氧气的流量和所述惰性气体的流量被独立控制。
[0014]在一些示例中，所述有机胶层包括丙烯酸胶层，并且所述在基板上提供有机胶层包括：
[0015]在所述基板上涂覆液态有机胶材料；以及
[0016]通过紫外光(UV)照射而固化所述液态有机胶材料，以形成所述丙烯酸胶层。
[0017]在一些示例中，通过旋涂工艺在所述基板上涂覆液态有机胶材料。
[0018]在一些示例中，所述含银金属包括银钯铜合金。
[0019]在一些示例中，在所述基板上提供有机胶层之后并且在含氧环境下将所述含银金属作为靶材执行溅射工艺之前，还包括：
[0020]对所述有机胶层执行表面清洁处理。
[0021]在一些示例中，所述表面清洁处理包括大气等离子体处理。
[0022]在一些示例中，在所述有机胶层上形成所述含银金属层之后，还包括：
[0023]对所述基板执行烘焙处理。
[0024]在一些示例中，所述烘焙处理在80℃至110℃的温度范围内执行30-60分钟。
[0025]在一些示例中，所述基板为显示基板或触控基板。
[0026]根据本公开的实施例，通过在溅射工艺中通入惰性气体的过程中同时通入氧气，可以改善有机胶层与溅射形成的金属层之间的附着力，从而可以避免上述因有机胶层与其上的金属层之间的附着力差引起的一系列问题。一般情况下，在有机胶层基底上溅射沉积金属的过程中并不会引入氧气，因为氧气的引入有可能破坏有机胶层基底或者容易与要溅射沉积的金属发生反应。然而，根据本公开的实施例则通过在溅射过程中引入氧气，能够提高沉积金属与有机胶层基底之间的附着力，而不会影响或不会过多影响其他方面的性能。同时，通过控制氧气流量来抑制因氧含量可能带来的弊端，能够明显提高溅射形成的金属层在有机胶层上的附着力，而在很大程度上避免了其他方面性能的劣化。在本公开的实施例的一些示例中，有机胶层与所形成的含银金属层之间的附着力可在ISO 2409测试中达到级别1，并且在ASTM测试中达到等级4B。
附图说明
[0027]通过结合附图对本公开实施例进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
[0028]图1示出了一种含银金属图案的制备方法的流程图；
[0029]图2示出了本公开的实施例提供的一种在有机胶层上形成含银金属层的方法的示意图；
[0030]图3示出了本公开的实施例提供的一种在有机胶层上形成含银金属层的方法中使用的真空溅射设备的一个实例的示意图；以及
[0031]图4示出了本公开的实施例提供的一种在有机胶层上形成含银金属层的方法的原理示意图。
具体实施方式
[0032]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0033]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件
及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0034]与蒸镀工艺相比，溅射工艺易于保证所制备的金属膜层的化学成分与靶材的成分相一致，这是因为不同元素在平衡蒸气压方面的差异较大、而在溅射产额方面的差别较小，并且溅射过程中靶物质处于固态、扩散能力较弱，上述溅射产额之间的差异造成的靶材表面成分的偏离可在随后的溅射过程中实现自动补偿。
[0035]在各种金属中，银具有对可见光的高反射性、较高的化学稳定性和较低的电阻率等特征，因此含银金属材料(例如，银浆材料、银合金材料、银复合材料等)被广泛应用于电子设备中基板上金属图案的制备，包括但不限于：发光元件中的反射电极(比如反射阴极)或半透半反膜层。薄膜晶体管中的栅极，纳米金属网格形式的触控电极，包括栅线、数据线等的布线结构，类似焊盘等的电触元件等。
[0036]图1示出了一种含银金属图案的制备方法。该方法主要包括：
[0037]S101，在基板上提供有机胶层；S102，在真空环境中使用含银金属作为靶材执行溅射工艺以在基板上形成含银金属层；以及S103，通过图案化工艺由含银金属层形成含银金属图案。
[0038]本申请的专利技术人发现，在图1所示的含银金属图案的制备方法的实施过程中，由于有机胶层本身就属于低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在有机胶层上形成含银金属层的方法，包括：在基板上提供有机胶层；以及在含氧环境下将含银金属作为靶材执行溅射工艺，以在所述有机胶层上形成含银金属层，其中，在含氧环境中将所述含银金属作为靶材执行溅射工艺包括：在整个所述溅射工艺中持续通入氧气并且控制所述氧气的流量，使得所述有机胶层表面的有机物杂质与氧元素发生反应并从所述有机胶层表面脱离。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述氧气的流量被控制为大于0SCCM并且小于或等于10SCCM。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述氧气的流量被控制为大于或等于5SCCM并且小于或等于10SCCM。4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，在所述溅射工艺中，同时通入氧气和惰性气体，且所述氧气的流量和所述惰性气体的流量被独立控制。5.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，所述有机胶层包括丙烯酸胶层，并且所述在基板上提供有机胶层包括：在所述基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛传银，
申请(专利权)人：镭亚股份有限公司，
类型：发明
国别省市：