一种显示屏模组和显示屏制造技术

技术编号:33052871 阅读:12 留言:0更新日期:2022-04-15 09:38
本申请公开了一种显示屏模组和显示屏,其中,一种显示屏模组,包括若干箱体以及设置在所述箱体上的若干灯板,所述灯板与相邻灯板之间拼接形成屏幕,所述灯板包括PCB基板以及设置在所述PCB基板正面上阵列排布的若干像素点,每相邻四个所述像素点之间设置有贯穿所述PCB基板的开孔。本申请实施例提供的显示模组,通过灯板拼接的方式实现Mini LED巨幕,在PCB基板上设置开孔,解决巨幕拼接屏阻挡扬声器发声传播效果的问题;将开孔设置在相邻四个所述像素点之间,开孔不影响像素之间的走线;通过控制开孔的形状、大小以及数量,可以满足对声压级的要求。压级的要求。压级的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种显示屏模组和显示屏


[0001]本申请一般涉及显示
,具体涉及一种显示屏模组和显示屏。

技术介绍

[0002]Mini LED拼接屏高清晰度,低亮度及低灰阶状态下无闪烁,应用在高端巨幕影院中有较大的优势。Mini LED拼接显示屏可以替代原有的幕布及放映机,原有的扬声器仍然放在拼接屏的后面,如果拼接屏不做结构上的处理,因拼接屏屏幕太大会阻挡扬声器发声的传播,给影院观众带来不好的观影效果。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种显示屏模组和显示屏,解决了Mini LED巨幕拼接屏阻挡扬声器发声传播效果的问题。
[0004]第一方面,本申请提供了一种显示屏模组,包括若干箱体以及设置在所述箱体上的若干灯板,所述灯板与相邻灯板之间拼接形成屏幕,所述灯板包括PCB基板以及设置在所述PCB基板正面上阵列排布的若干像素点,每相邻四个所述像素点之间设置有贯穿所述PCB基板的开孔。
[0005]优选地,所述开孔的形状为圆形、方形、多边形中的一种或多种。
[0006]进一步地,所述PCB基板背面上设置有与所述像素点电连接的若干控制芯片,所述控制芯片分布于所述PCB基板的中心区域。
[0007]进一步地,所述PCB基板背面上设置有与所述像素点电连接的若干控制芯片,所述控制芯片分布于所述PCB基板的整个表面,所述控制芯片设置于所述相邻四个所述开孔之间。
[0008]优选地,所述像素点包括若干LED芯片,所述若干LED芯片的发光颜色不同。
[0009]进一步地,相邻两所述开孔之间设置有走线区,所述走线区内设置有连接各所述LED芯片的走线,所述走线还用于与所述PCB基板背面的所述控制芯片点连接。
[0010]进一步地,所述灯板与所述箱体之间通过磁吸固定连接,所述灯板上设置有用于与所述箱体上的磁铁配合的金属片。
[0011]进一步地,所述箱体与相邻箱体之间通过快锁装置固定连接。
[0012]进一步地,所述PCB基板的厚度为0.4mm~3.2mm,优选为2.0mm。
[0013]第二方面,本申请提供了一种显示屏,包括扬声器以及如以上任一所述的显示屏模组,所述扬声器设置在屏幕的背面。
[0014]本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0015]本申请实施例提供的显示模组,通过灯板拼接的方式实现Mini LED巨幕,在PCB基板上设置开孔,解决巨幕拼接屏阻挡扬声器发声传播效果的问题;将开孔设置在相邻四个所述像素点之间,开孔不影响像素之间的走线;通过控制开孔的形状、大小以及数量,可以满足对声压级的要求。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0017]图1为本申请的实施例提供的一种显示模组的结构示意图;
[0018]图2为本申请的实施例提供的一种PCB基板的结构示意图;
[0019]图3为本申请的实施例提供的一种PCB基板正面的结构示意图;
[0020]图4为本申请的实施例提供的另一种PCB基板正面的结构示意图;
[0021]图5为本申请的实施例提供的再一种PCB基板正面的结构示意图;
[0022]图6为本申请的实施例提供的显示模组的不同频率点上的声压级曲线图。
[0023]其中,
[0024]1、开孔;2、中心区域;3、磁吸区;4、灯板;5、PCB基板;6、箱体;7、像素点;8、非开孔区域;9、走线区;10、快锁装置。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术,而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0026]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0027]目前,各种影院为了追求画面和声音的完美融合,透声幕布已经是影院的标准配置(即幕布上面布满大小统一,规则分布的小孔),可以最大限度地还原真实的声音。但是这种方式只能用于幕布,对于LED显示屏则无法实现,LED显示屏的发光像素都是按照阵列的方式排布,若在发光像素附近随意打孔会影响到内层布线,导致显示屏功能无法实现。
[0028]请详见图1

2,本申请提供了一种显示屏模组,包括若干箱体6以及设置在所述箱体6上的若干灯板4,所述灯板4与相邻灯板4之间拼接形成屏幕,所述灯板4包括PCB基板5以及设置在所述PCB基板5正面上阵列排布的若干像素点7,每相邻四个所述像素点7之间设置有贯穿所述PCB基板5的开孔1。
[0029]本申请中的所述开孔1作为透声孔,屏幕后面的扬声器的声音可以从开孔1中透过,满足电影荧幕对音像的需求。本申请实施例中并不限制所述开孔1的形状,所述开孔1的形状为圆形、方形、多边形中的一种或多种。
[0030]所述像素点7包括若干LED芯片,所述若干LED芯片的发光颜色不同。LED芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
[0031]例如,LED芯片的发光颜色可以选择红、蓝;红、绿、蓝;或者红、绿、蓝、白;本申请并不限制LED发光颜色的选择,在其他一些实施例中,可以根据不同显示屏幕的色域要求进行选择。
[0032]若显示装置是RGB类型,则这里的像素点7可以包含红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。又如,若显示装置是RGBW类型,则多个颜色LED串还可以进一步包含白色LED芯片。本实施例中,以RGB类型的显示装置为例。
[0033]在本申请实施例中,LED为Mini LED,即芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件,
是小间距LED进一步精细化的结果,其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的LED显示产品。
[0034]PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。PCB基板5是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
[0035]在本申请一个实施例中,所述PCB基板5背面上设置有与所述像素点7电连接的若干控制芯片,所述控制芯片分布于所述PCB基板5的中心区域2。
[0036]在本申请一个实施例中,所述PCB基板5背面上设置有与所述像素点7电连接的若干控制芯片,所述控制芯片分布于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示屏模组,其特征在于,包括若干箱体以及设置在所述箱体上的若干灯板,所述灯板与相邻灯板之间拼接形成屏幕,所述灯板包括PCB基板以及设置在所述PCB基板正面上阵列排布的若干像素点,每相邻四个所述像素点之间设置有贯穿所述PCB基板的开孔。2.根据权利要求1所述的显示屏模组,其特征在于,所述开孔的形状为圆形、方形、多边形中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的显示屏模组,其特征在于,所述PCB基板背面上设置有与所述像素点电连接的若干控制芯片,所述控制芯片分布于所述PCB基板的中心区域。4.根据权利要求1所述的显示屏模组,其特征在于,所述PCB基板背面上设置有与所述像素点电连接的若干控制芯片,所述控制芯片分布于所述PCB基板的整个表面,所述控制芯片设置于所述相邻四个所述开孔之间。5.根据权利要求3或4所述的显示屏模组,其特征在于,所述像素点包括若干LED芯片,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:阮益平李佩笑郝东佳王世鹏郭少飞李中华
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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