一种补强件，具有数第二定位部，本发明专利技术又包括一种连接装置，该连接装置包括座体、形成于该座体上的结合部、数形成于该座体上的第一定位部、压设于该座体中且局部外露于该座体的数端子、以及固设于该结合部的补强件，该补强件包括能容设于该结合部中的本体以及数形成于该本体的第二定位部，该第二定位部用以与该第一定位部稳固地结合，将该补强件定位于该连接装置的结合部中，以由该本体提升该座体的结构强度，确保该数端子保持共平面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种补强技术，尤其涉及一种关于补强件及具有该补强件的连 接装置。
技术介绍
现今多媒体、高速频宽的使用已日渐普及，故信息传输速度不断提升，业界为了因应此一需求，因此研发如双速率(Double DataRata，DDR)记忆卡、 微双速率(Micro DDR)记忆卡、以及行动快速周边组件互连模块(Mobile PCI Express Module, MXM)等数据传输规格。对于前述现有的记忆卡或模块等而言，大致上由设置一连接装置于一基板 上，该连接装置例如为连接器，该基板例如为印刷电路板，并由该连接装置而 电性连接该基板与该模块或记忆卡，达到传输信号的目的。请配合参考图1，现有的连接装置1包含有例如塑料材料射出成形的座体 (housing) 10、压设于该座体10中并且局部外露于该座体10的数端子12、 设于该座体10后端的凹部14、以及位于该凹部14两侧的凸部16。该座体10 前端供插接诸如记忆卡或模块，而该座体10后端则供焊接至基板(未图示)。 其中，所有端子12的末端焊接处需保持于同一平面上，即共面度。此外，该 座体10的两侧可选择固设焊接支座11，但亦有未设置该焊接支座11的连接 装置1，诸如美国专利第5,092,789号案的技术。由于温度对塑料材料有着极大的影响性，特别于高温时，塑料材料容易产 生翘曲或扭曲的问题，因此对于以塑料材料制成的座体10而言，射出成形时 容易发生翘曲或扭曲的问题，而使得该数端子12的共面度较差。同时，对于要压设该数端子12的座体10而言，在射出成形后的座体10 压入该数端子12后，会造成该座体10的负担，导致翘曲或扭曲的问题更加严 重，而使得共面度变得更差。此外，当该连接装置1制作完成后，装配于基板的制程中会经过约260°C左右的高温焊接；此时，若该座体10翘曲或扭曲，会导致该连接装置l部分 或全部与该基板分离翘起。如此一来，该等端子12与该基板之间容易形成有 开路(Open)，导致电性连接不良，而无法达到信息传输的目的。而且，在 高温测试时，由于该座体IO本身的材料特性，亦易产生翘曲或扭曲的问题， 而难以通过测试，导致产品不良率居高不下。再者，传统的连接装置技术开发仅着重在机械结构设计，但在信息传输量 需求大增的情况下，高频化是必然的趋势。因此，除了机械结构设计之外，应 亦须考虑该连接装置本身的电气特性。然而，前述现有技术中，并无任何可防 止电磁干扰(EMI， Electromagnetic Interference)的机制，令传输的信号缺乏防 护以隔绝电磁干扰，易因此降低装置的性能，产生不良影响，而无法满足高频 化的需求。另外，诸如中国台湾专利证书第241841号专利技术专利中提出有关隔绝电磁 干扰的技术。前述专利技术中必须设置金属壳来覆盖连接装置的座体，而该座 体两侧端分别前伸有引导臂，且各该引导臂具有嵌槽供勾持一L形助焊片，各 该引导臂两侧壁对应嵌槽处则各向下弯折凸伸有一导引凸片，使该导引凸片与 该助焊片相互导接，方能提供电磁波遮蔽、及电磁波与静电导引接地的效果。由此可知，前述专利技术的结构复杂且体积庞大，组装上亦因构件多且复 杂，而需花费较多的组装时间，且体积庞大所需的设置空间相对变大，不符现 今装置追求轻薄短小的要求。故，此种现有技术仍存在有待改善的问题。因此，如何提供一种补强技术，控制该连接装置翘曲与扭曲，以改善共面 度，为此解决现有技术的种种缺失，实为当今亟待思考的课题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的一目的在于提供一种补强件及具 有该补强件的连接装置，控制连接装置的翘曲与扭曲，以改善共面度。本专利技术的又一目的为提供一种补强件及具有该补强件的连接装置，提高产 品质量。本专利技术的另一目的为提供一种补强件及具有该补强件的连接装置，以防止 电磁干扰。