【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种补强技术，尤其涉及一种关于补强件及具有该补强件的连 接装置。
技术介绍
现今多媒体、高速频宽的使用已日渐普及，故信息传输速度不断提升，业界为了因应此一需求，因此研发如双速率(Double DataRata，DDR)记忆卡、 微双速率(Micro DDR)记忆卡、以及行动快速周边组件互连模块(Mobile PCI Express Module, MXM)等数据传输规格。对于前述现有的记忆卡或模块等而言，大致上由设置一连接装置于一基板 上，该连接装置例如为连接器，该基板例如为印刷电路板，并由该连接装置而 电性连接该基板与该模块或记忆卡，达到传输信号的目的。请配合参考图1，现有的连接装置1包含有例如塑料材料射出成形的座体 (housing) 10、压设于该座体10中并且局部外露于该座体10的数端子12、 设于该座体10后端的凹部14、以及位于该凹部14两侧的凸部16。该座体10 前端供插接诸如记忆卡或模块，而该座体10后端则供焊接至基板(未图示)。 其中，所有端子12的末端焊接处需保持于同一平面上，即共面度。此外，该 座体10的两侧可选择固设焊接支座...
【技术保护点】
一种补强件，应用以结合至连接装置，其特征在于，该连接装置具有座体、压设于该座体中且局部外露于该座体的数端子、形成于该座体上的结合部、以及数形成于该座体上的第一定位部，该补强件包括能容设于该结合部中的本体、以及数形成于该本体且对应该第一定位部的第二定位部，该第二定位部用以与该第一定位部稳固地结合，将该补强件定位于该连接装置的结合部中。
【技术特征摘要】
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