一种半导体及电路板用烘烤设备制造技术

本发明专利技术涉及一种烘烤设备，尤其涉及一种半导体及电路板用烘烤设备。提供一种能够避免残留材料粘附在烘烤装置上，方便清理多余材料的半导体及电路板用烘烤设备。一种半导体及电路板用烘烤设备，包括有：机架；保护壳，安装在机架上；框架，安装在机架上；滑动架，滑动式安装在框架上；烘烤器，安装在滑动架上。本发明专利技术通过烘烤器能够对半导体进行烘烤，通过升降组件能够根据需要带动烘烤器上下移动，方便对半导体进行烘烤，通过放置组件能够放置需要进行烘烤的半导体，通过推动组件能够在烘烤器向下移动的同时使半导体向后移动，通过冷却组件能够对半导体上掉落的材料进行冷却，通过拉动组件能够在烘烤完成后自动将冷却后的材料倒出。够在烘烤完成后自动将冷却后的材料倒出。够在烘烤完成后自动将冷却后的材料倒出。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体及电路板用烘烤设备


[0001]本专利技术涉及一种烘烤设备，尤其涉及一种半导体及电路板用烘烤设备。

技术介绍

[0002]在半导体或电路板制造的过程中，经常会用到烘烤装置对半导体或电路板进行加热，以使得半导体或电路板表面涂覆的材料固化，以便于半导体或电路板的后续加工和使用。
[0003]目前，在对半导体或者电路板进行烘烤时，一般都是将半导体或电路板放至烘烤装置的加热网板上，半导体直接与加热网板接触，半导体涂覆的半固态材料会粘附在加热网板上，烘烤过程中多余的材料也会掉落在烘烤装置上，而且由于烘烤频率高，粘附的材料逐渐加多，清洁难度大，严重影响半导体生产工艺的稳定性。
[0004]因此，专利技术一种能够避免残留材料粘附在烘烤装置上，方便清理多余材料的半导体及电路板用烘烤设备来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的烘烤设备上容易粘附残留材料，清洁不方便的缺点，要解决的技术问题：提供一种能够避免残留材料粘附在烘烤装置上，方便清理多余材料的半导体及电路板用烘烤设备。
[0006]技术方案是：一种半导体及电路板用烘烤设备，包括有：机架；保护壳，安装在机架上；框架，安装在机架上；滑动架，滑动式安装在框架上；烘烤器，安装在滑动架上；升降组件，安装在机架上；放置组件，安装在框架上。
[0007]进一步地，升降组件包括有：电动伸缩杆，电动伸缩杆为两个，均安装在机架上；连接板，连接板为两个，均安装在电动伸缩杆的伸长端，连接板均与滑动架连接。
[0008]进一步地，放置组件包括有：导向杆，导向杆至少为两个，均安装在框架上；第一滑套，第一滑套至少为两个，均滑动式安装在导向杆上；放置板，安装在第一滑套之间。
[0009]进一步地，还包括有推动组件，推动组件包括有：第一齿条，第一齿条为两个，均安装在滑动架上；支架，支架为两个，均安装在机架上；齿轮，齿轮至少为两个，均转动式安装在支架上，其中两个齿轮均与第一齿条啮合；皮带轮组，皮带轮组为两个，均安装在两个齿轮之间；第二齿条，第二齿条为两个，均安装在放置板上，第二齿条均与另外两个齿轮啮合。
[0010]进一步地，还包括有冷却组件，冷却组件包括有：支撑板，支撑板为两个，均安装在机架上；冷却箱，安装在两个支撑板之间；凹型板，凹型板为两个，均安装在冷却箱内；竖板，竖板为两个，均安装在冷却箱内；阻隔板，滑动式安装在两个竖板与两个凹型板之间。
[0011]进一步地，还包括有拉动组件，拉动组件包括有：横板，横板为两个，均安装在框架上；第二滑套，第二滑套为两个，均滑动式安装在横板上；接触板，接触板为两个，均安装在放置板上，接触板均与第二滑套配合；弹簧，弹簧为两个，均安装在第二滑套与框架之间，弹簧处于拉伸状态；定滑轮，定滑轮至少为两个，分别安装在横板和框架上；拉线，拉线为两
个，均安装在第二滑套上，拉线的尾端绕过相近的两个定滑轮与阻隔板连接，这时，阻隔板处于冷却箱上部。
[0012]进一步地，还包括有收集组件，收集组件包括有：导杆，导杆为两个，均安装在冷却箱上，导杆均与机架连接；收集框，放置在两个导杆之间；握把，安装在收集框上。
[0013]进一步地，还包括有：握把材质为橡胶。
[0014]本专利技术的有益效果为：本专利技术通过烘烤器能够对半导体进行烘烤，通过升降组件能够根据需要带动烘烤器上下移动，方便对半导体进行烘烤，通过放置组件能够放置需要进行烘烤的半导体，通过推动组件能够在烘烤器向下移动的同时使半导体向后移动，通过冷却组件能够对半导体上掉落的材料进行冷却，通过拉动组件能够在烘烤完成后自动将冷却后的材料倒出，通过收集组件能够对多余的材料进行收集。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0016]图2为本专利技术升降组件的立体结构示意图。
[0017]图3为本专利技术放置组件的立体结构示意图。