为实现上述目的及其它目的，本专利技术提供一种补强件，应用以结合至连接5装置，该连接装置具有座体、压设于该座体中且局部外露于该座体的数端子、 形成于该座体上的结合部、以及数形成于该座体上的第一定位部，该补强件包 括能容设于该结合部中的本体、以及数形成于该本体且对应该第一定位部的第 二定位部，该第二定位部用以与该第一定位部稳固地结合，将该补强件定位于 该连接装置的结合部中。本专利技术又提供一种连接装置，包括座体，具有结合部、以及数第一定位 部；数端子，压设于该座体中且局部外露于该座体；以及补强件，包括能容设 于该结合部中的本体、以及数形成于该本体且对应该第一定位部的第二定位 部，该第二定位部用以与该第一定位部稳固地结合，将该补强件定位于该结合 部中。该补强件可为金属片，较佳为一铁片，于其它实施态样中亦可为铁壳。该 第二定位部包括设于该补强件的本体两侧的侧端定位部、以及设于该本体两侧 间的非侧端定位部，其中，该第二定位部可为卡榫及折边的其中之一。该数端子包括接地端子及信号端子，该补强件接触该接地端子并且与该信 号端子间隔开，以防止电磁干扰。该连接装置可包括分别设于该座体两侧的焊 接支座。该焊接支座较佳为金属支座。于一实施态样中，该补强件分别接触该 接地端子且与该信号端子间隔开，并结合至该焊接支座，为此提升防电磁干扰 的效果。其中，该补强件与该焊接支座之间设有锡膏，以供电性结合该补强件 与该焊接支座。相较于现有技术，本专利技术应用金属制成的补强件，该补强件设于该连接装 置后可提升装置整体的结构强度，控制该连接装置的翘曲与扭曲，以改善共面 度。同时，应用该补强件可提高该连接装置对高温的容忍度，因此高温测试时 的连接装置不易有翘曲与扭曲等问题且能维持一定的形状。此外，由该补强件 可修正成形该座体或压入数端子至该座体所产生翘曲与扭曲，并且当焊接该连 接装置至基板时，因可控制翘曲与扭曲，故可确保焊接效果并使该等端子确实 电性连接至该基板，提高产品质量。另外，当应用具有该补强件的连接装置时， 由该补强件可将噪声导至该基板，以防止电磁干扰。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1为现有连接装置的俯视示意图2A为本专利技术的补强件一实施例的立体示意图2B为具有该补强件的连接装置一实施例的分解示意图2C为图2B组装后的示意图；以及图3A及图3B为图2C的局部剖视图，其中，图3A为自图2C中AA线 段剖开的局部剖视图，图3B则为自图2C中BB线段剖开的局部剖视图，以 显示不同位置中不同端子与该补强件间的位置关系。其中，附图标记1、 2连接装置10、 20座体11、 21焊接支座12、 22端子14凹部16凸部221接地端子223信号端子200凹部2001第一定位槽201凸部2011第二定位槽202凸部2021第三定位槽3补强件30本体31定位部32定位部33定位部具体实施例方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，以下请配合附图说明本 专利技术的具体实施例，以使所属
中具有通常知识者可轻易地了解本专利技术 的技术特征与达成功效。图2A至图3B为依本专利技术一实施例所绘制的示意图，其中图2A为补强 件的立体示意图，图2B及图2C为具有该补强件的连接装置的示意图，图3A 及图3B则为图2C的局部剖视图，以显示不同位置的端子与该补强件间的关 系。应注意的是，于本实施例中的连接装置设于本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种补强件，应用以结合至连接装置，其特征在于，该连接装置具有座体、压设于该座体中且局部外露于该座体的数端子、形成于该座体上的结合部、以及数形成于该座体上的第一定位部，该补强件包括能容设于该结合部中的本体、以及数形成于该本体且对应该第一定位部的第二定位部，该第二定位部用以与该第一定位部稳固地结合，将该补强件定位于该连接装置的结合部中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：山田正治，
申请(专利权)人：谢秀玉，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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