一种流体搅拌净化拼板制备材料及流体搅拌净化拼板制备工艺制造技术

本发明专利技术公开一种流体搅拌净化拼板制备材料及流体搅拌净化拼板制备工艺，其中，流体搅拌净化拼板制备材料由如下重量份的组分组成：粒径大于0.045mm且小于或等于3mm的刚玉45～79重量份、粒径大于或等于0.01mm且小于或等于0.045mm的刚玉0.5～8重量份、粒径为1～5μm的氧化铝微粉0.5～10重量份、结合剂1～8重量份和性能强化剂5～24重量份；流体搅拌净化拼板制备工艺为采用上述流体搅拌净化拼板制备材料制备流体搅拌净化拼板。本发明专利技术通过调整流体搅拌净化拼板制备材料中各组分的配比，并在流体搅拌净化拼板制备材料中添加性能强化剂，使制备的流体搅拌净化拼板的抗渣性及热震稳定性得到显著提升。性得到显著提升。性得到显著提升。

【技术实现步骤摘要】
一种流体搅拌净化拼板制备材料及流体搅拌净化拼板制备工艺


[0001]本专利技术涉及流体搅拌净化
具体地说是一种流体搅拌净化拼板制备材料及流体搅拌净化拼板制备工艺。

技术介绍

[0002]在钢铁冶炼行业，为了尽可能的降低钢铁冶炼的生产成本，减少耐火材料的消耗成为降低生产成本的有效途径之一。透气砖作为一种常用的流体搅拌元件是钢铁冶炼中重要的耐火材料耗材，因此，进一步的提高透气砖的透气量和吹通率等使用性能，并尽可能延长透气砖的使用寿命成为当前透气砖的发展方向。
[0003]本专利技术研究人员在前期的研究工作中，开发出一种组合式流体搅拌净化元件(如图1至图3所示)，该组合式流体搅拌净化元件包括拼板组合体、透气底座、外围套砖浇注料等部分；其中拼板组合体是由预制好的4
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6块拼板直接物理叠加组合而成，而拼板组合体外部与外围套砖浇注料经浇注后紧固连接，拼板组合体与底座进行组装组合。这种结构的透气砖不仅吹通率高，而且具有防横断、防渗钢和较好抗热震性能的优点；由于这种拼板组合体在工作过程中相比外围套砖浇注料而言，容受到气流和钢水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流体搅拌净化拼板制备材料，其特征在于，由如下重量份的组分组成：粒径大于0.045mm且小于或等于3mm的刚玉45～79重量份、粒径大于或等于0.01mm且小于或等于0.045mm的刚玉0.5～8重量份、粒径为1～5μm的氧化铝微粉0.5～10重量份、结合剂1～8重量份和性能强化剂5～24重量份。2.根据权利要求1所述的流体搅拌净化拼板制备材料，其特征在于，所述结合剂为铝酸钙水泥、磷酸二氢铝、酚醛树脂、木质素磺酸盐或聚乙烯醇中的一种或两种及两种以上的组合。3.根据权利要求2所述的流体搅拌净化拼板制备材料，其特征在于，所述铝酸钙水泥的加入量为3～8重量份，所述磷酸二氢铝的加入量为1～6重量份，所述酚醛树脂的加入量为2～6重量份，所述木质素磺酸盐的加入量为1～5重量份，所述聚乙烯醇的加入量为1～6重量份。4.根据权利要求1所述的流体搅拌净化拼板制备材料，其特征在于，所述性能强化剂为铬强化剂、镁铝尖晶石、高纯氧化镁、氧化锆、电熔莫来石、改性电熔莫来石或钛铝酸钙中的一种或两种及两种以上的组合。5.根据权利要求4所述的流体搅拌净化拼板制备材料，其特征在于，所述铬强化剂为铬刚玉和/或氧化铬微粉；所述铬刚玉的粒径小于或等于3mm，且所述铬刚玉中氧化铬的质量分数为1～5wt％；所述氧化铬微粉过1000目筛；所述镁铝尖晶石的粒径小于或等于3mm，且所述镁铝尖晶石中氧化镁的质量分数为5～25wt％；所述高纯氧化镁中氧化镁的含量大于或等于96wt％，且所述高纯氧化镁的粒径小于或等于1mm；所述氧化锆的粒径小于或等于3mm；所述电熔莫来石的粒径小于或等于3mm，且所述电熔莫来石中氧化铝的质量分数为55～80wt％；制备所述改性电熔莫来石所用电熔莫来石和所用氧化锆的粒径均小于或等于3mm，且所用电熔莫来石中氧化铝的质量分数为55～80wt％；所述钛铝酸钙的粒径小于或等于1mm。6.根据权利要求4或5所述的流体搅拌净化拼板制备材料，其特征在于，由如下组分组成：粒径大于0.045mm且小于或等于3mm的刚玉、粒径大于或等于0.01mm且小于或等于0.045mm的刚玉、粒径为1～5μm的α氧化铝微粉、结合剂和性能强化剂；所述性能强化剂由改性电熔莫来石、镁铝尖晶石和钛铝酸钙组成；所述结合剂由铝酸钙水泥和磷酸二氢铝组成。7.根据权利要求6所述的流体搅拌净化拼板制备材料，其特征在于，由如下重量份的组分组成：粒径大于0.045mm且小于或等于3mm的刚玉...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国涛，李建泽，郑小平，秦岩，罗三峰，张宁，田光军，刘志涛，
申请(专利权)人：濮阳濮耐高温材料集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：