[0018]图4为本专利技术推动组件的立体结构示意图。
[0019]图5为本专利技术冷却组件的第一种立体结构示意图。
[0020]图6为本专利技术冷却组件的第二种立体结构示意图。
[0021]图7为本专利技术拉动组件的立体结构示意图。
[0022]图8为本专利技术收集组件的立体结构示意图。
[0023]附图标号：1_机架，2_保护壳，3_框架，4_滑动架，5_烘烤器，6_升降组件，61_电动伸缩杆，62_连接板，7_放置组件，71_导向杆，72_第一滑套，73_放置板，8_推动组件，81_第一齿条，82_支架，83_齿轮，84_皮带轮组，85_第二齿条，9_冷却组件，91_支撑板，92_冷却箱，93_凹型板，94_竖板，95_阻隔板，10_拉动组件，101_横板，102_第二滑套，103_接触板，104_弹簧，105_定滑轮，106_拉线，11_收集组件，111_导杆，112_收集框，113_握把。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例1一种半导体及电路板用烘烤设备，如图1
‑
8所示，包括有机架1、保护壳2、框架3、滑动架4、烘烤器5、升降组件6和放置组件7，机架1上设有保护壳2，机架1上部设有框架3，框架3后侧滑动式设有滑动架4，滑动架4上部设有烘烤器5，机架1后部设有升降组件6，框架3上设有放置组件7。
[0026]在使用该装置时，工作人员将需要进行烘烤的半导体放置在放置组件7上，放好后，工作人员推动放置组件7向后移动，进而带动半导体向后移动至合适位置，然后，工作人员通过升降组件6带动滑动架4在框架3上向下滑动，滑动架4向下滑动带动烘烤器5向下移
动靠近半导体进行烘烤，半导体上涂覆的多余半固体材料掉落下来，使用完成后，工作人员通过升降组件6带动滑动架4向上滑动，烘烤器5随之向上移动复位，如此，能够对半导体进行烘烤。
[0027]如图1和图2所示，升降组件6包括有电动伸缩杆61和连接板62，机架1下部后侧左右对称设有电动伸缩杆61，电动伸缩杆61的伸长端均设有连接板62，连接板62均与滑动架4连接。
[0028]在使用该装置时，工作人员控制电动伸缩杆61缩短，电动伸缩杆61缩短带动连接板62向下移动，连接板62向下移动带动滑动架4向下滑动，滑动架4向下滑动带动烘烤器5向下移动靠近半导体进行烘烤，使用完成后，工作人员控制电动伸缩杆61伸长，电动伸缩杆61伸长通过连接板62带动滑动架4向上滑动，烘烤器5随之向上移动复位，如此，能够根据需要带动烘烤器5上下移动，方便对半导体进行烘烤。
[0029]如图1、图3、图4和图7所示，放置组件7包括有导向杆71、第一滑套72和放置板73，框架3上左右对称均设有两个导向杆71，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体及电路板用烘烤设备，其特征在于，包括有：机架（1）；保护壳（2），安装在机架（1）上；框架（3），安装在机架（1）上；滑动架（4），滑动式安装在框架（3）上；烘烤器（5），安装在滑动架（4）上；升降组件（6），安装在机架（1）上；放置组件（7），安装在框架（3）上。2.根据权利要求1所述的一种半导体及电路板用烘烤设备，其特征在于，升降组件（6）包括有：电动伸缩杆（61），电动伸缩杆（61）为两个，均安装在机架（1）上；连接板（62），连接板（62）为两个，均安装在电动伸缩杆（61）的伸长端，连接板（62）均与滑动架（4）连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体及电路板用烘烤设备，其特征在于，放置组件（7）包括有：导向杆（71），导向杆（71）至少为两个，均安装在框架（3）上；第一滑套（72），第一滑套（72）至少为两个，均滑动式安装在导向杆（71）上；放置板（73），安装在第一滑套（72）之间。4.根据权利要求3所述的一种半导体及电路板用烘烤设备，其特征在于，还包括有推动组件（8），推动组件（8）包括有：第一齿条（81），第一齿条（81）为两个，均安装在滑动架（4）上；支架（82），支架（82）为两个，均安装在机架（1）上；齿轮（83），齿轮（83）至少为两个，均转动式安装在支架（82）上，其中两个齿轮（83）均与第一齿条（81）啮合；皮带轮组（84），皮带轮组（84）为两个，均安装在两个齿轮（83）之间；第二齿条（85），第二齿条（85）为两个，均安装在放置板（73）上，第二齿条（85）均与另外两个齿轮（83）啮合。5.根据权利要求4所述的一种半导体及电路板用烘烤设备，其特征在于，还包括有冷却组件（9），冷却组件（9）包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈巧林，
申请(专利权)人：陈巧林，
类型：发明
国别省市：