一种电子元器件散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了散热装置技术领域的一种电子元器件散热装置，包括底座，底座的上端面固定安装有支撑架，支撑架的内部设置有压板，底座的上端面设置有元器件主体；底座的上端面中间位置开设有活动槽，活动槽的内部固定安装有导向杆，导向杆上滑动安装有两个滑板，滑板的上端面固定安装有夹板，两个滑板之间固定安装有弹簧，弹簧套接在导向杆上，且弹簧的中间位置固定在导向杆上，底座的上端面靠近前后端的位置均开设有通孔，通孔的内壁上端面固定安装有滤板，通孔的内部固定安装有风机，压板的内部中间位置固定安装有水管，能够便于采用夹板对电子元器件主体的位置进行固定，提高电子元器件主体上的散热效果。电子元器件主体上的散热效果。电子元器件主体上的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热装置


[0001]本技术涉及散热装置
，具体为一种电子元器件散热装置。

技术介绍

[0002]目前，大型电子产品中的电子元器件在正常使用的过程中会发热，热量会在大型电子产品内集聚，导致大型电子产品内的温度升高，若不及时进行散热处理，会影响大型电子产品的使用寿命和正常操作，甚至还会导致电子产品发生爆炸，威胁人的安全，因此需要对其进行及时地散热。
[0003]现有中国专利(公开号：CN209563083U)提供一种电子元器件散热装置，属于散热装置领域，包括包括内置电子元器件的箱体，箱体内设有圆柱状的传热铜块，箱体的内底面连接有导热碳纤维层，传热铜块的一端与电子元器件相连接，传热铜块的另一端与导热碳纤维层的顶面相连接，导热碳纤维层内设有聚热腔室，箱体的箱壁内设有空气流通通道，箱体的内壁上设有流通孔，流通孔与空气流通通道相连通，聚热腔室与空气流通通道相连通，聚热腔室内设有第一风机，箱体的底面设有散热孔道，散热孔道与聚热腔室相连通，散热孔道内设有横置的导热石墨片；本技术具有具有散热效率高的优点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端面固定安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内部设置有压板(3)，所述底座(1)的上端面设置有元器件主体(9)；所述底座(1)的上端面中间位置开设有活动槽(11)，所述活动槽(11)的内部固定安装有导向杆(13)，所述导向杆(13)上滑动安装有两个滑板(12)，所述滑板(12)的上端面固定安装有夹板(10)，两个所述滑板(12)之间固定安装有弹簧(14)，所述弹簧(14)套接在导向杆(13)上，且弹簧(14)的中间位置固定在导向杆(13)上。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述底座(1)的上端面靠近前后端的位置均开设有通孔(17)，所述通孔(17)的内壁上端面固定安装有滤板(16)，所述通孔(17)的内部固定安装有风机(15)。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐洪庆，
申请(专利权)人：郑州卓威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：