金手指线路板及其制作方法技术

本申请提供一种金手指线路板及其制作方法。上述的金手指线路板制作方法包括对铜箔基板进行表面处理，得到第一线路板；对所述第一线路板进行图案化处理，得到第二线路板；对所述第二线路板进行电镀处理，得到金手指线路板。第一线路板是经过表面处理后的芯板，便于在第一线路板上形成图案，以得到第二线路板，之后再对第二线路板进行电镀，即为对有图案的第二线路板进行二次镀铜，确保了金手指线路板上的线路电镀的精度以及均匀性，从而有效地提高了金手指线路的精准度。高了金手指线路的精准度。高了金手指线路的精准度。

【技术实现步骤摘要】
金手指线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及金手指线路板
，特别是涉及一种金手指线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子通讯行业的新一轮蓬勃发展，大数据、5G通讯等技术的出现。信息量呈指数级爆炸，要求计算机处理速度向着更快的高性能计算机方向发展。对带宽、高速、大容量的信息处理和传输对系统内电路板之间、板到背板之间、芯片之间的互连带宽和密度都提出了更高的要求，要求信号的传输效率更快、信号质量更优。从而，电路板行业较传统的电路板衔生出了光电印制电路板，与普通印制电路板对比，其集成电路技术中的器件尺寸更小，芯片尺寸增大，频率的提高以及数据流量的剧增，对于尺寸的要求非常严格，尤其在光电板上设计有一排金手指，其所在区域贯穿整个光电印制电路板长度。
[0003]然而，在组装时需与导电胶及软板贴合，传统的金手指线路板中的每个金手指的对位精度较差，对于一些对位精度较高的线路板是达不到要求的，容易出现因错位而导致线路板的整体功能不良。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高金手指线路的精准度的金手指线路板及其制作方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种金手指线路板制作方法，所述方法包括：
[0007]对铜箔基板进行表面处理，得到第一线路板；
[0008]对所述第一线路板进行图案化处理，得到第二线路板；
[0009]对所述第二线路板进行电镀处理，得到金手指线路板。
[0010]在其中一个实施例中，所述对铜箔基板进行表面处理，包括：对所述铜箔基板进行精细喷砂处理，以调整所述铜箔基板的表面粗糙度。
[0011]在其中一个实施例中，所述对所述铜箔基板进行精细喷砂处理，包括：增大对所述铜箔基板的表面喷砂空气压强。
[0012]在其中一个实施例中，所述对所述铜箔基板进行精细喷砂处理，包括：增大对所述铜箔基板的表面喷砂的喷砂粒度。
[0013]在其中一个实施例中，所述对所述第一线路板进行图案化处理，包括：在预设温度下，对所述第一线路板进行压膜处理，以在所述第一线路板上形成图案干膜。
[0014]在其中一个实施例中，所述预设温度为110℃至130℃。
[0015]在其中一个实施例中，所述在预设温度下，对所述第一线路板进行压膜处理，以在所述第一线路板上形成图案干膜，之后还包括：对所述第一线路板上的图案干膜进行镭射曝光处理，以在所述图案干膜上形成对应的线路图案。
[0016]在其中一个实施例中，所述对所述第一线路板上的图案干膜进行镭射曝光处理，以在所述图案干膜上形成对应的金手指线路图案，之后还包括：对所述线路图案进行真空刻蚀处理，以得到所述第二线路板。
[0017]在其中一个实施例中，所述对所述第二线路板进行电镀处理，得到金手指线路板，包括：对所述第二线路板上的线路图案进行垂直连续电镀，以得到所述金手指线路板。
[0018]一种金手指线路板，采用上述任一实施例所述的金手指线路板制作方法制备得到。
[0019]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0020]第一线路板是经过表面处理后的芯板，便于在第一线路板上形成图案，以得到第二线路板，之后再对第二线路板进行电镀，即为对有图案的第二线路板进行二次镀铜，确保了金手指线路板上的线路电镀的精度以及均匀性，从而有效地提高了金手指线路的精准度。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为一实施例中金手指线路板制作方法的流程图。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]本专利技术涉及一种金手指线路板制作方法。在其中一个实施例中，所述金手指线路板制作方法包括对铜箔基板进行表面处理，得到第一线路板；对所述第一线路板进行图案化处理，得到第二线路板；对所述第二线路板进行电镀处理，得到金手指线路板。第一线路板是经过表面处理后的芯板，便于在第一线路板上形成图案，以得到第二线路板，之后再对第二线路板进行电镀，即为对有图案的第二线路板进行二次镀铜，确保了金手指线路板上的线路电镀的精度以及均匀性，从而有效地提高了金手指线路的精准度。
[0027]请参阅图1，其为本专利技术一实施例的金手指线路板制作方法的流程图。所述金手指线路板制作方法包括以下步骤的部分或全部。
[0028]S100：对铜箔基板进行表面处理，得到第一线路板。
[0029]在本实施例中，所述铜箔基板对应的区域为光电印制板的金手指区域的芯板，即最终形成的金手指线路是基于所述铜箔基板的。对所述铜箔基板进行表面处理，是将所述铜箔基板的表面进行粗化处理，例如，对所述铜箔基板的表面进行物理性的击打，以便于后续在所述铜箔基板形成对应的线路图案。所述第一线路板是所述铜箔基板经过表面粗化后形成的线路板，所述第一线路板即为具有铜箔的基板，所述第一线路板的表面上形成有凹凸不平的表面，使得所述第一线路板的表面粗糙程度提高，便于后续在所述第一线路板上形成指定的线路结构。
[0030]S200：对所述第一线路板进行图案化处理，得到第二线路板。
[0031]在本实施例中，此时所述第一线路板的表面粗糙，在对所述第一线路板进行图案化处理，是在所述第一线路板的表面上形成对应的线路图案，即在所述第一线路板的表面上形成指定的金手指线路结构。所述第一线路板经过所述图案化处理后，所述第一线路板上的多余铜箔被清除，剩余的铜箔即可形成金手指线路，使得所述第一线路板上形成所需要的金手指电路，便于后续对所述第一线板上剩余的铜箔进行电镀，即便于后续对所述第二线路板上的铜箔线路进行电镀，以达到对金手指线路的精细化。
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指线路板制作方法，其特征在于，包括：对铜箔基板进行表面处理，得到第一线路板；对所述第一线路板进行图案化处理，得到第二线路板；对所述第二线路板进行电镀处理，得到金手指线路板。2.根据权利要求1所述的金手指线路板制作方法，其特征在于，所述对铜箔基板进行表面处理，包括：对所述铜箔基板进行精细喷砂处理，以调整所述铜箔基板的表面粗糙度。3.根据权利要求2所述的金手指线路板制作方法，其特征在于，所述对所述铜箔基板进行精细喷砂处理，包括：增大对所述铜箔基板的表面喷砂空气压强。4.根据权利要求2所述的金手指线路板制作方法，其特征在于，所述对所述铜箔基板进行精细喷砂处理，包括：增大对所述铜箔基板的表面喷砂的喷砂粒度。5.根据权利要求1所述的金手指线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一线路板进行图案化处理，包括：在预设温度下，对所述第一线路板进行压膜处理，以在所述第一线路板上形成图案干膜。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄水权，樊佳，许校彬，张德剑，
申请(专利权)人：广东小镓技术有限公司，
类型：发明
国别省市：